Перейти к содержанию
    

Cyber_kot

Участник
  • Постов

    19
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Cyber_kot

  • Звание
    Участник
    Участник

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Посетители профиля

593 просмотра профиля
  1. Не секрет. Рабочая станция у нас no name. Aналог DELL Precision T7500. Собирали наши сисадмины. В итоге на 400000 дешевле. Сегодня после обеда запустили FEM-расчет упрощенной модели модуля ФАР на шасси. В итоге к концу рабочего дня подходило к концу решение 1-ой итерации (2500000 тетраэдоров, Xeon-ы загружены в среднем на 50%, 100 GB RAM ) Оставили рачет на ночь. С утра посмотрим. Инересует вопрос. Время расчета Решателем FE-BI, такой модели, увеличиться или уменьшиться. Вообще в презентации показывается, что с FE-BI время расчета должно уменьшиться.
  2. В модели после первой итерации 300000 элементов. При разных методах решения HFSS по разному потребляет вычислительные рессурсы. Если считать решателем FEM: - загрузка ЦП 10% почти посстоянно, редко на короткое время прыгает до 100%; - с оперативной памятью вообще интересней. Диспетчер задач показывет потребление 10Gb RAM, причем при загрузке станции уже сама система потребляет 8Gb, итого получаем что HFSS занял всего 2Gb. Кратковременно загрузка RAM возрастает до 20Gb. - Время расчета одной итерации около 60 мин. Если считать решателем FE-BI: - загрузка ЦП 100% почти посстоянно, редко на короткое время понижается до 20%; - Диспетчер задач показывет потребление 25Gb RAM, причем при загрузке станции уже сама система потребляет 8Gb, итого получаем что HFSS занял всего 17Gb. Кратковременно загрузка RAM возрастает до 60Gb. - 1-ая итерация не закончилась за 2 часа. Остановили расчет. Кто что думает по этому поводу? У нас есть вариант, что HFSS использует в основном рессурсы ЦП, когда их начинает не хватать то кэширует оперативную память. И еще думаем, что получается матрица большая 384*384. В презентации HFSS 14 есть пример общета вертолета, но там матрица 9*9 и время расчета с решателем FE-BI составляет 1час 30 минут.
  3. Имеется рабочая станция с двумя процессорами Intel Xeon, 192GB RAM, очень быстрый твердотельный жесткий диск. Операционная система определяет рессурсы станции полностью. Запустили расчет всего модуля ФАР. В проекте получается 384 волноводных порта. Почему HFSS не использует полностью рессурсы станции. Во время рассчета максимум что он использует 30Gb RAM, хотя в настройках solution стоит 160GB? В чем причина этого?
  4. Судя по картинке, вы имспользуете HFSS 14. У нас же на данный момент 13-ая версия, а там такой возможности нет. Если есть возможность и желание поделиться HFSS 14, то был бы очень благодарен. Ркализовать данную задачу реально. Посмотрите презентацию HFSS 14. она мелькала несколько страниц назад. Если надо будет, то супер компьютер не проблема. Я думаю двухпроцессорная рабочая станция DELL с 128Gb оперативной памяти с этой задачей справится часов за 8.
  5. Нет. Так не получиться нужно обрисовать решетку полностью, что бы оценить влияние выступающего оборудования и частей шасси на ДН.
  6. Всем привет. На работе поставили нетривиальную задачу. Оценить влияние элементов кузова шасси и другого выступающего оборудования на Диаграму Направленности ФАР. Обмерить прямо на автомобиле можно, но имеется ряд технических затруднений. Как вариант хотим попробывать все это дело смоделировать в HFSS 13. Фар содержит почти 500 элементарных излучателя. Нарисовать модель не проблема. Проблема задать амплитудное и фазовое распределения. Ввиду того ,что диаграмма будет задаваться не одна а много, то руками их забивать как то долго и нудно. Можно ли в edit sources подсунуть файл с распределениями.
  7. EVS спасибо за подсказку. Все получилось.
  8. Отмечал я и пункт Align modes using integration lines. Все равно ориентирует моду как попало, а не по вектору. Можете сами попробывать. Так что я в полном ступоре.
  9. Столкнулся с проблемой при моделировании коаксиальной линии. В коаксиальной линии требуется задать моду Н11. Задать не проблема. Но как сделать так чтобы она была направлена строго по вектору который мы определяем в порту. Как я этот вектор не ставил, все равно сделать этого не получилось. Cрого задать направление векторов моды Н11 получилось только с помощью ГУ симетрии. Но такой вариант мне не подходит. Может кто подскажет как с этим бороться. Что-то у меня не получилось проект прикрепить.
  10. Всем привет. Подскажите как в HFSS посмотреть сопротивление четной и нечетной мод для связанных линий (например полосковых линий).
  11. EUrry! Вчера до 2 ночи сидел разбирался. Нашел ОСТ 107.460007.006-92 "Материалы для объемных поглотителей высокочастотной энергии". В нем приведены характеристики почти всех составов и методики измерения комплексных магнитной и диэлектрической проницаемости. В общем все получилось. Завтра на работе у химиков возьму образцы ферроэпоксида попробую измерить магн. и диэлектрическую проницаемости в диапазоне 32-38 ГГц. А далее дело техники, фрезеровщика и токаря. Очень сильно надеюсь что измерения будут достаточно точно совпадать с рассчетом.
  12. Подскажите как в HFSS моделировать объемную волноводную нагрузку (обычный клин). Как задавать материал (ферроэпоксид)? Есть у кого проект с примером?
  13. Спасибо огромное за пояснение. Есть еще вопрос. Рассчитал значения g, Kij и Td для Combline (гребенчатого) фильтра с Таp-point (кондуктивной) питанием. Но хочется сделать емкостную связь на входе и выходе фильтра, что бы не паять ничего. Рассчитанные значения g, Kij и Td в этом случае остаются прежними? Рисунок с емкостной связью на входе привожу ниже.
  14. Столкнулся с такой же проблемой. Может кто нибудь выложит проект с мешированием. Для примера и понимания.
  15. Всем привет. У меня есть множество вопросов по проектированию устройств на компланарной линии. 1. Есть материал RO3210 (Er=10.2 Tg=0.0023) толщиной 1.27мм, также имеется Hybrid Coupler 3 dB XC2650P-03S компании ANAREN (XC2650P_03_Rev_A_Datasheet.pdf) у которго посадочное место имеет следующий вид: Для данного в datasheet зазора (S=0.86мм) и вышеказанного материала получается Компланар с шириной W=0.94мм. Имеет ли смысл далее переходить на более меньший зазор S (F=2.8 ГГц)? И вообще из какого соображения выбирается размер S компланарной линии? 2. Следующий вопрос. В буржуйской литературе есть такие картинки: Т.е. и на повороте и на Т-разветвлении присутствют air bridge. А если делать без air bridge, то что из этого выйдет? В литературе написано что вроде как на данных неоднородностях возникает паразитная мода. Задаю этот вопрос потому как предполагается подключать к линии паралельные К.З и Х.Х шлейфы. Может есть какие-нибудь другие варианты шлейфов (кроме компланарных) которые можно подключать к CPWG линии (например шлейф на щелевой линии) и как это можно реализовать?
×
×
  • Создать...