Jump to content
    

Покритикуйте трассировку BGA153 eMMC плз.

2 минуты назад, quаrk сказал:

Без всяких переходных, в любом количестве....

ИИ продолжает зажигать )

11 минут назад, Arlleex сказал:

на верхнем заливка только для красоты

Ну да, просто хотелось организовать какой никакой отвод тепла + равномерность нагрева в печи и в маске контуры чипа точно обозначить

Share this post


Link to post
Share on other sites

3 минуты назад, Freibier сказал:

ИИ продолжает зажигать )

ИИ пока не способен так "зажигать"... :wink3:

Share this post


Link to post
Share on other sites

6 минут назад, Freibier сказал:

Ну да, просто хотелось организовать какой никакой отвод тепла + равномерность нагрева в печи и в маске контуры чипа точно обозначить

И что, неужели eMMC греется?

Share this post


Link to post
Share on other sites

5 минут назад, Uladzimir сказал:

И что, неужели eMMC греется?

А мне какая разница?

Отвод тепла может повлиять на работоспособность?

При пайке в печи что с мс происходит?

Share this post


Link to post
Share on other sites

9 минут назад, Uladzimir сказал:

отвод тепла при пайке так хочется организовать?

Еще раз, отвод тепла - это побочный эффект, специально такую цель не ставил.

Если чип будет греться, ну и прекрасно, какой никакой отвод тепла уже организован, а если нет ну хрен с ним.

Основная цель заливки в топе - это контур чипа обозначить именно маской, а не маркировкой.

Что плохого в этой заливке?

Share this post


Link to post
Share on other sites

"Основная цель заливки в топе - это контур чипа обозначить именно маской, а не маркировкой."
Зачем? без этого не запаяют?

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 минуту назад, Uladzimir сказал:

без этого не запаяют?

Запаяют конечно.

А завтра чип сдохнет и надо будет перепаять оный или собрать пару десятков оп. образцов вручную.

Маркировка гуляет туда-сюда как бык посс...ал.

Еще раз спрошу профессионалов :

Цитата

Что плохого в этой заливке?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

маска не гуляет? там тоже допуск есть.
при пайке ориентируются на метки Fidicular/ Вот они в меди выполнен и не "гуляют"

По заливе на ваших частотах 

Цитата

52 MHz

с любой заработает, даже без заливки

Share this post


Link to post
Share on other sites

3 минуты назад, Uladzimir сказал:

при пайке ориентируются на метки Fidicular/ Вот они в меди выполнен и не "гуляют"

Можете пример платы дать с этими Fidicular?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ipc7351 там указаны их параметры и как использовать.
Это на каждой стороне платы не менее 2 (обычно 3) медных пятаков определенного размера.
могут ставится и для каждой микросхемы BGA

Да и у них должно быть вскрытие маски

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

2 минуты назад, Uladzimir сказал:

Ipc7351 там указаны их параметры и как использовать.
Это на каждой стороне платы не менее 2 (обычно 3) медных пятаков определенного размера.
могут ставится и для каждой микросхемы BGA

Да и у них должно быть вскрытие маски

 

А, вы про реперные знаки?

Всегда думал что они нужны исключительно для точного позиционирования всех компонентов при автоматическом монтаже платы.

А как эти пятаки использовать при ручной установке отдельного чипа?

Неужели удобнее чем явно обозначенный контур чипа?

Share this post


Link to post
Share on other sites

у многих, (почти всех) паяльных стаций установщик может их использовать для позиционирования.
если совсем вручную графики Overlay достаточно (хотя дело вкуса-- хотите маску-- используйте). Силами поверхностного натяжения -- микросхему притянет к своим падам

Share this post


Link to post
Share on other sites

12 минут назад, Uladzimir сказал:

если совсем вручную графики Overlay достаточно

А можете подсказать, какая погрешность нанесения маски и маркировки на платах как правило?

Share this post


Link to post
Share on other sites

это от завода зависит. у них данные есть.
Если конечно в гараже делается-- то там как бог послал и то и другой. К маске требования жеще по совмещению.
но если боитесь сделайте в меди 4 уголка по углам микросхемы, вскрытые от маски-- в вашем случае на заливку полигонов на верхнем слое не сильно повлияет, но гарантия, что медь не нужно совмещать.

Хотя колхоз конечно все это.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...