microstrip_shf 0 30 января, 2010 Опубликовано 30 января, 2010 · Жалоба Hi ALL! Есть плата на ней установлены 7 корпусов 3 из которых по пол тысячи ног (БГА). Ещё есть пара Хартинговских разъёмов под запрессовку по 110 контактов. Сейчас возникла идея попробовать покрыть плату лаком. Как быть с бга? Можно ли опустить в ванну с лаком и поставить под вакуум? Как сушить чтобы воздух не попал под бга (тентинг сейчас не сделан), может существуют специальные методики? И ещё вопрос. Существуют ли легко смываемые компаунды которыми перед покрытием платы основным лаком можно покрыть посадочное место для разъёма под запрессовку, т.е. потом смыть , запрессовать и уже в ручную прокрасить это место. Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Demeny 0 2 февраля, 2010 Опубликовано 2 февраля, 2010 · Жалоба Как быть с бга? Можно ли опустить в ванну с лаком и поставить под вакуум? Насколько мне известно, перед покрытием лаком торцы BGA-микросхем заливают специальным компаундом, чтобы лак не затек под BGA-чип. Далее покрытие лаком производится специальным принтером, локально разбрызгивающем лак по определённой программе (трафарету), поскольку всегда есть элементы, не подлежащие лакированию (например, разъёмы). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Itch 0 2 февраля, 2010 Опубликовано 2 февраля, 2010 · Жалоба ... а если нет принтера, то баллон Urethane и малярный скотч - наш выбор! :D Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
noise1 0 2 февраля, 2010 Опубликовано 2 февраля, 2010 · Жалоба Покрываете плату Поливоском, разрешено и для "5". Через него паяете что угодно, он работает, как флюс. Потом можете еще покрыть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 9 февраля, 2010 Опубликовано 9 февраля, 2010 · Жалоба Насколько мне известно, перед покрытием лаком торцы BGA-микросхем заливают специальным компаундом, чтобы лак не затек под BGA-чип. BGA паяют используя специальный Underfill. Его назначение - вытеснить воздух из-под корпуса микросхемы. Если этого не делать, то после нескольких заморозок и оттаиваний плата под лаком "заплачет". Через Поливоск BGA не запаять, я ошибаюсь? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
noise1 0 9 февраля, 2010 Опубликовано 9 февраля, 2010 (изменено) · Жалоба Поливоск позволяет через него паять, правда только паяльником . В печке конечно нельзя, сгорит. Покрывал изделия, работающие до -40, испытания проходили нормально. Изменено 9 февраля, 2010 пользователем noise1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
microstrip_shf 0 10 февраля, 2010 Опубликовано 10 февраля, 2010 · Жалоба Вопрос остаётся открытым. Неужели никто не покрывал лаком платы где присутствуют БГА компоненты? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 10 февраля, 2010 Опубликовано 10 февраля, 2010 · Жалоба Мне казалось, что ответ прозвучал: если Вы не можете на производстве использовать underfill, то покрывать лаком Вашу плату не стоит. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
microstrip_shf 0 10 февраля, 2010 Опубликовано 10 февраля, 2010 · Жалоба Ну как я понял underfill это что-то вроде эпоксидки, только чёрного цвета , как в мобильниках. В таком случае почему я не могу покрыть плату многократным окунанием в лак и последующей просушкой после каждой итерации? Не вижу смысла сначала заливать составом подобным эпоксидке а затем покрывать лаком. То ЮВГ. Вы можете объяснить причину по которой плата должна " Заплакать"? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 11 февраля, 2010 Опубликовано 11 февраля, 2010 · Жалоба Вы можете объяснить причину по которой плата должна " Заплакать"? Вам должно быть известно, что если вы приносите телевизор с мороза, то перед включением его нужно довести до комнатной температуры если Вы хотите чтобы он заработал. Если электронное устройство надо включать на морозе и изделие должно держать термоудар приходится прибегать к влагозащите. Underfill для пайки БГА - не эпоксидка, хитрый состав, с одной стороны не растекающийся по плате, с другой - не мешающий БГА корпусу опуститься при пайке. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 11 февраля, 2010 Опубликовано 11 февраля, 2010 · Жалоба А Underfill наносят не после пайки? Как по нему БГА ставить/паять? Что касается влагозащиты. От термоудара она не спасает, она ж влагозащита. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 11 февраля, 2010 Опубликовано 11 февраля, 2010 · Жалоба А Underfill наносят не после пайки? Как по нему БГА ставить/паять? Underfill - это специальный флюс, который после прохождения цикла в печи не улетучивается, а заполняет все пространство под БГА где нет шариков. Кто Вам продает underfill для нанесения после пайки? К слову, большинство выпускаемых underfill транспортируются и хранятся при -18 градусах. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
microstrip_shf 0 11 февраля, 2010 Опубликовано 11 февраля, 2010 · Жалоба Что касается влагозащиты. От термоудара она не спасает, она ж влагозащита. Да вот и я не понял при чём здесь термоудар. Сегодня разговаривал с технологом одной из фирм, сказал что никакой необходимости применять хитрые флюсы нет. Они обычно промывают под давлением плату, затем сушат и далее покрывают лаком PRF 202 или подобным. А на счёт понтовых технологий с флюсами которые нужно транспортировать при -18 Градус, увольте. Я представляю себе ситуацию когда нужно будет в полевых условиях что-либо заменить. Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 11 февраля, 2010 Опубликовано 11 февраля, 2010 (изменено) · Жалоба Underfill - это специальный флюс, который после прохождения цикла в печи не улетучивается, а заполняет все пространство под БГА где нет шариков. Кто Вам продает underfill для нанесения после пайки? К слову, большинство выпускаемых underfill транспортируются и хранятся при -18 градусах. Да никто не продает, просто интересуюсь. Смущает то, что тут ни слова о том, что это специальный флюс... (только про их компетенцию не надо) Спорить не буду, в этой технологии я не разбираюсь, почитаю... Изменено 11 февраля, 2010 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 11 февраля, 2010 Опубликовано 11 февраля, 2010 · Жалоба Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает. Только сказки про заливку лаком не рассказывайте. В СССР наносили несколько слоев лака потому, что паяли золоченые выводы микросхем олово содержащим припоем - сам ремонтировал кучу станций после окончания института, как зима - так "холодная пайка". Смущает то, что тут ни слова о том, что это специальный флюс... (только про их компетенцию не надо) Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться