тау 64 February 2 Posted February 2 · Report post ADRV9026/ADRV9029 System Development User Guide UG-1727 рекомендует вот такой финт подвода питания к трем выводам VDIG (потребление тока 1,6 А суммарно по этим выводам) Обоснование следующее ( цитата ) Цитата This supply is also the highest current supply and the thickness of the traces must be adequate to carry the load current to the device without experiencing significant voltage drops. There are three digital power input pins to the device and the routing into the device is also critical. Each input that connects to an input pin must match the others in length and thickness so that there is no additional voltage drop in one connection compared to the others. Figure 159 illustrates the approach used on the CE board to supply this current. A digital power channel is routed from the power supply to the device and the entire area is flooded with copper to provide a low resistance supply trace. This channel is shielded on all sides so that the channel is isolated from other signals. Figure 160 shows a zoomed in view of the connection to the device. Note that all three connections are made using two traces to reduce the trace resistance. Each connection is equal in total copper volume to the others and their voltage drops are equal when the device is active. Я думаю, что обоснование неверное (бред ИИ) и есть другая причина (возможно) , из за чего так сделано. Вопрос у меня такой : почему нельзя было по кратчайшему пути соединить пины между собой , что позволило бы выровнять потенциалы пинов "более лучше" чем то что рекомендуют в User Guide UG-1727 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 329 February 2 Posted February 2 · Report post А развязывающие конденсаторы они предлагают не ставить? Мое предположение в том, что микросхема изначально спроектирована с кривым планированием распиновки. AGND проходит внутри огибающих точек подключения цифрового питания. Возможно, такая макаронная разводка как раз один из способов снизить влияние токов цифрового питания на аналоговую часть. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 34 February 2 Posted February 2 · Report post 2 hours ago, тау said: Вопрос у меня такой : почему нельзя было по кратчайшему пути соединить пины между собой , что позволило бы выровнять потенциалы пинов "более лучше" чем то что рекомендуют в User Guide UG-1727 Для более лучше нужно моделить, а тут дешево и сердито. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
r_dot 22 February 2 Posted February 2 · Report post Не, ну если со всех "пятачков", включая "землю" и питание, надо выйти только в одном слое (плата однослойная гетинаксовая, чтоб подешевле), а оказавшиеся в кольце четыре десятка выводов не используются, то вполне себе разводка. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
тау 64 February 2 Posted February 2 · Report post 51 минуту назад, r_dot сказал: надо выйти только в одном слое (плата однослойная гетинаксовая плата в оригинале такая вот: Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
r_dot 22 February 2 Posted February 2 · Report post Ну, не знаю. По-моему, если можно даже глухие отверстия, то нафига тянуть за контур чипа? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Aner 15 February 3 Posted February 3 · Report post Так они питание звездой делают, для тех трех каналов. ... Объединять под шарами их нежелательно, отводят на край. Ну и токи требуют свою площадь по меди. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
тау 64 February 3 Posted February 3 · Report post 24 минуты назад, Aner сказал: Объединять под шарами их нежелательно вопрос - почему ? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Aner 15 February 3 Posted February 3 · Report post Правило Кирхгофа соблюсти. Таким же образом все трансивера запитывают. Получают развязку, хоть и не большую, та пара проводников еще и индуктивность имеет, для тех частот важно. Если объединить и выровнять потенциалы пинов, то проиграете по шумам и взаимо-влиянию на выход, при тех токах важно. ...Хотя ХЗ ваше ТЗ, что и как там нужно, ... вопрос с разводкой таких чипов совсем не прост. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
тау 64 February 3 Posted February 3 · Report post 2 часа назад, Aner сказал: Правило Кирхгофа соблюсти. какое правило? Их кажется соблюдать не надо, этож не условия. Они (правила) всегда сами собой выполняются. 2 часа назад, Aner сказал: Таким же образом все трансивера запитывают. это три вывода Vdig - цифровые ядра с дециматорами /интерполяторами/pFIR для трех узлов (RX, TX, ORX_обзорные каналы приёма). Вокруг этих пинов питания несколько рядов GPIO и нечувствительной цифровой требухи (для ясности на рисунке VDIG с землями VSSD обвёл фиолетовым) 3 часа назад, Aner сказал: взаимо-влиянию на выход выходные интерфейсы Jesd запитаны отдельно и к Vdig не привязаны Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
dinam 12 February 4 Posted February 4 · Report post В 03.02.2026 в 15:14, Aner сказал: Так они питание звездой делают, для тех трех каналов. ... Объединять под шарами их нежелательно, отводят на край. Ну и токи требуют свою площадь по меди. Подтверждаю. Sony в своих рекомендациях для матриц приводит пример разводки аналогового питания звездой. И прямо пишут, что бы не было ухудшения изображения эти выводы нельзя соединять вместе. Только непосредственно возле LDO. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
тау 64 February 4 Posted February 4 · Report post 2 часа назад, dinam сказал: Подтверждаю. Sony в своих рекомендациях для матриц приводит пример разводки аналогового питания звездой. я спросил про цифровое питание вычислительных блоков. Против соневских рекомендаций разводки аналогового питания ничего возражать не буду. Такие рекомендации вполне обоснуются и практическим опытом и моделированием и даже расчетами карандашом на бумаге. Иногда они гипертрофируются или наоборот недооцениваются, хотя в обоих случаях вероятно "имеются ввиду" в голове разработчика. Но насколько верны аналогии в рекомендациях разводки аналога и цифры и нет ли здесь необоснованных и (кстати) противоречивых требований - вопрос интересный. Обращаю Ваше внимание на фразу: "so that there is no additional voltage drop in one connection compared to the others" Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_4afc_ 47 February 4 Posted February 4 · Report post On 2/2/2026 at 11:15 AM, тау said: (потребление тока 1,6 А суммарно по этим выводам) Когда я занимался разводкой я считал так: 1мм2 выдерживает 10А для 1.6А надо 0.16мм2 при толщине слоя 0.035мм - ширина дорожки 4.57мм к каждому выводу дорожка 1.53мм Если было узко - заводил через несколько слоёв земли и питания. Естественно заливкой, а не дорожками. Вроде цифра всегда работала без: 16 слоёв фольги 13мкм без глухих и слепых переходов . Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
тау 64 February 4 Posted February 4 (edited) · Report post 1 час назад, _4afc_ сказал: к каждому выводу дорожка 1.53мм в приведенной рекомендации дорожка 0,2 мм ( 2шт параллельно на каждый пин) и медь толщиной 30 мкм , плотность тока 37А/мм2. Это для справки . К сути вопроса эта плотность не относится. Падение напряжения на подводящих к пину дорожках примерно 4-5 mV от широкого полигона, по расчетам. Зачем бороться за 0,5 mV перекоса между пинами VDIG продолжаю не понимать как по смыслу так и по нарекомендованным в руководстве методам борьбы. Edited February 4 by тау Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
vervs 87 February 4 Posted February 4 · Report post 2 часа назад, тау сказал: Обращаю Ваше внимание на фразу Возможно автор писал на своем, а потом переводил на инглиш... может один разводил, а другой описание делал, не поняв замысла, спросил "совета" у ИИ дав описание разводки. ПМСМ лучше написать разницы падений напряжений, а не дополнительного и т.д. Ширины одной дорожки не хватило, соединять пины полигоном места нет, если же соединить их условно дорожкой и завести с одной стороны, то длина (падение напряжения) от источника до пинов будет разной (хотя вопрос что там внутри корпуса до кристалла), такая мизерная разница наверняка не критична, скорее автор "подул на воду" 11 минут назад, тау сказал: Зачем бороться за 0,5 mV Наверное лучше оценить разницу токов через пины, но исходных для этого недостаточно 1 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
