[bookd 0]

Конечно мое мнение остается прежним и следовать ему совсем необязательно. :)

[bigor 0]

Точнее самые лучшие производители не выдерживают вменяемые параметры уже на BGA_0.8.

Мы сотнями заказываем платы в которых применены BGA с шагом 0,80мм. Как на ФП, так и на других заводах.

На разу еще, при нормальном дизайне, не было никаких косяков.

 

Поэтому 0.8 это предел, 0.5 уже отстой и рискованный дизайн. Конечно это мое имхо..

Мое ИМХО: BGA с шагом 0,80мм - вполне нормальный чип, который вполне нормально разводится, платы под него вполне нормально изготавливаются.

BGA с шагом 0,50мм - имеет ряд сложностей в проектировании, но при наличии навыков и опыта так же вполне нормально разводится.

При условии использования микровиа и скрытых отверстий платы под него так же вполне нормально изготавливаются.

 

Я согласен с тем что не везде точно описал нормы и параметры нашего дизайна.

Ну так опишите, коротко, что бы никто, вроде меня, не перевирал Ваши слова.

Распутывать эти петли мне лень.

Работа над ошибками - ключевой элемент в приобретении опыта инженера-конструктора.

Я только хотел обратить Ваше внимание на Ваши же ошибки.

Если Вам лень подумать - не грешите тогда на завод.

Еще раз напоминаю. Я не защищаю ФП или какое то конкретное производство.

Общая идея что сейчас производители не справляются с Bga 0.8 остается прежней. Конечно это мое мнение и следовать ему совсем необязательно. :)

Думаю, что очень многие конструктора поддержат меня в случае, если назову ваше мнение ошибочным.

[bookd 0]

Думаю, что очень многие конструктора поддержат меня в случае, если назову ваше мнение ошибочным.

Удачи :)

[vicnic 0]

Я получал для некоторых проектов гербера, которые производство обзывало "рабочими". В частности, увеличены диаметры отверстий под сверла, учли подтрав, где-то маску изменили, про полигоны на внутренних слоях не скажу, не помню. С другой стороны сталкивался с FP, что иногда они вносят изменения, которые не опасны, но неплохо бы согласовать.

Про зазор топология - край отверстия я в курсе, у многих производств, которые я знаю, это значение еще больше (хуже).

Про потребляющие микросхемы сложно спорить.

Update: я не рискну обсуждать проект стороннего инженера на словах, только глядя в конкретный файл.

Изменено 7 октября, 2013 пользователем vicnic

[levan 0]

Как то я пытался развести плату под БГА 0.8

причем двухслойку :) и вышло, даже умудрился проц запаять,

конечно были кой какие косяки но всеже она заработала,

кому интересно

www.bfmodul.narod.ru

[Uree 1]

Удачи :)

 

Вы понимаете в чем дело... сейчас примерно в каждой первой плате в массовом производстве BGA 0.8 используются - компы с памятью и картами расширений к ним, игровые приставки, телевизоры, навигаторы, планшеты-телефоны и т.д.

Измерительная аппаратура туда же - чем меньше корпус, тем легче параметры нужные выдержать.

Насчет космоса-войны не знаю, но тот сегмент назвать массовым, по сравнению с ширпотребом язык не повернется.

И ведь все у производства получается, в сотнях тысяч и миллионах штук. Так что удача уже с ними, Ваше пожелание им погоды не сделает...

 

Как то я пытался развести плату под БГА 0.8 причем двухслойку :) и вышло, даже умудрился проц запаять,

конечно были кой какие косяки но всеже она заработала

 

Запроектировать можно, это вопрос исключительно геометрии. Будет ли стабильно работать, вот вопрос. Особенно если там несколько ампер к ядру чипа идут, или интерфейс на гигабитовой скорости работает...

А то недавно попалась плата. Freescale, DDR3, GBe Fiber, диск_в_чипе, и прочие и прочие, все это на 8-ми слоях... А не работает! Уходит в рестарт. Оказалось четыре питания проца, делаются одним 4-х канальным контроллером и общий вход на эти четыре канала - ОДНО ПЕРЕХОДНОЕ(!) между двумя мощными полигонами на разных слоях. Я не знаю, что именно с ним происходило, но при попытке проца сделать хоть что-то серьезнее просто старта он уходил в ресет.

А геометрически все правильно было...