[jcxz 370]

Использовал ли кто семейство LPC54xxx (в частности: LPC54005, LPC54016, LPC54018 и их secure версии LPC54S005, LPC54S016, LPC54S018) ?

С чем столкнулись? Впечатления? Проблемы?

Поделитесь опытом. Выбираем МК для новой разработки. Но errata LPC54xxx несколько напрягает.

[Arlleex 352]

1 час назад, jcxz сказал:

Поделитесь опытом. Выбираем МК для новой разработки. Но errata LPC54xxx несколько напрягает.

Я не работал с этими МК, но мне просто интересно: у вас принято для каждой новой разработки начинать кропотливый поиск подходящего МК? А что в них - в этих LPC54xxx, чего нет в STM/XMC/прочим зоопарком с которыми уже работали?

[firstvald 56]

грабли

[jcxz 370]

15 часов назад, Arlleex сказал:

Я не работал с этими МК, но мне просто интересно: у вас принято для каждой новой разработки начинать кропотливый поиск подходящего МК?

Вообще-то вроде как логично: подбирать МК наиболее подходящий к ТЗ на устройство. Разве у вас не так?

Да, знаю - в некоторых конторах наоборот: ТЗ подстраиваются под умения программистов. Можно только посочувствовать таким конторам.  

15 часов назад, Arlleex сказал:

А что в них - в этих LPC54xxx, чего нет в STM/XMC/прочим зоопарком с которыми уже работали?

Много чего: flash-less, объём ОЗУ (>=256KB), secure boot из внешней памяти, скорость АЦП (>=2 канала со скоростью >=1MS/s каждый), быстродействие МК, цена МК, потребление в run-mode, простой корпус(неBGA) - это набор основных показателей (примерно в порядке убывания приоритета), по которым и был выбран именно этот МК. По совокупности этих характеристик ни один из тех, с которыми ранее работал - не подходит. Есть и другие кандидаты, но этот - наиболее приоритетный.

Из тех, с которыми ранее работал, наиболее близок LPC4370. Но он к сожалению только в BGA + он дороже. И да - китайские МК у нас не рассматриваются.  

Или вы можете подсказать более подходящий по этим критериям?

10 часов назад, firstvald сказал:

грабли

Какие именно? Расскажите, интересно.

[megajohn 18]

37 минут назад, jcxz сказал:

Много чего: flash-less, объём ОЗУ (>=256KB), secure boot из внешней памяти, скорость АЦП (>=2 канала со скоростью >=1MS/s каждый), быстродействие МК, цена МК, потребление в run-mode, простой корпус(неBGA) - это набор основных показателей (примерно в порядке убывания приоритета), по которым и был выбран именно этот МК

STM32H562:

640 Kbytes of SRAM (64-Kbyte SRAM2 with ECC and 320-Kbyte SRAM3 with flexible ECC)
 

Two 12-bit ADCs with up to five MSPS in 12-bit

The STM32H562xx and STM32H563xx boot stages are isolated via a hardware mechanism called HDPL (temporal isolation level). The HDPL guarantees isolation of the different boot stages: ST assets, iROT (immutable root of trust), uROT (updatable root of trust), secure operating system and non-secure applications.

frequency up to 250 MHz, MPU, 375 DMIPS (Dhrystone 2.1)

6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235
6.2 LQFP64 package information (5W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 236
6.3 VFQFPN68 package information (B029) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
6.5 LQFP100 package information (1L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
6.6 LQFP144 package information (1A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 247
6.8 LQFP176 package information (1T) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253

[jcxz 370]

12 минут назад, megajohn сказал:

STM32H562:

49 минут назад, jcxz сказал:

secure boot из внешней памяти

?

Цитата

Embedded bootloader The embedded bootloader is located in the system memory, programmed by ST during production.

Есть большое подозрение, что этот "embedded bootloader is located in the system memory" - находится во флешь МК. Если так, то это исключает STM32H562 из рассмотрения.

Или есть какие-то доказательства обратного?

[megajohn 18]

17 минут назад, jcxz сказал:

Или есть какие-то доказательства обратного?

 

 

еще ссылки ( возможно будут полезны :

https://wiki.st.com/stm32mcu/wiki/Security:Secure_Boot_for_STM32H5 

https://uglyduck.vajn.icu/PDF/STMicro/ARM/STM32F7/Overview_Secure_Firmware_Install_SFI.pdf

[Arlleex 352]

39 минут назад, jcxz сказал:

Вообще-то вроде как логично: подбирать МК наиболее подходящий к ТЗ на устройство. Разве у вас не так?

Да, знаю - в некоторых конторах наоборот: ТЗ подстраиваются под умения программистов. Можно только посочувствовать таким конторам.

В тех фирмах, в которых я работаю, всегда проще заложить МК, который уже знаком по предыдущим разработкам, даже если его характеристики слишком "с запасом". Разумеется, если есть все нужные интерфейсы.

Потому что скорость разработки (а она складывается из много каких слагаемых, в том числе - по знанию багов конкретных линеек) имеет большой приоритет.

52 минуты назад, jcxz сказал:

Много чего: flash-less, объём ОЗУ (>=256KB), secure boot из внешней памяти, скорость АЦП (>=2 канала со скоростью >=1MS/s каждый), быстродействие МК, цена МК, потребление в run-mode, простой корпус(неBGA) - это набор основных показателей (примерно в порядке убывания приоритета), по которым и был выбран именно этот МК. По совокупности этих характеристик ни один из тех, с которыми ранее работал - не подходит. Есть и другие кандидаты, но этот - наиболее приоритетный.

Ну, например, STM32H723:

• Up to 1 Mbyte of embedded flash memory with ECC
• SRAM: total 564 Kbytes all with ECC, including 128 Kbytes of data TCM RAM for critical realtime data + 432 Kbytes of system RAM (up to 256 Kbytes can remap on instruction TCM RAM for critical real-time instructions) + 4 Kbytes of backup SRAM (available in the lowest-power modes)

• 2 x Octo-SPI interface with XiP

• 2×16-bit ADC, up to 3.6 MSPS in 16-bit: up to 18 channels and 7.2 MSPS in doubleinterleaved mode
• 1 x 12-bit ADC, up to 5 MSPS in 12-bit, up to 12 channels

Secure Boot и самому можно написать.

[jcxz 370]

Не понял... Что я из этого должен понять?

Если что - я это уже всё пролистал.

PS: Вопрос касается поста megajohn.

[megajohn 18]

2 минуты назад, jcxz сказал:

Не понял... Что я из этого должен понять?

ну то что, ножку Boot0 можно отключить и тем самым исключить стандартный embedded bootloader. Остается решить вопрос с secure bootloader

[jcxz 370]

10 минут назад, Arlleex сказал:

всегда проще заложить МК, который уже знаком по предыдущим разработкам

Естественно с этим не спорю. Но как уже выше сказал: из всех моих прошлых разработок наиболее близок только LPC4370. Но он не полностью удовлетворяет (BGA).

Да, есть ещё OMAP-L137 или TMS320C674x - но это уже overprice.

10 минут назад, Arlleex сказал:

Secure Boot и самому можно написать.

Для этого придётся изготавливать свой МК. С масочной ROM. 

Так как одно из главных обязательных требований ТЗ: Отсутствие в устройстве какой-либо используемой флешь памяти. Данные и прошивка должны храниться в FRAM или MRAM памяти. Лучше MRAM.

6 минут назад, megajohn сказал:

ну то что, ножку Boot0 можно отключить и тем самым исключить стандартный embedded bootloader. Остается решить вопрос с secure bootloader

Что такое ножка BOOT0 я знаю. Я писал:

27 минут назад, jcxz сказал:

Есть большое подозрение, что этот "embedded bootloader is located in the system memory" - находится во флешь МК.

Выделил главное. Перечитайте ещё раз.

[dimka76 99]

On 6/11/2026 at 11:47 AM, jcxz said:

Так как одно из главных обязательных требований ТЗ: Отсутствие в устройстве какой-либо используемой флешь памяти.

Зачем такое надо ?

С чем это может быть связано ?

[jcxz 370]

рад.стойкость.

1 час назад, jcxz сказал:

из всех моих прошлых разработок наиболее близок только LPC4370.

Здесь немного соврал. Из прошлых разработок есть ещё один МК также близко приближающийся к требованиям: MSP430FR6007 (или подобный из его семейства).

Но есть большие сомнения что хватит его производительности.

[jcxz 370]

Я так понял - никто здесь не работал с LPC54xxx ...  

Тогда может кто-то порекомендует другой МК (с ядром Cortex-M), который гарантированно имеет масочную boot-ROM и умеет грузиться с внешней последовательной FRAM/MRAM/FeRAM?

Пока что кроме LPC540xx все кандидаты опять же только от NXP: LPC4370, i.MX RT1020. Они несколько избыточны.

TMS320C6745 тем более избыточен.

Другой путь: MSP430FR5994, MSP430FR6007 с 256KB встроенной FRAM. Но ядро слабовато.   А МК уровня Cortex-M со встроенной FRAM/MRAM мне не известны.

[_pv 113]

12 minutes ago, jcxz said:

TMS320C6745 тем более избыточен.

младшие их целочисленные собратья попроще C55x, blackfin, но там со встроенным АЦП так себе.

13 minutes ago, jcxz said:

Другой путь: MSP430FR

rp2350 флэш снаружи, а ядро пощустрее msp430 будет.

 

Там помимо флэша много чего другого от ионизирующего излучения подохнуть может ничуть не хуже. И вполне вероятно какая-нибудь 8ми битная флэшевая древность по толстому техпроцессу может оказаться живучее более современных МК.

Я как-то пихал какие-то i2c/spi ееромы под излучение, чтобы из них некий показометр накопленной дозы сделать - постоянно вычитывать и смотреть когда данные сыпаться начнут. Получилось не особо, часто интерфейсная часть дохла быстрее чем данные начинали "размагничиваться". Выборка совсем небольшая, да и дозы негуманные и не только гамма была, и в каком-нибудь мягком рентгене может и флэш действительно станет слабым звеном. Но подход в выборе МК имхо должен быть несколько более комлексным нежели просто требование отсутсвия флэша на борту.