[Damyen 1]

Добрый день.

Отправлял гербер-файлы на производство, сделали замечание по поводу переходных отверстий с 1 на 3 слой. Сказали, что с 1 на 2 могут сделать, а с 1 на 3 - нет. Могут сделать с 3 на 4, но переделывать проект не хотелось бы.

Неужели ли это так сложно? 

 

Edited October 2, 2025 by Damyen

[megajohn 19]

такая технология CDD

https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/spetsialnye-vozmozhnosti/sverlenie-glukhikh-perekhodnykh-otverstiy-na-glubinu-/

[novikovfb 40]

Смотрите ограничения производства (обычно есть на сайте производителя). Глухие отверстия имеют ограничение соотношения диаметра к глубине, чтобы металлизация гарантировано легла внутри. Глубина отверстия 1-3 получается 0,5 мм, в условиях Резонита диаметр должен быть не менее 0,67 мм.

А переход 1-2 можно сделать до прессования пакета, но тогда там должно быть 2 ядра и препрег только между 2 и 3 слоями. Или, как на Вашем чертеже, положить тонкий препрег между 1 и 2 слоями, тогда отверстие получится не глубокое (0,14 мм) и металлизация хорошо ляжет.

[Uladzimir 116]

В 02.10.2025 в 09:41, Damyen сказал:

Добрый день.

Отправлял гербер-файлы на производство, сделали замечание по поводу переходных отверстий с 1 на 3 слой. Сказали, что с 1 на 2 могут сделать, а с 1 на 3 - нет. Могут сделать с 3 на 4, но переделывать проект не хотелось бы.

Неужели ли это так сложно? 

 

Правильно сказали.
вообще при 4 слоях как правило только сквозные.
Остальное это для богатых, кому не жалко золотые платы делать

[r_dot 33]

В 02.10.2025 в 09:41, Damyen сказал:

Неужели ли это так сложно?

Сложность не имеет значения. Имеет значение технология, освоенная на этом конкретном производстве. Специально под ваш проект никто ничего (и нигде) переделывать не будет.
Перед разработкой платы просто нужно читать про возможности техпроцесса у производителя, у которого вы собрались изготавливать платы.

[Damyen 1]

Ясно, спасибо за ответы.