[asen 0]

Вот надо развести внешнию шину на 133МГц расположение планирую сделать таким Проц -> резисторная сборка 33 Ом -> 2 корпуса SDRAM -> 2 корпуса ПЗУ -> FPGA. ОЗУ работает на 133 мегагерцах ПЗУ медленее. Вот вопрос к знающим людям какой разброс допустим на участке SDRAM - CPU и влияют ли участки дарожек расположенные дальше от проца чем SDRAM на работу этого самого SDRAM.

 

PS: Где взять програмки для того чтобы все это просимулировать может есть на местном FTP никто не поделится.

[Uree 1]

Похоже вам сначала читать это: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=7906

 

Насчет симуляции: самый простой и быстрый способ - HyperLynx(в составе PADS2005SPx), если хочется помощнее - смотрите в сторону Expedition Flow/Allegro, у обоих в составе есть программы моделирования и симуляции целостности сигналов.

[asen 0]

Спасиб за ссылку изучил

 

Вот вопрос где можно взять модели на CPU-EP9302, SDRAM-MT48LC16M16A2, FLASH-S29GL032M, FPGA-EP1k50tc144 чтобы поиграть в HyperLynx

[asen 0]

ну судя по тому топу из ссылки сделать можно в виде звезды может найдется тот который покажет как это реализовано на плате ?

[rifch 0]

Спасиб за ссылку изучил

 

Вот вопрос где можно взять модели на CPU-EP9302, SDRAM-MT48LC16M16A2, FLASH-S29GL032M, FPGA-EP1k50tc144 чтобы поиграть в HyperLynx

 

Модели берут на сайтах производителей чипов.

[asen 0]

Нарыл модели только вот другая проблема не могу их добавить в HyperLynx может кто подскажет как это сделать.

 

и что считать нормальным сигналом вот то что я прицепил внизу нормальный или нет ???

[Uree 1]

Для подключения моделей скопируй ИБИС-файлы в папку библиотек HyperLynx-a. Тогда они становятся доступными для выбора.

 

А сигнал очень хороший. Цепь точка-точка?

[asen 0]

да это точка точка

 

вопрос можно ли в програмке этой посмотреть перекресные помехи с одной линии на другу если можно то как ?

[Uree 1]

Советую качнуть и почитать тренинг по HyperLynx: http://www.megratec.ru/data/ftp/megratec_t...wkb_a1_rus1.pdf

 

Перекрестные помехи (Crosstalk) посмотреть можно. Как - написано в этом тренинге.

[v_mirgorodsky 0]

33 Ома сборки - это для плат с дорожками с волновым сопротивлением порядка 50 Ом. В современных реалиях - слабодостижимая цифра - слишком уж много слоев на плате получается ;) С приемлемыми технологическими нормами и разумным количеством слоев (не более 6 или 8) импеданс на внутренних слоях получается в районе 65-70 Ом и немного меньше на внешних. Потому сопротивление резисторных сборок возможно надо будет увеличить.

 

Особо аккуратно следует разводить шину данных - лучше по одному слою, максимально компактно, подальше от чувствительных к помехам цепей. Микроновский выходной драйвер - это дюже мощная штука. Всякие прелести с овершотами и андершотами с ними практически неизбежны. В следствие этого следует очень серьезно отнестись к блокировочным конденсаторам и разводке земли. Иначе словите очень трудно детектируемый ground-bounce. Это когда все работает хорошо, но при определенной комбинации бит на шине начинает сбоить Разброс длин дорожек в вашем случае менее чем критичен. Окно семплирования на 133MHz составляет порядка 3-4ns, что достаточно для компенсации практически любого разумного разброса длин между трассами.

 

Шина управления требует гораздо менее пристального внимания к себе. Сложности в вашем случае могут возникнуть из-за шинной топологии - каждая дорожка должна идти к двум корпусам. В принципе, ничего особо страшного здесь нет, но попытайтесь сделать их длинну минимальной. Как показывает опыт, согласование управляющих линий резисторами не требуется, память имеет неплохие запасы по овершотам и андершотам, а работа на две нагрузки дополнительно улучшает ситуацию. Однако следует проконсультироваться с мануалами производителя на процессор - возможно его драйвера тоже сделаны с большим запасом по мощности. Разумный разброс длин в этом случае тоже не критичен.

 

На сколько я понимаю, с ОЗУ работает только процессор. Вы же не пытаетесь обучить ACEX 1K50 работать с SDRAM на частоте в 133MHz?

[asen 0]

Конечно плис нужна только для реализатции разного рода хитрых интерфейсов а пашине данные будут попадать в нее.

 

поциталь документ про звезду сделал ее подобие получиный сигнал прилогаю

 

как вы его оцениваете удовлетворительным или нужно еще боротся ?

 

А если сигнальные линии расположить во внутренних слоях а внешние запилить металзацией будет не лудше как думаете ?

[v_mirgorodsky 0]

Полученный сигнал практически идеален, только частота в вашем случае 100MHz, а не 133 ;) Шучу, поскольку для согласования линий частота в вашем случае не критична.

 

А если сигнальные линии расположить во внутренних слоях а внешние запилить металзацией будет не лудше как думаете ?

При моделировании обязательно необходимо ставить вопрос о чистоте эксперимента и соответствия реальности выбранной модели. Иначе HyperLynx покажет замечательные результаты, а в реальности будет кака. По поводу конкретно разводки - думаю, что сигнал на таких частотах обязательно должен иметь референсную заливку под ним и/или над ним. Более того, HyperLynx не умеет считать импедансы дорожек, если они не имеют под собой никакой заливки.

 

По выбору слоев для разводки - линии данных лучше располагать по верхним слоям только потому, что вам не надо будет ставить переходные отверстия для выхода на контактные площадки согласующих резисторов. Во всех остальных смыслах никаких предпочтений по слоям для разводки линий данных нет. Шинную топологию по разводке сигналов управления я посоветовал из собственного положительного опыта - у нас шина работает и не сбоит. Правда, еще не в серии.

[asen 0]

Нет частота действительно 100 МГц перепутал насчет метализатции у меня два внутренних слоя сплошной метализации земля и 3,3в питание

 

Можете сказать основные признаки плохова сигнала ?

[v_mirgorodsky 0]

Ну - это просто. Если сигнал значительно и на длительное время превышает предельно допустимые значения напряжений для входа - значит он будет излишне нагружать входы приемного устройства, если при этом во время переходного процесса значение напряжения попадает в зону неопределенности, то у приемного устройства будут и вообще проблемы с корректным распознаванием передаваемой информации.

 

А сколько в общем слоев на плате и каковы растояния между ними?

[asen 0]

Слоя вообще 4 растояние между слоев 250 мкм