Имбицил666

Цепляю память SDR SDRAM IS42S16400J на stm32f429ig используя FMC. Память поддерживает режим Bursts а вот FMC видимо нет, так как работа в режиме Bursts идёт некорректно. Поддерживает ли FMC режим бёрстов или нет, работал ли кто-нибудь с бёрстами? Так же чтение проходит в три раза медленнее записи, память работает на 90MHz и запись всей памяти 8Mb проходит за 103мс а чтение за 330мс. (всё в режиме Single access location) Почему чтение медленнее записи, кто знает?

Здравствуйте. Для поднятия USB на STM32F205RET использую STM32_USB-Host-Device_Lib. Работает в режиме Device, FS, VCP. Проблема: Когда устройство шлёт данные в комп, а на стороне компа их никто не принимает (те порт закрыт), устройство начинает после заполнения буфера постоянно сидеть в прерывании USB. ну и вешает устройство. Не могу разобраться как поправить библиотеку что бы, просто перезаписывать выходные данные и не входить в режим постоянного прерывания. Может кто сталкивался в подобной ситуацией?

`Шим контроллер работает на любой частоте которую задашь (до ~1.3МГц ). N 87 материал до 500 кГц и потери у него на 100мТл и 500кГц больше 1000кВт на метр в кубе. А материал R(Magnetics) как написано на сайте у них, используется при частотах до 1.8Мгц. Но исходя из графиков потери при 500кГц и 100мТл приближаются к 1000 кВт на м в кубе. Выше 500кГц потери не описаны. N87 легче достать но при этом хочется сделать частоту в районе 1МГц. Вопрос: Целесообразно ли использовать R вместо N87, ведь потери у них схожие? Или есть какие то более удобные варианты в этом случае, интересует то что можно легко достать. p.s. N87 есть у меня , а R , можно заказать на ferrite.ru

Что лучше будет N87(epcos) или R(Magnetics) на частотах 500кГц - 1000кГц?

Эти материалы я рассматривал, всё хорошо, только труднодобываемы. В основном распространены n87 и 3с90,но они низкочастотные. Вот а если 3f5 использовать?

Батенька так они ведь все 1:1 коэффициент трансформации, а мне надо 13/5. Да и не на любом dcdc можно сделать такую схему а только на синхронном. Каким является lm5017. Например на lm5007 уже не получится.

Здравствуйте! Подскажите материал для дросселя-трансформатора на частоту от 500кГц до 1000кГц. Будет использоваться к микросхеме LM5017. На этой микросхеме можно реализовать два источника один из которых изолированный. Референс дизайн вот http://www.ti.com/lit/pdf/snva611.

Дело не в портах а в связке ADC и DMA. Я нашёл где проскакивают правильные результаты, значит нога работает. Остаётся найти что не так настроено.

Здравствуйте дорогие товарищи! Целевой объект stm32vldiscovery. Использую 7 каналов АЦП: А5, A6, A7, B0, B1, C4, C5. Все работают кроме двух А5 и А7. Не пойму в чём причина. Проверил на таком же МК в другой плате тоже самое. А6 настраивается одинаково с А5 и А7 и работает. А эти два никак не хотят. Что же делать? Я начал вкуривать из-за чего потом отпишу в чём проблема

Да сниппеты это хорошо, но насколько я понял нет таких сниппетов где схема и разводка объединены. Надо будет попробовать сделать сниппеты схемы и PCB одного и того же участка цепи и посмотреть можно ли их объединить без болезненно. Здорово было бы собирать схемы из готовых разведённых блоков, облегчело бы жизнь!!! Взял бы так заготовку микроконтроллера, блока питания, выходных усилителей, датчиков тока и т д, соединил в кучу , подредактировал и система управления готова!!!java script:add_smilie(":yeah:","smid_37")

Как создать заготовку любого блока, которая будет состоять из схемы и PCB? Чтобы вставлять эту заготовку в любую схему и проект. Например, есть схема DC-DC блока питания, которую я часто использую для разных проектов. Хотелось бы вставлять её в любые схемы и не разводить по новой.

Проблема решена. Нужно в Component Clearence задать вертикальный зазор и сделать его 0мм. До этого я не использовал вертикальный зазор. Я полагал что он учитываться не будет так как на кой он нужен мне. А оказалось что он учитывался. Как-то не логично. И из рисунка в правилах видно, что по вертикали всё будет запрещено. Вот такая вот херня.

Спасибо уважаемый за совет, я заранее перечитал и эту статью и всё что нашлось, но решения не нашёл, 3D я не пользуюсь и компоненты созданы без 3D корпуса. Вряд ли компоненты кривые и если кривые то я не знаю почему.

Парные слои только механические или 3D настраиваются, а сигнальные слои типа TOP и Bottom уже изначально парные. Вообщем где настраиваются пары слоёв в Конфигурации отображения, нечего кроме механических и 3D слоёв ничего настроить нельзя.

При переносе SMD компонентов на противоположный слой и расположении их друг под другом Альтиум зеленит их пишет что, Component Clearence нарушен, как будто эти компоненты находятся на одном слое друг на друге. Как можно решить эту проблему? Где можно разрешить двусторонний монтаж компонентов в уже созданном проекте? При использовании PCB Board Wizard там есть пункт где можно поставить двустороннее размещение. А в уже созданном проекте я ничего не нашёл про двустороннее размещение. Прочитав на форумах статьи с этой проблемой решения не нашёл.