[sln 0]

Здесь всё говорилось о разводках по слоям.

Но насколько расходиться реальные результаты с топологией от теоритически возможных? Никто не задавал такой вопрос насколько достоверные результаты дают САПРы?

 

Можно только посоветовать делать платы для удобства

проверки и использования. Так как вариантов может быть

много, но для данного проекта лучший будет только какой-то определенный. Расположение земли и питания скорей

всего лучше на внутренних слоях, со стороны экслуотации. B)

[3.14 0]

<Никто не задавал такой вопрос насколько достоверные результаты дают САПРы?>

Вопрос такой возникал (правда не здесь), ну подумайте сами, как на него можно однозначно ответить, если реальный сигнал Вы в принципе не можете увидеть (щуп не даст). Прибавьте к этому разношорстность квалификации и амбиций участников. Остается только "верить". Кстати ширина проводников тоже не константа в производстве (например наши платы заказывают в Рязяни, ширина проводника 0.3+-0.1)

[sln 0]

Согласен, что разные разработчики топологии и не все имеют должного

опыта. Для измерения параметров сигнала существуют и другие методы.

Конечно, эти методы не доступны широкому кругу проектировщиков.

Поэтому и возникает вопросы о достоверных результатах прикладного

математического обеспечения. Его приближение к реальным характеристикам.

Ведь крупные фирмы обладают большими возможностями в этом.

 

По поводу Рязани , наше предприятие делало платы ,но не по пятому классу у

них. Хотя вроде бы они говорят ,что могут и по пятому. Тогда допуски должны быть выше.

 

Может ли кто ответить насколько продвинутые пакеты в этом отношении

от Mentor или Zuken и т. д.?

 

Насколько удобны для пользователя в работе?

Хочется узнать мнение тех кто довольно долго поработал с ними.

Стоят ли они того? Какой все таки из математических пакетов лучший

во всех отношениях?

 

Понятно, что я наверно повторяюсь.

[3.14 0]

Из реальных экспериментов с HyperLunx. Заметил на одной линии Spartan2(PQ208 12ма slow) очень своеобразный выброс, симитировал емкость осцилла (линию передачи щупа не учитывал) выброс почти не исказился. Подключил осцилл, результат оказался очень похожим.

 

<По поводу Рязани , наше предприятие делало платы ,но не по пятому классу у них. Хотя вроде бы они говорят ,что могут и по пятому. Тогда допуски должны быть выше.>

Я думаю если Вы заявите начальству: "Для более предсказуемого проектирования ПП предлагаю заказывать ПП 5-го класса (эдак раза в три дороже)", то получите примерно такой ответ "Вы откуда такой взялись? До Вас дядя Вася и с третьим классом еще скоростнее платы безо всяких там анализов целостности проектировал" (юмор).

<Может ли кто ответить насколько продвинутые пакеты в этом отношении от Mentor или Zuken и т. д.?>

Я думаю что вряд ли есть что то умнее ICX (Mentor).

<Насколько удобны для пользователя в работе?>

Все они гораздо неудобнее MS Word (опять юмор ;))

А если серьезно, удобность скорее зависит от сложности платы. Например, слышал высказывание уважаемых здесь людей о крайне удобном интерфейсе HyperLunx. Мне же он как кость поперек горла.

<Стоят ли они того?>

Альтернативы у Вас все равно нет, разве что записаться кружок по черной магии (тфу ты блин опять юмор ;), извините)

[sln 0]

Вопрос для 3.14.

Скажите а какими контретно пакетами пользуютесь , так скажем чаше всего для ПП?

И дружите ли с советскими Гостами и т.д. , для оформления КД на печатные платы?

Если дружите то с помощью каких пакетов оформляите КД?

Насколько я наслышан многие зарубежные программы не корректно поддерживают

русский шрифт и оформление по стандартам.

[3.14 0]

<Скажите а какими контретно пакетами пользуютесь , так скажем чаше всего для ПП?>

Я как и большинство наших пользовалься PCAD+Specctra позднее +HyperLunx. Но т.к. "важные" платы были уже изготовленны, оставалось пугаться бородатым фронтам и удивляться почему это работает ;) В данны момент я перехожу на WG, перетащил часть библиотек, но пока вделе не использовал (пока нет нового проектика). В WG можно анализировать печатку хоть в SA(встроенное упрощенное стредство, но зато крайне интерактивно и быстро получается) хоть в HyperLunx (это запчасть PADS) ну и самое главное в ICX (это в прошлом самомтоятельный продукт ориентированный на проектировние ПП с "максимальной" завязкой к электрическим ограничениям).

<И дружите ли с советскими Гостами и т.д. , для оформления КД на печатные платы?>

О да-а. Эти гады так любят со мной дружить, что порой жизнь не мила. На данный момент ничего более автоматизированного при оформлении документации как создание перечней и спецификаций в Ворде, "перерисовке" в AutoCAD сборки, не использовал. Если Вы посмотрите по конфе, то для перечней и спецификаций можно найти несколько решений позволяющих получать их из BOM. Но конечно все ровно руками прийдется много править. Вобщем, для себя я решил разделить задачи разработки и оформления, в конце концов оформлением занимаюсь не чаще разработки (эдак пару деньков в месяц).

<Насколько я наслышан многие зарубежные программы не корректно поддерживают русский шрифт >

Ну это решается.

[sln 0]

Для 3.14.

Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.

Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?

А как же параметры для модели или их не используете для симуляции?

 

В корпусах и в схемантике не используете кириллицу ?

Хотя в этом нет необходимости.

[3.14 0]

<Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.>

В "чистом" виде да, но fill в каком то из постов www.megratec.ru/forum указывал адресок с русским шрифтом. Кстати, если собираетесь изучать WG, без этого человека приидется сложно, да и на кучу вопросов найдете ответы на самой конфе megratec.

<Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?>

ТАМ это тоже довольно подробно описано, я переносил только библиотеки.

В общем процесс выглядит рпимерно так: с помощью различных манипуляций получаем библиотеку символов, корпусов, пинов. Далее в ручную создаем компоненты и прикрепляем к ним модели. Если переносите плату, то сначала получаете библиотеку из платы, а затем импортируете саму плату, модели прийдется в ручную каждый раз прикреплять. Ну а если со схемой.. то думаю проще будет заново создать ;)

[Survivor 0]

А чем отличаются такие два варианта и какой из них лучше использовать:

 

1. Signal 1 (top)

2. VCC

3. GND

4. Signal 2 (bottom)

 

1. Signal 1 (top)

2. GND

3. VCC

4. Signal 2 (bottom)

 

для PCI-платы с АЦП - ЦАП 30 Мгц?

[Survivor 0]

И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND.

 

Плата 4-х слойная с планом для земли и питания.

На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей.

 

Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать?

 

Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке?

 

Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

[sln 0]

А чем отличаются такие два варианта и какой из них лучше использовать:

 

1. Signal 1 (top)

2. VCC

3. GND

4. Signal 2 (bottom)

 

1. Signal 1 (top)

2. GND

3. VCC

4. Signal 2 (bottom)

 

для PCI-платы с АЦП - ЦАП 30 Мгц?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Теоретически не имеет значения какой из вариантов использовать.

Если не особенности расположения элементов и их соединений.

[sln 0]

И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND.

 

Плата 4-х слойная с планом для земли и питания.

На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей.

 

Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать?

 

Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке?

 

Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

<{POST_SNAPBACK}>

Возможно вариант обьединения GND вместе будет правильным, если не повлечет за собой дополнительные наводки.

Соединения земли аналоговой и цифровой лучше соединить с минимально возможным растоянием по питанию. А вот соединение с крепежным винтом я бы не посоветовал делать. Дополнительные наводки сколее всего Вам обеспечены. Потом их сложнее отфильтровать будет.

В целом многое будет зависить от правильного расположения элементов на плате.