[dimka76 98]

Развожу плату с линиями USB 2.0 High-Speed

Линии D+ и D- по пути перекрещиваются, поэтому пришлось сделать переход на другой слой.

Плата четырехслойная.
В области прохождения линий D+ и D- оба внутренних слоя земля.

Посмотрите пожалуйста какой из вариантов лучше.

Или оба приемлемы.

[Arlleex 346]

Диффпара в USB 2.0 чисто номинальная, это и не диффпара по факту.

Так что "шо то, шо это" (с)

Я бы довел почти вплотную до разъема как есть, а перехлест сделал прямо крест-накрест рядом с площадками разъема.

[r_dot 41]

3 часа назад, dimka76 сказал:

какой из вариантов лучше

Лучше тот, где линия короче и переходных меньше. Зачем вам два, если чтобы перекрестить достаточно одного? Да ещё такими замысловатыми хвостиками вбок выведенные. Чего не на край платы? Место там есть.

Лучше - вообще убрать "по пути перекрещиваются". Поменять местами штырьки в разъёме. Судя по вашему рисунку, расположение контактов взято "от балды". Даже "земляного" рядом с сигнальными нету. Дальше-то в кабеле как идёт? "Земляной" провод где-то далеко в углу, просто длинным проводом?
Хотя да, от старой народной забавы - создавать себе трудности, чтобы потом их героически преодолевать, - никуда не денешься... Наверное.

Над взаимным расположением элементов на плате кто думал? Вам его директивой сверху, что ли спустили? На такой свободной плате нельзя поближе поставить?

[haker_fox 163]

5 hours ago, Arlleex said:

Диффпара в USB 2.0 чисто номинальная, это и не диффпара по факту.

Что же это?

[r_dot 41]

34 минуты назад, haker_fox сказал:

Что же это?

Наверное он имеет в виду, что ей никто не делает согласованную нагрузку 90 Ом. Во всех устройствах - прямо на КПОМ-входы. В лучшем случае - ставят последовательно "согласующие" резисторы ом по 20-30, чтоб особо не "звенела".

[makc 387]

8 часов назад, Arlleex сказал:

Диффпара в USB 2.0 чисто номинальная, это и не диффпара по факту.

Вы про какой USB 2.0 говорите, HS или FS?

[Arlleex 346]

54 минуты назад, makc сказал:

Вы про какой USB 2.0 говорите, HS или FS?

И правда, я про FS подумал Мой косяк, в HS нормальная диффпара. Но в целом у автора будет работать что так, что сяк (по картинкам), ИМХО.

Но я бы еще рядом с переходными поставил переходные, сшивающие земли на разных сторонах.

[dimka76 98]

On 5/19/2026 at 1:29 AM, r_dot said:

Лучше тот, где линия короче и переходных меньше. Зачем вам два, если чтобы перекрестить достаточно одного? Да ещё такими замысловатыми хвостиками вбок выведенные.

Для симметрии. Хвостик тоже для симметрии.

On 5/19/2026 at 1:29 AM, r_dot said:

Поменять местами штырьки в разъёме. Судя по вашему рисунку, расположение контактов взято "от балды". Даже "земляного" рядом с сигнальными нету.

Поменять штырьки нельзя. Это готовый процессорный модуль. Я делаю "материнскую плату" для него. 

On 5/19/2026 at 1:29 AM, r_dot said:

Дальше-то в кабеле как идёт? "Земляной" провод где-то далеко в углу, просто длинным проводом?

Кабеля нет. И HOST и Device на одной плате. Одно USB это процессорный модуль с модулем WiFi, второе это процессорный модуль с микросхемой USB<->SATA.

On 5/19/2026 at 1:29 AM, r_dot said:

На такой свободной плате нельзя поближе поставить?

Может и можно, но от перехлеста линий это не избавит. А вопрос именно в том как лучше и правильней сделать перехлест.

[x893 85]

10 hours ago, dimka76 said:

Развожу плату с линиями USB 2.0 High-Speed

Линии D+ и D- по пути перекрещиваются, поэтому пришлось сделать переход на другой слой.

Плата четырехслойная.
В области прохождения линий D+ и D- оба внутренних слоя земля.

Посмотрите пожалуйста какой из вариантов лучше.

Или оба приемлемы.

Я за вариант 2

[dimka76 98]

On 5/18/2026 at 10:55 PM, Arlleex said:

Я бы довел почти вплотную до разъема как есть, а перехлест сделал прямо крест-накрест рядом с площадками разъема.

А что это изменит ? Разве так важно насколько близко перехлест к разъему делать ?

[moon333 0]

1. Если у дифф. пар не общий опорный слой, я бы добавил return path via.

2. Переделать бы распиновку разъёма. У вас там из за отсутствия контакта земли рядом с дифф. парами будет скачок индуктивности и как следствие всего импеданса. В идеальности бы соблюсти последовательность контактов: GND D- D+ GND D- D+ GND

 

А по существу вопроса, если соблюсти пункт 1 и 2 и хочется "вылизывать" дизайн до идеальности (что с USB HS не так критично), посмотрите просто какой из вариантов даёт меньшее рассогласование фаз (оно же рассогласование длин)

 

Edited May 19 by moon333

[dimka76 98]

On 5/19/2026 at 10:47 AM, moon333 said:

2. Переделать бы распиновку разъёма. У вас там из за отсутствия контакта земли рядом с дифф. парами будет скачок индуктивности и как следствие всего импеданса.

Это невозможно. Это разъем покупного процессорного модуля.

On 5/19/2026 at 10:47 AM, moon333 said:

А по существу вопроса, если соблюсти пункт 1 и 2 и хочется "вылизывать" дизайн до идеальности (что с USB HS не так критично), посмотрите просто какой из вариантов даёт меньшее рассогласование фаз (оно же рассогласование длин)

Спасибо.

[Vasily_ 157]

Не понятно зачем нужны какие то  переходные.

[Arlleex 346]

2 часа назад, dimka76 сказал:

А что это изменит ? Разве так важно насколько близко перехлест к разъему делать ?

Обычно всякие неоднородности (выправления длин внутри пары, вывод из под разъемов, интерконнект с TVS-защитами и т.д.) стараются свести к одной точке (области), а затем вести нормально.

[dimka76 98]

On 5/19/2026 at 11:39 AM, Arlleex said:

Обычно всякие неоднородности (выправления длин внутри пары, вывод из под разъемов, интерконнект с TVS-защитами и т.д.) стараются свести к одной точке (области), а затем вести нормально.

Понятно.

Спасибо !