[Alt.F4 2]

Когда-то попадались платы (10% из партии) с застывшими каплями маски на всех переходных отверстиях с обратной от стороны пайки (односторонний монтаж).

Сейчас планируется двусторонний монтаж и такая капля маски может приподнять компонент.

Существуют ли какие-нибудь требования/запреты на размещение переходных отверстий под SMD компонентами (например, под SOT23)?

[mplata 1]

У нормального производителя плат такого дефекта не будет. А это именно дефект. 

С точки зрения монтажа никакой проблемы в размещении via под компонентом нет. Но все же желательно закрывать их маской для снижения вероятности образования КЗ с контактными площадками рядом. (Если это не военные платы, где потом бывает пропаивают via. )

[makc 192]

14 часов назад, Alt.F4 сказал:

Когда-то попадались платы (10% из партии) с застывшими каплями маски на всех переходных отверстиях с обратной от стороны пайки (односторонний монтаж).

Посмотрите тему 

Проблема протекания маски есть и с ней нужно бороться, например, снятием маски на диаметре отверстия с обратной стороны, но в этом случае металлизация будет незащищена и может окисляться/разрушаться в процессе эксплуатации.

 

[mplata 1]

On 2/20/2022 at 3:04 PM, makc said:

Проблема протекания маски есть и с ней нужно бороться

Я думаю тут не про via-In-pads речь, а просто об обычных переходнЫх в том числе не под компонентами и о довольно некачественном изготовлении самих плат. 

[Dist 0]

по размещению via под компонентом - все зависит от компонента: его размера, посадочного места. Где-то это без проблем прокатит, а где-то может стать фатальным.