[insector 0]

Здравствуйте !

Прошу помочь со следующей проблемой.

Имеется плата 100х50 шестислойка с ARM9 + DDR + NAND flash + питание и декодеры разные. По краям разъемы.

Нужно провести испытания на ЭМС, а именно на статику.

ГОСТ Р 51317.4.1 в разделе 7.1 про устройство рабочего места указывает, что испытуемый девайс должен устанавливаться над заземляющей пластиной на расстоянии 0.1 метра.

Испытатель в нашей конторе испытывает нашу плату, помещая ее на расстоянии 1 см (почти спичечный коробок), причем края платы еще и свисают. Он под них подлезает элекстростатическим пистолетом и стреляет в лист заземления. Плата валится при контактном разряде на 2кВ. И это еще надо учесть, что поле ослабевает по мере удаления от источника помехи в квадрат расстояния.

Спросили его - почему так ? Он сказал, что скопировал стенд из сертификационного центра. Может так испытывают на какой-то другой ГОСТ ? Причем так проходят испытания другие платы, но на них максимум что стоит - PIC16Fxxx и микрухи 485-го интерфейса, двухслойки.

У меня вопросы:

1. Правильно ли так испытывать ? А то может при таком расстоянии можно просто убиться, но не защитить плату с теми м/сх, что у нас стоят.

2. Почему расходится стенд в сертиф. лаборатории и в ГОСТ ?

 

Плата вроде разведена по уму, но без фанатизма в защитных цепях.

У кого есть опыт по испытаниям и сертификации, подскажите ?

[Andy_Mozzhevilov 0]

У меня вопросы:

1. Правильно ли так испытывать ? А то может при таком расстоянии можно просто убиться, но не защитить плату с теми м/сх, что у нас стоят.

2. Почему расходится стенд в сертиф. лаборатории и в ГОСТ ?

 

При непрямом воздейстий ЭСР испытания делаются так (51317.4.2):

8.3.2. Непрямое воздействие ЭСР на ИТС

Электростатические разряды на объекты и оборудование, расположенные око-ло ИТС, имитируют подачей разрядов ИГ на пластины связи по методу контактного разряда.

В дополнение к испытаниям, описанным в 8.3.1, должно быть установлено со-ответствие требованиям, приведенным в 8.3.2.1 и 8.3.2.2.

8.3.2.1 Горизонтальная пластина связи под ИТС

Не менее 10 одиночных разрядов (с полярностью, соответствующей наиболь-шей восприимчивости ИТС) должны быть поданы на горизонтальную пластину связи с каждой стороны ИТС (см. рисунок 5).

11

ГОСТ Р 51317.4.2-99 (МЭК 61000-4-2-95)

Наконечник разрядного электрода ИГ должен касаться пластины связи и рас-полагаться вертикально на расстоянии 0,1 м от ИТС.

8.3.2.2 Вертикальная пластина связи

Не менее 10 одиночных разрядов (с полярностью, соответствующей наиболь-шей восприимчивости ИТС) должны быть поданы на центр вертикального ребра пла-стины связи (см. рисунки 5 и 6). Пластина связи размерами 0,5 х 0,5 м устанавлива-ется параллельно ИТС на расстоянии 0,1 м от ИТС.

Электростатические разряды должны подаваться на пластину связи при ее раз-мещении против каждой из четырех сторон ИТС для двух случаев подключения пла-стины связи к пластине заземления:

а) проводом, имеющем на каждом конце резисторы 470 кОм;

б) проводом длиной 2 м без резисторов.

 

Вам нужно определиться, на соответствие чему вы сертифицируете свое устройство.

ГОСТ на ЭСР и другие помехи - он лишь методы испытаний описывает, но не требования.

Обычно есть какой-то ГОСТ (например, ГОСТ Р 51318.24 УСТОЙЧИВОСТЬ ОБОРУДОВАНИЯ ИНФОРМАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ К ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫМ ПОМЕХАМ), где указаны ссылки на ГОСТ с методами испытаний и степени жесткости. Если в в вашем ГОСТ, по которому вы сертифицируете устройство дана ссылка именно на ГОСТ Р 51317.4.2, то ваш испытатель просто не имеет нужных знаний и квалификации, чтобы разобраться в стандартах и применить нужные методы испытаний)

[insector 0]

Да, в том ГОСТ, по которому хотим сертифицировать, дана ссылка на более общий ГОСТ (первый является подмножеством второго), а уже в нем - на испытания по ГОСТ Р 51317.4.2. Требования, чему должно соответствовать устройство, т.е. степени жесткости, есть в первых двух ГОСТах. Но суть не в этом.

Вот есть этот ГОСТ Р 51317.4.2. Там указан метод испытания. Этот метод не соответствует реально применяемому нашим испытателем. Я позвонил в сертификационный центр насчет ЭСР и ГОСТ Р 51317.4.2. Там подтвердили, что если изделие ставят на нижнюю пластину, то в нее уже не стреляют, а стреляют в боковую. А если мы хотим, чтобы они постреляли в нижнюю, то они ее поднимут на 10 см, иначе стрелять в нее нельзя. Спросил почему на 10 см. Ответили, что для формирования электростатического поля, 3 лямбды там чего-то...

Вопрос у меня прежний. Нормальная ли это ситуация, когда голая плата валится при описанном в первом посте случае ? И почему наш испытатель так уверен в своей правоте ? может тут есть какой подводный камень ?

Или в любом случае, при испытании на ЭСР по ГОСТ Р 51317.4.2, от девайса до любой пластины связи должно быть не мене 10 см ? Хотя ... В том же ГОСТ Р 51317.4.2 в уточнениях по методу испытаний для настольных девайсов типа просто прокладка 0.5 мм кладется между платой и пластиной связи. Что противоречит фразе в 0.1м в общих требованиях.

Как они реально проводятся то ? С каким зазором до пластин связи ?

[Andy_Mozzhevilov 0]

В том же ГОСТ Р 51317.4.2 в уточнениях по методу испытаний для настольных девайсов типа просто прокладка 0.5 мм кладется между платой и пластиной связи. Что противоречит фразе в 0.1м в общих требованиях.

Как они реально проводятся то ? С каким зазором до пластин связи ?

 

Это не противоречит, просто есть испытания напольных и настольных ТС, и для них разные схемы испытаний.

При непрямом испытании настольных ТС разряд подается в пластину связи, а не в пластину заземления.

"Наконечник разрядного электрода ИГ должен касаться пластины связи и рас-полагаться вертикально на расстоянии 0,1 м от ИТС."

Вы же говорите, что испытатель ваш подает разряд не в пластину связи, а в пластину заземления, и под плату. Хотя в ГОСТ однозначно сказано - в пластину связи и на расстоянии 10 см от ИТС. Пластина же связи имеет только емкостную связь с плоскостью заземления, и цепь порядка 1 МОм для стекания заряда с пластины.

И еще - это схемы испытаний законченных изделий. То есть - в корпусе, с подключениями и заземлением, если таковое предусмотрено. Не совсем понятно, почему вы пытаете голую плату?

 

[insector 0]

Ну хорошо. Если прибор настольный, то какое расстояние должно быть от прибора до горизонтальной пластины связи при стрельбе в гориз. пластину связи ? Я этого однозначно из ГОСТ понять не могу, с одной стороны в общей части "0.1м", с другой стороны в описании испытания для настольного - "прокладка 0.5 мм толщиной". И прокладка 0.5 мм это не подставка 0.1м. Путаюсь.

 

У нашего испытателя на столе лежит металл. лист, подключенный к заземлению, на лист он кладет спичечный коробок (плата свисает по всем краям) и острием электростатического пистолета стреляет либо упирается (при контактном разряде) в лист прямо под платой вокруг спичечного коробка. У меня вопрос: при таком способе проведения испытания будет больше или меньше воздействие на испытываемую плату по сравнению с положенным способом по ГОСТ ? Если сделать 10 см от пластины как положено, то понятно, что воздействие уменьшится, а если при этом еще и превратить этот лист в пластину связи и соединить с листом заземления как положено ? тогда как ?

 

Изделие одноплатное. Просто плата вынута из пластмассового корпуса для наглядности.

[Andy_Mozzhevilov 0]

Ну хорошо. Если прибор настольный, то какое расстояние должно быть от прибора до горизонтальной пластины связи при стрельбе в гориз. пластину связи ?

 

"Горизонтальная пластина связи размером 1,6 х 0,8 м должна быть размещена на столе. ИТС и кабели должны быть изолированы от плоскости связи изоляционной прокладкой толщиной 0,5 мм."

То есть 0.5 мм.

Но при этом - пластина связи != плоскости заземления. Пластина связи на столе, а плоскость - на полу, между ними 0.8 м для настольных ТС, и связаны они (пластина и плоскость) через цепь сопротивлением 1 МОм.

 

Я этого однозначно из ГОСТ понять не могу, с одной стороны в общей части "0.1м", с другой стороны в описании испытания для настольного - "прокладка 0.5 мм толщиной". И прокладка 0.5 мм это не подставка 0.1м. Путаюсь.

Вы лучше ссылки на номера пунктов ГОСТ давайте или цитаты оттуда. А то так сложно искать, на что из ГОСТ вы ссылаетесь.

 

У нашего испытателя на столе лежит металл. лист, подключенный к заземлению, на лист он кладет спичечный коробок (плата свисает по всем краям) и острием электростатического пистолета стреляет либо упирается (при контактном разряде) в лист прямо под платой вокруг спичечного коробка.

Такой схемы испытаний в ГОСТ не описывается.

 

У меня вопрос: при таком способе проведения испытания будет больше или меньше воздействие на испытываемую плату по сравнению с положенным способом по ГОСТ ?

А вот тут фиг знает. Электростатика - это частично шаманство. Нужно просто попробовать и так, и так, и сравнить результаты.

 

Если сделать 10 см от пластины как положено, то понятно, что воздействие уменьшится, а если при этом еще и превратить этот лист в пластину связи и соединить с листом заземления как положено ? тогда как ?

Сложно сказать. Попробуйте.

Могу сказать только одно. Лучше, если ваше изделие выдерживает в своей лаборатории более жесткие требования, тогда на испытаниях при сертификации сюрпризов будет меньше. Но - мы для этого обычно просто увеличиваем степень жесткости испытаний, но схемы испытаний применяются из ГОСТ.

Поэтому я бы на вашем месте попробовал доказать испытателю с ГОСТ в руках, что он не прав. Сделать это не так сложно. Пусть покажет, по какой схеме из ГОСТ он проводит испытания. Потом вы указываете на несоответствие его схемы и ГОСТ. То есть играете в игру - найдите 10 отличий.

Дальше - проводите испытания по схеме из ГОСТ. Если по прежнему все глючит - уходите думать, исправлять.

Если все Ок - на всякий случай определяете запас помехоустойчивости, увеличивая жесткость испытаний, но в рамках схем из ГОСТ.

[insector 0]

Понятно. Одно шаманство вокруг :) Спасибо. Буду проводить исследования.

[MrYuran 17]

Наши приборы били в корпус и во все выступающие разъёмы.

Причём долго и упорно, однократно, но много раз :)

Пока не собьётся.

После сбоя должно восстановиться.

В одном из приборов входные КМОП-ключи датчика тиристорно защёлкивались, пришлось дорабатывать...

[insector 0]

Нет, вариант с металлическим корпусом или металлическими частями на корпусе понятен. Интересует именно изделие полностью в пластмассовом корпусе. На какой высоте оно должно находиться над горизонтальной пластиной связи при разрядах в нее. 0.5 мм как-то смущает. Т.е. если плата стоит в пластмассовом корпусе и он лежит на горизонтальной пластине связи на прокладке 0.5 мм - что-то плата получается слишком близко к гориз. пластине связи. А в сертификационном центре мне сказали про 0.1м и расстояние, которое необходимо для формирования электростатического поля и 3-х лямбда.