Arlleex 335 April 1 Posted April 1 · Report post Приветствую. Есть проект гибко-жесткой платы, состоящей из 2 жестких частей, и гибкой платы между ними: На жесткой плате 1 стоит трансформатор для гигабитного Ethernet-а, под трансформатором цепи терминации Боба-Смита. На жесткой плате 2 стоит разъем, среди пинов которого есть пин ETH_GND/SHIELD. Гибкая плата - двусторонняя. По верхнему слою веду диффпары, а по нижнему нужно соединить цепи ETH_GND/SHIELD от цепей терминации до контакта разъема. Получается, что опорным слоем диффпар будет эта самая цепь ETH_GND/SHIELD. 1) Правильно или не правильно использовать ETH_GND/SHIELD как опорный слой скоростных пар? 2) На жесткой плате 2 имеются крепежные отверстия, соединенные с металлокорпусом. Нужно ли ETH_GND/SHIELD подключать к этим крепежам? Интересует как с точки зрения работоспособности, так и с точки зрения всяких ЭМС/ЭМИ. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 36 April 1 Posted April 1 · Report post Можно вести сильносвязанные дифпары. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 335 April 1 Posted April 1 · Report post 1 час назад, _Sergey_ сказал: Можно вести сильносвязанные дифпары. Толщина пленки гибкой платы 0.125мм, боюсь что сильно связать пары между собой, чтобы опора не влияла на них, будет не реально. Ну как - я в Saturn PCB попробовал поиграться параметрами диффпар, и расстояние до опорной плоскости весьма сильно влияет на импеданс... Интересно то, что в реальности (уже есть образец девайса) он работает, с линком никаких проблем. Но по ЭМС все еще острый вопрос. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 36 April 1 Posted April 1 · Report post 23 minutes ago, Arlleex said: Толщина пленки гибкой платы 0.125мм, боюсь что сильно связать пары между собой, чтобы опора не влияла на них, будет не реально. Сильносвязанные = безопорные. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
dimka76 96 April 1 Posted April 1 · Report post On 4/1/2026 at 9:47 AM, Arlleex said: 1) Правильно или не правильно использовать ETH_GND/SHIELD как опорный слой скоростных пар? Если взять в качестве примера экранированный UTP кабель. Там как раз этот экран подключается к корпусу разъема напрямую. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 36 April 1 Posted April 1 · Report post 4 hours ago, Arlleex said: Но по ЭМС все еще острый вопрос. Это про что? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 335 April 1 Posted April 1 · Report post 1 час назад, _Sergey_ сказал: Это про что? Будет ли фонить как лютый излучатель, и будет ли опорный корпусной SHIELD под диффпарами увеличивать восприимчивость к помехам извне. Просто есть девайс, где под диффпарами корпусной SHIELD. Все работает, но при испытаниях как только начали задувать кондуктивные помехи через токовые клещи, с примерно 40 МГц и выше, отрубается линк, причем при проходе по диапазону частот то появляется, то снова пропадает линк. И не понятно, может ли эта корпусная земля в качестве опорной плоскости способствовать ухудшению линка при помехе. Ну либо у нас уровни помех бешенные, что эзернет в принципе не работоспособен на таких условиях. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 36 April 2 Posted April 2 · Report post 15 hours ago, Arlleex said: и будет ли опорный корпусной SHIELD под диффпарами увеличивать восприимчивость к помехам извне. Как я понимаю - SHIELD должен заземляться вне вашей схемы. Тогда помехи сольются по этой цепи. Вы предоставите им широкий канал, обходящий вашу схему. 1 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
