Pavel V.

Здравствуйте! Столкнулся с ситуацией, когда на двух разных платах с одинаковой разводкой, с одинаковым адаптером и одинаковыми настройками - на одной BSL работает, на другой нет. JTAG при этом работал на обеих платах. После некоторых разборок, подозрение пало на внешний супервизор питания (ADM809). По документации, эта микросхема имеет выход, подтянутый к питанию. Подключается напрямую к выводу RESET микроконтроллера. И действительно, при замене супервизора на подтягивающий резистор, BSL заработал. По идее, выходная схема супервизора позволяет снаружи дергать RESET в "0". Странно, что JTAG работал нормально, а BSL не хотел, хотя оба протокола используют RESET. BSL адаптер собран на FT232, Vio берется с целевой платы. Есть у кого какие мысли?

У моего устройства дисплей и клавиатура не планируются, это все будет к центральному компу подключаться (большой дисплей с тачскрином). Коробочка будет стоять где-то в укромном месте и молча делать свою работу :)

Есть две ветки этого компилятора - 3 версии и 4 версии. Я успешно собирал 4 версию (mspgcc4), пробовал компилировать проекты, вроде работает (за исключением поддержки расширенной памяти). Но это только сам компилятор + binutils + libc. А как обстоят дела с 3 версией? Там, на странице проекта, помимо непосредственно компилятора, присутствуют разные полезные утилиты (gdb-proxy, msp430-bsl, msp430-jtag и т.п.). Я побродил по CVS-репозиторию, компоненты последний раз обновлялись несколько лет назад.. Надо ли это понимать как то, что проект больше не поддерживается?

Спасибо за картинку! У меня устройство очень похоже на Ваше :) Только платы две, установлены друг над другом в виде бутерброда. Планирую нижнюю плату подогнать по размерам под стандартные крепления корпуса, а верхнюю через стоечки прикручивать к нижней. Ну, у меня такого вроде не предвидится, так что надеюсь, что более-менее герметичного корпуса будет достаточно. В любом случае, время для экспериментов еще есть :) Все идеи тщательно конспектирую и буду проверять на практике :)

Почитав ответы, напрашивается вывод, что лучше вообще не герметизировать устройство? Корпус будет вот такой: http://www.gainta.ru/info.php?eid=22673 По документации он соответствует уровню защиты IP65. Греться устройство сильно не будет - все цепи слаботочные, только реле могут немного нагреваться. И еще вопрос - а как быть с разъемами? У меня сейчас установлены на плате винтовые клеммы, но в серийном изделии хочется использовать пружинные WAGO, они у нас очень хорошо себя зарекомендовали в условиях вибрации. Насколько сильно они подвергаются коррозии при перепадах температур? Иеще уж заодно - как этот герметик наносится на плату? Он жидкий, насколько я понял?

Да, я планировал внутрь пакет силикагеля. Спасибо за подсказку, попробую найти такую штуку.

Здравствуйте! Я участвую в разработке сложного комплекса, который будет устанавливаться в автотранспорт. Диапазон температур при котором он будет эксплуатироваться, соответствует годовым колебаниям температуры в нашей средней полосе. Сами по себе температуры совсем не экстремальные, но опасность представляют колебания, из-за которых может образовываться конденсат и наледь. В составе комплекса несколько устройств - TFT дисплей, бортовой компьютер, контроллер ввода-вывода и много всего по мелочи. Я занимаюсь разработкой контроллера ввода-вывода, который основан на микроконтроллере и является интерфейсом для органов управления и датчиков (в том числе температурных) и попутно реализует глобальную логику работы системы (включение/выключение ее компонентов). Соответственно, он должен работать при любых условиях. Моя идея по защите этого контроллера от температурных колебаний - помещение его в герметичный корпус с герметичными кабельными вводами. Насколько это решит проблему колебаний температуры около 0 градусов? Второй вопрос - защита бортового компьютера. Он представляет из себя обычный х86 комп в промышленном исполнении, безвентиляторный. Но не герметичный.. Есть идеи по его обогреву до достижения некоей рабочей тепературы перед включением. Комп собран в массивном алюминиевом корпусе, достаточно ли будет гресь только корпус? Или необходимо обеспечить циркуляцию теплого воздуха внутри? Кто как решал подобные задачи?

Большое спасибо всем за ответы, особенно Сергею и Shread! Мне шифрование сейчас ни к чему (случай как с неуловимым Джо, которого никто не ловит, потому что он никому не нужен), желательно максимально простое решение.

Извините, только заметил Ваше сообщение, если еще актуально, вечером сфотографирую платы (правда, на них уже выполнен монтаж частично). Из замеченных косяков - только с маской (смещение, неравномерность, кое-где незакрытые участки остались небольшие). Вот скриншоты проекта:

Здравствуйте! Интересно, писал ли кто-нибудь собственный бутлоадер для контроллеров MSP? Хочется обновлять прошивку через стандартный UART, с помощью которого плата общается с управляющим компьютером. Для AVR встречал множество примеров, а для MSP никак не могу найти. По идее технически это возможно, но где бы посмотреть пример? Буду рад любой помощи и ссылке где почитать.

У меня архив не открывается..

Сергей, спасибо за разъяснение! Я о чем-то подобном подозревал. С13 из схемы исключу, вместо резистора поставлю бусину (как раз купил их, но не придумал куда приспособить). Схему и номиналы элементов подсмотрел вот в этом аппноте: http://focus.ti.com/general/docs/litabsmul...eNumber=slaa216 Как же у них тогда это работает? Единственное различие - резистор у них 20 ом, у меня 27. Но это же на грани получается?

Вчера забрал свой первый заказ плат из ТеПро, на удивление приняли мои Герберы без проблем (для меня это первый опыт подготовки плат к промышленному изготовлению). Сделали качественно, за что им спасибо! Правда, платы несложные, 2-сторонние. Единственное, что заметил из недостатков, паяльная маска оказалась немного смещена (на пайку не повлияло) и на ней в некоторых местах какие-то пятна (похожие на капли, будто неравномерно нанесена).

Здравствуйте! Проектирую устройство на F2618 и столкнулся с одной странностью. Подсмотрев в каком-то аппноте схему подключения DVcc и AVcc, в которой цепь AVcc запитана через низкоомный резистор, повторил такое решение у себя. Но на практике столкнулся с одной очень странной и неприятной вещью. Если вместо резистора поставить перемычку, то все в порядке, но если же установить резистор (у меня номиналом 27), то при подаче питания, процессор начинает жрать ток и греться. Ток где-то в районе 300 мА. Если питание подавать плавно (установить малое ограничение тока на источнике), то заводится нормально. Прицепляю к сообщению фрагмент схемы включения. Конденсаторы - танталовый 10/35, керамика 0.1. Пробовал отпаивать все конденсаторы - эффект сохраняется. Проявлялось на двух разных чипах.

Странно, что только вскользь упомянули станции Metcal (OKI), у меня такая уже два года (самая младшая в линейке), ИМХО это лучшее, что я когда-либо держал в руках. Температуру держит за счет материала жала (ферромагнетик), сама станция очень маленькая, эргономика паяльника выше всяких похвал (особенное радует, что точка пайки находится близко к удерживающей руке). Дешевые расходники (т.к. жала пассивные) и их огромное количество, в т.ч. несколько вариантов миниволны. Качество просто супер, до сих пор пользуюсь теми жалами, что купил вместе со станцией (и они как новые, будто только распаковали), хотя паяю немало. Пока что станция облажалась только однажды - когда я пытался залудить медный провод в палец толщиной. Любые полигоны прогревает моментально. Единственный минус - цена. Но она того стоит!

http://focus.ti.com/mcu/docs/mcuprodcodeex...&tabId=1468 http://focus.ti.com/general/docs/litabsmul...Number=slaa368a

Переразвел некоторые участки с учетом рекомендаций. 1. Поправил землю на верхнем слое. 2. Перенес блокировочные конденсаторы немного ближе к выводам микросхем. 3. Изменил разводку в районе ВЧ разъема. 4. Отодвинул сигнальные линии от ВЧ модуля. Прицепляю к сообщению новый вариант и вновь жду критику. Заранее благодарен. PS А в чем проблема при самостоятельном изготовлении с 45-градусными дорожками? Один макет я уже изготовил, по первому варианту платы (собственно, когда тему открывал, он уже был у меня).

Да, здесь я абсолютный профан. В документации на модуль написано следующее: "1. Радиосигнал от антенны подается на контакт 3 платы по микрополосковой линии. Волновое сопротивление этой цепи должно быть максимально приближено к 50 Ом. Длина линии на ПП должна быть максимально короткой. 2. Земляные контакты 1, 2, 4 и 5 платы должны быть соединены с корпусом ПП (цепь «земля» или «общий провод») линиями минимальной длины. 3. Остальные сигнальные цепи ПП должны быть отодвинуты от радиосигнального входа (контакт 3) как можно дальше. Избегать трассировки сигнальных цепей ПП пользователя под платой приемника." Честно говоря,совершенно не представляю что такое микрополосковая линия. Написано максимально близко, я и сделал максимально близко.. Как надо делать правильно? Надо расчитывать волновое сопротивление каким-то образом? К сообщению прикрепил пример из AppNote другого производителя. Разница в форме дорожки? Да, про это я в курсе. Дело в том, что первый макет я делал руками, переходные отверстия пропаивал проводом. Даже с таким количеством намучился. Следующий этап - промышленное изготовление нескольких плат после проверки общей работоспособности на макете. Тогда добавлю отверстий. Кстати, с каким шагом их надо делать? На фирменных платах видел участки с целой сеткой ПО, это для теплопередачи? Что значит замкнуть? Стремиться минимизировать число "отростков"? Два электролитич. конденсатора на питание микроконтроллера (AVcc и DVcc), два блокировочника + по блокировочному конденсатору на каждый корпус микросхемы. А насчет далеко - куда же ближе? И так везде вплотную стоят. Разве что на другую сторону переносить? А что это такое, ферритовая бусина? У меня на входе питания на плату стоит дроссель. Для чего ставятся Chip Beads и куда именно? Спасибо, учту! Кстати, решение с отдельным земляным полигончиком для кварца правильное? У меня их там два - ВЧ и часовой. Часовой я поставил с загибом влево (не как на рисунке) и корпус припаял к полигону. Да, да, спасибо, это все учту. К тому же следующий вариант платы будет делаться уже на нормальном производстве, можно будет оптимизировать зазоры и толщины проводников. Большое спасибо за помощь и подсказки! Это мое первое серьезное изделие, рискующее попасть в серию, не могу ударить в грязь лицом :)

Прошу прощения у модераторов за кросс-постинг, но в оригинальной теме очень слабая активность, а вопрос срочный. Оригинал темы находится вот здесь: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=75756

Ну да, вибрация, наводки.. С часовыми кварцами вроде меньше проблем (по крайней мере я не видел таких жалоб), или я ошибаюсь? Кстати, что в этом смысле можно сказать про генераторы, они также подвержены негативным внешним воздействиям, или более устойчивы? Есть идея поставить генератор вместо кварца. Только оправдает ли это себя, ведь генератор дороже..

Здравствуйте! Используемый контроллер - MSP430F2618. Необходимо обеспечить устойчивую связь по протоколу RS232 в широком диапазоне температур, от -30 до +60. Работать устройство будет в агрессивной среде, множество помех (автомобиль). Скорость 115200. Варианты тактирования модуля UART, которые приходят в голову: 1. От кварца. 2. От DCO с калибровкой от часового кварца. 3. От DCO с использованием калибровочных констант контроллера. Вариант 1 самый удобный, но не нравятся мне кварцы, слишком часто из-за них бывают проблемы. Вариант 3 вызывает сомнения в температурной стабильности генератора. И вроде бы всем хорош вариант 2. Подскажите, пожалуйста, у кого был опыт работы по такой схеме, какие были проблемы? Какой вариант лучше предпочесть?

Здравствуйте! Пожалуйста, покритикуйте разводку ПП для устройства, которое будет работать в неблагоприятных условиях (автомобиль). На самом деле это только половина схемы, цифровая ее часть, на вторую половину уходят необходимые ножки микроконтроллера "Грязная" земля, защита IO и импульсный преобразователь питания будут располагаться на второй плате, которая пока не готова. Плата разрабатывалась с учетом возможности самостоятельного изготовления (это накладывает ограничения на сторону подхода дорожки к выводным элементам, количество и положение переходных отверстий). Используются 2 стороны, обе на свободных участках залиты земляным полигоном, под кварц отдельный полигон с контактом непосредствено на ножку земли микроконтроллера (это вычитал где-то). По периметру переходные отверстия для объединения земель верхнего и нижнего слоев. Большое пустое пространство для установки модуля GPS/Глонасс. Буду рад конструктивной критике!

Господа, большое спасибо за плодотворную дискуссию! Узнал для себя много нового. На данный момент я закончил разводку цифровой части схемы. Само устройство у меня будет состоять из двух плат (это требование связано с ограничением размера), которые будут образовывавать "бутерброд", т.е. стоять друг над другом. На первой плате будут располагаться микроконтроллер и его обвязка, модуль Глонасс/ГПС, разная другая мелочевка. На второй плате - входные клеммы, реле, преобразователь на MAX5035 и их обвязка со всеми защитами. На первую плату пойдет готовое питание 3,3В и сигнальные линии после входных защит. Подскажите, пожалуйста, есть ли какие-то общие рекомендации по разводке печатной платы для обеспечения максимальной помехоустойчивости? К сожалению, углубляться в изучение теории нет времени (тема эта для меня совсем новая), нужны самые основы. Где об этом можно почитать? Круто было бы с примерами - "так делать хорошо, а вот так плохо". Плата двусторонняя, основной слой нижний, на нем располагаются все микросхемы (микроконтроллер, CAN-контроллер, EEPROM и т.п.), на верхнем слое шина питания и некоторые сигнальные линии (внутренние, типа SPI, UART). Наружу выведены непосредственно ноги контроллера, которые будут использоваться для входов/выходов. На нижнем, основном слое, два земляных полигона - для всей цифровой части и отдельно для модуля Глонасс/ГПС. Что правильно сделать с верхним слоем? Залить его полигоном? Подключить к нижнему земляному полигону? Сколько должно быть точек подключения? В общем, мне важно знать как правильно развести землю на двусторонней ПП. Сам склоняюсь к варианту залить земляным полигоном и по периметру через переходные отверстия соединить с "нижней" землей. Еще раз спасибо всем участникам, для меня это чрезвычайно важный вопрос!

У меня порты рассчитаны на 3.3В, поэтому верхний диод должен быть посажен на +3.3В. В принципе, можно устроить локальное "грязное" питание. А с землей не понятно.. Что-то я совсем запутался. А не могли бы Вы набросать схему такого подключения?

Спасибо за обсуждение! Пока остановлюсь на варианте, предложенном =АК=, с двумя диодами. Кстати, вопрос - к какому питанию подключать диоды - к "грязному" или "чистому"? И по поводу преобразователя MAX5035 - работал кто-нибудь с ним?