Hypericum 0 April 30 Posted April 30 · Report post Добрый день. Я конструктор. Помогите, пожалуйста, решить проблему. Отсутствуют ГОСТ, ОСТ, РД, где указано, как паять ЭРЭ с выводами, расположенными снизу корпуса QFN, SON, SOT89. 1. Технологи, монтажницы видят на торцах корпуса будто бы контактные площадки, пайку ведут только к ним. Если имеется широкая площадка, только тогда пайка оплавлением. Однако производитель планировал пайку по всей поверхности всех контактных площадок. В итоге не те механические, электрические (индуктивность), тепловые (перегрев) свойства. 2. В каждом чертеже имеется вид “Установка конденсатора С1”, на котором показан корпус конденсатора, плата, 2 пайки выводов. Попался корпус SOT89, в datashheet написано “3 вывода, опционально 4 вывода”. Для корпуса SOD89 рисовать 3 разреза с указанием пайки каждой контактной площадки для каждой опции производителя? Вопросы: 1. В каком ГОСТ-е, ОСТ-е, РД, стандарте IPC, IEC написано одним предложением: “Компоненты SMD паять к плате по всем поверхностям всех контактных площадок, соприкасающихся с платой”. 2. В каком ГОСТ-е, ОСТ-е, РД, стандарте IPC, IEC есть конкретные варианты для указания в чертеже установки ЭРЭ с выводами, расположенными снизу корпуса. Ближайший вариант РД107.460000.019-90, пайка показана, но одна, не всех выводов, не по всей поверхности. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
siargy 19 April 30 Posted April 30 · Report post если планируеца ручной монтаж, то будет правильным использовать корпуса TQFP вместо QFN и не применяйте элементы мельче 0603 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
SarPV 0 April 30 Posted April 30 · Report post Посмотрите ГОСТ Р МЭК 61191-2, возможно есть и ваш случай Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
ZZmey 11 April 30 Posted April 30 · Report post Странные какие-то у вас технологи... Сомнительно, что в ГОСТ-ах Вы найдете такие формулировки. Почему бы Вам самому не указать необходимые требования к монтажу SMD компонентов в КД? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
pokos 28 April 30 Posted April 30 · Report post On 4/30/2026 at 9:08 AM, ZZmey said: Странные какие-то у вас технологи... Можть, они и БГА паяльником паяют... Нет преград патриотам! Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
siargy 19 April 30 Posted April 30 · Report post 1 hour ago, ZZmey said: Почему бы Вам самому не указать необходимые требования к монтажу SMD компонентов в КД? вангую у них фена нет и сопутствующих матерьялов, ии говорит: Quote Ручная пайка корпусов QFN, SON и SOT89 требует использования термовоздушной станции (фена) и качественного флюса, так как выводы у этих компонентов часто расположены под корпусом или имеют большую теплоотводящую площадку. Основные принципы и инструменты Оборудование: Термовоздушная паяльная станция (фен), паяльник с тонким жалом, пинцет. Материалы: Жидкий или гелеобразный флюс (обязательно), паяльная паста (для QFN/SON) или припой (для SOT89), оплетка для удаления припоя. Температура: Для бессвинцовых припоев — около 200–250°C (на фене). Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
ZZmey 11 April 30 Posted April 30 · Report post В 30.04.2026 в 10:55, siargy сказал: вангую у них фена нет Есть, судя по всему: В 30.04.2026 в 04:42, Hypericum сказал: Если имеется широкая площадка, только тогда пайка оплавлением В 30.04.2026 в 10:55, siargy сказал: ии говорит Удалите этот экспромт от ИИ. Второй и третий пункты - фигня полная. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Vasily_ 157 April 30 Posted April 30 · Report post 1 минуту назад, ZZmey сказал: Второй и третий пункты - фигня полная. Там все пункты тиктокерский бред. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HardEgor 166 April 30 Posted April 30 · Report post 9 часов назад, Hypericum сказал: 2. В каком ГОСТ-е, ОСТ-е, РД, стандарте IPC, IEC есть конкретные варианты для указания в чертеже установки ЭРЭ с выводами, расположенными снизу корпуса. Ближайший вариант РД107.460000.019-90, пайка показана, но одна, не всех выводов, не по всей поверхности. Да много всяких документов навыпускали ОСТ 4.010.030-81 в ред 1992 года - самый интересный РД 11 0679-89 ОСТ 45.010.030 ГОСТ Р 59630-2021 УСТАНОВКА ПОВЕРХНОСТНО-МОНТИРУЕМЫХ ИЗДЕЛИЙ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Nuclid 13 April 30 Posted April 30 · Report post Добрый день, ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017, конкретный пример. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
niXto 8 May 2 Posted May 2 · Report post SMD-компоненты паяют ТОЛЬКО по SMD-техпроцессу, т.е. на пасту и в печь. Паяльником допустим только ремонт, причём не на всех компонентах - СВЧ и керамику большой ёмкости можно только феном. Меняйте сборщиков или закупайте принтер/установщик/печь, это сейчас уже недорого. 1 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
siargy 19 May 4 Posted May 4 · Report post On 4/30/2026 at 11:06 AM, Vasily_ said: Там все пункты тиктокерский бред. можно припоем и паяльником такие корпуса посадить, в единичном производстве, для собственных нужд. но судя по вапросу, это серийная пайка чужими руками и не на линии, значит паста и фен или печь для оплавления обязательно нужны. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
destroit 19 May 13 Posted May 13 · Report post В 03.05.2026 в 00:17, niXto сказал: SMD-компоненты паяют ТОЛЬКО по SMD-техпроцессу, т.е. на пасту и в печь. О-как, из РБ подтянулись теоретики SMD-монтажа ... Помню статьи в журнале мурзилка о пайке SMD компонентов обычным паяльником с обязательным предварительным подогревом элементов . Не ваше авторство? Резюмирую : лудить SMD можно любым способом, что обеспечит работоспособность поделки в рамках гарантийного срока эксплуатации. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Hypericum 0 May 28 Posted May 28 · Report post Добрый день. По прошествии месяца ситуация не прояснилась. Во всех указанных документах отсутствуют элементы с выводами снизу корпуса. Нии освоили деньги, перевели импортные стандарты. Выпускник профильной кафедры, со знанием англ. языка сделал бы это проще, быстрее и дешевле. Не порадовала Алиса ИИ Яндексовна. На запрос: "даташит что это?" получен ответ: "Даташит (от англ. datasheet — «лист данных» или «техпаспорт») — это официальная техническая документация, выпускаемая производителем электронного компонента, модуля или устройства. Этот документ содержит исчерпывающую информацию о характеристиках, параметрах, функциональности, требованиях к эксплуатации и других параметрах конкретного продукта. Он служит основным источником данных для инженеров, разработчиков, техников и специалистов по закупке." Бред, особенно при наличии на странице разработчика отдельного файла для скачивания "Указания по монтажу". Порадовал отечественный производитель микросхемы в корпусе SOT89 с фразой "Крепление микросхемы производится путем припаивания ее выводов непосредственно к печатной плате." Специалисты заинтересованы в правильном применении своего продукта. Поэтому назло технологам и паяльщицам напишу в сборочном чертеже: "Выводы микросхемы ... паять к контактным площадкам печатной платы по всей поверхности их соприкосновения". Возникает вопрос - это вообще тема "Сборка РЭУ / Пайка и монтаж"? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
artemkad 185 May 28 Posted May 28 · Report post 6 часов назад, Hypericum сказал: По прошествии месяца ситуация не прояснилась. Это был месяц запоя? 6 часов назад, Hypericum сказал: Не порадовала Алиса ИИ Яндексовна А в Спортлото не пробовал обратиться? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
