Jump to content
    

Подскажите по разводке многоканального АЦП с JESD204, лучше всего герберы каких-нибудь EVM-ов...

Покупайте у китайцев плату с STM32H743VIT6 ( https://www.st.com/resource/en/datasheet/stm32h743vi.pdf )  (у меня такая https://aliexpress.ru/item/1005008591851582.html ) и получаете где-то за 1400 руб отличный контроллер (с частотой 480 МГц) и на его борту 3 штуки 16-разрядных АЦП (не считая каналов, коих много).

3× ADCs with 16-bit max. resolution (up to 36 channels, up to 3.6 MSPS).

А главное - нигде не надо паять :).

Share this post


Link to post
Share on other sites

7 часов назад, Xenia сказал:

Покупайте у китайцев плату с STM32H743VIT6 ( https://www.st.com/resource/en/datasheet/stm32h743vi.pdf )  (у меня такая https://aliexpress.ru/item/1005008591851582.html ) и получаете где-то за 1400 руб отличный контроллер (с частотой 480 МГц) и на его борту 3 штуки 16-разрядных АЦП (не считая каналов, коих много).

3× ADCs with 16-bit max. resolution (up to 36 channels, up to 3.6 MSPS).

А главное - нигде не надо паять :).

100 MSPS против 3 у STM - разница, все-таки, существенная.

Share this post


Link to post
Share on other sites

12 hours ago, Xenia said:

А главное - нигде не надо паять :).

16 АЦП (не мультиплексор на 16 каналов, а именно 16 АЦП) х 100Мспс в один корпус запихивают не для того чтобы паять не надо было :)

да и сочетание в одной теме "jesd204 c 16ГБит/с данных" и stm32 выглядит как минимум странно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

On 8/4/2025 at 5:15 AM, yes said:

конкретно ADS52J90, но на него не дают гербера/картинку разводки (я не нашел)

задача дать разводчику пример - много питаний, как разделить земли и т.д.

----------

мне самому итнересно - где лучше соединять DVSS и AVSS, если таких АЦП две штуки?

 

Делал плату на JD48, там внутри ваша ацп стоит + vga. Смотрите evm на него, там есть разделение земель

Share this post


Link to post
Share on other sites

10 часов назад, Arlleex сказал:

100 MSPS против 3 у STM - разница, все-таки, существенная.

Прошу прощения, о том что нужно 100 MSPS не заметила (требования к АЦП положено в первом сообщении писать).

Share this post


Link to post
Share on other sites

16 hours ago, Xenia said:

Прошу прощения, о том что нужно 100 MSPS не заметила (требования к АЦП положено в первом сообщении писать).

извините.

но в заголовке JESD204 написано - это как бы подразумевает. и мне все-равно 100МГц*32канала или 3ГГц на 1 канал - предполагаю, что разводка для минимизации шумов более-менее одинаковая

19 hours ago, dmitry-tomsk said:

Делал плату на JD48, там внутри ваша ацп стоит + vga. Смотрите evm на него, там есть разделение земель

я правильно понимаю, что это AFE58JD48EVM ?

upd: не смог найти дизайн-файлы - просто так их ТИ не дает?

Share this post


Link to post
Share on other sites

в продолжение, задам вопрос еще и про схемотехнику (на будущее)

из цифровой части в RF идет много проводов - включения/выключения, выбор усиления, SPI для загрузки PLL и каких-то хитрых аналоговых микросхем. то есть штук 10 в каждую полосу, а еще если полос десяток, то получается совсем много

при этом идея сделать мостик минимальной ширины между цифровой и аналоговой землей становится бессмысленной/нереализуемой - нельзя же протащить эти все провода через "одну точку" соединения земель, а тащить через ров - совсем плохая идея...

вопрос - не будет ли лучше заменить все эти провода двумя проводами I2C (ну и наверно 3 SPI без SS-ов), а все управляющие сигналы получать с I2C-шных IO экстендеров? то есть на аналоговую часть нужно затащить 3В питания (через EMI фильтр) - что основная проблема, не станет ли совсем плохо(?) и SDA/SDC (тоже через EMI фильтр). Соответственно I2C микросхемы стоят в "аналоговом" домене. ну и SPI завести отдельно, чтобы программисты не страдали эмулируя SPI через I2C IO. наверно, на каждую полосу надо поставить свои фильтры на SPI и разводить их "звездой" из точки соединения земель...

имеет ли смысл? то есть наличие I2C микросхем и их питания в аналоговой части не ухудшит ли шум?

------------

и по повода мостика между землями -

наверно делать его уже чем АЦП (ширина чипа) нет смысла - мы же не знаем, где внутри АЦП соединены земли...

а если ставить два или 4 АЦП - то лучше их ставить на одну сторону, но близко друг к другу и этот "мостик" делать под всеми АЦП - то есть широким

имеет смысл или глупо?

  

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вам дали хороший совет - не резать полигон земли на аналог и цифру.

Сплошной полигон земли обеспечивает минимальный импеданс, на котором протекающие токи дают минимальные шумы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

56 minutes ago, _Sergey_ said:

Вам дали хороший совет - не резать полигон земли на аналог и цифру.

резать имеет смысл если есть рядом другие "потребители" которые могут гонять свои обратные токи потребления через землю под АЦП, тем самым немного её пошатывая, особенно если помеха в измеряемый спектр попадает.

а этот АЦП относительно своего же интферфейса вроде достаточно низкочастотный, плюс там скрэмблер есть, то есть АЦП земляными токами от цифры сам себе в аналог особо нагадить вроде не должен.

Share this post


Link to post
Share on other sites

6 часов назад, _Sergey_ сказал:

Вам дали хороший совет - не резать полигон земли на аналог и цифру.

Сплошной полигон земли обеспечивает минимальный импеданс, на котором протекающие токи дают минимальные шумы.

+ к этому хорошая фильтрация по питанию с последующим моделированием.

Вот там все шумы и посмотрите. Все пролазы помех.

Аналоговые цепи разводите в виде копланаров.

Гарантированно похороните цифровую наводку.

Share this post


Link to post
Share on other sites

2 часа назад, yes сказал:

нельзя же протащить эти все провода через "одну точку" соединения земель 

Где Вам такое предлагали? Сигналы, и их общие, разделяются геометрически, как в показанном примере с АЦП, где никакой "одной точки" нет, а есть мнимая поперечная ось — точно так же до узла ВЧ можно провести продольную ось, разделяющую аналоговые и цифровые сигналы и их общие, а если без продольной оси, то разделение двумя внутренними слоями общего, соединяемых вдоль поперечных осей на двух концах.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вам нужно хорошо продумать "железобетонную " землю. Или  иначе, избежать "дребезга " земли, тогда сплошная земля даст наилучший эффект.

Это очень качественно делается в моделировании. Если у Вас нет тополога, то отдайте на аутсорс. "Скупой дважды платит" и не "экономьте на спичках".🙂

Share this post


Link to post
Share on other sites

17 минут назад, Александр Мылов сказал:

Вам нужно хорошо продумать "железобетонную " землю. Или  иначе, избежать "дребезга " земли, тогда сплошная земля даст наилучший эффект.

Это очень качественно делается в моделировании. Если у Вас нет тополога, то отдайте на аутсорс. "Скупой дважды платит" и не "экономьте на спичках".🙂

Как правило, решение разводить не на 2-4 слойке это уже 50% успеха.

Share this post


Link to post
Share on other sites

3 hours ago, Plain said:

Где Вам такое предлагали? Сигналы, и их общие, разделяются геометрически, как в показанном примере с АЦП, где никакой "одной точки" нет, а есть мнимая поперечная ось — точно так же до узла ВЧ можно провести продольную ось, разделяющую аналоговые и цифровые сигналы и их общие, а если без продольной оси, то разделение двумя внутренними слоями общего, соединяемых вдоль поперечных осей на двух концах.

на схеме EVB от TI, ну и вообще - классический подход к разводке АЦП - я еще в школе учился, а ADI уже распространяло такие ап.ноты для аудио АЦП

сейчас естественно - 12ти слойные платы и требование, казалось бы, можно опустить - то есть каких-то "плоских" антен котнуров никак не сделаешь, если второй и предпоследний слои - сплошное GND (ну и внутри еще парочка сплошных земель)

но тем не менее, на AFE58JD48EVM  нарисован ров, по всем слоям, и земли соединены в одной "точке" под АЦП. Но при этом куча провоников пересекает этот ров - что кажется очень сомнительным, так как как раз создает эти самые плоские антенны - как это объясрить? индусы-китайцы эту EVM плату рисовали?

--------------

по поводу геометрии - я не очень понял описываемую вами геометрию.

мое объяснение - естественно, через точку можно провести две оси, причем перпендикулярные, и можно даже добавить третью, которая перпендикулярна плоскости платы.

в моем представлении - ров и "точка" - это разрезаное вдоль первой оси (продольной?) все полигоны, почти полностью, но небольшой кусок, соединяющий земли, под АЦП остается. понятно, что в топологии эта ось может быть не прямая, а некая линия, которая разделяет цифровую и аналоговую части 

по поводу поперечных осей, ну если их две, перпендикулярные той продольной оси и между ними есть дырка в полигонах - то учитывая размеры 2-3 см между АЦП - то это будет прямо "свистеть" в рабочем диаппазоне

поэтому мне кажется, что в совсем правильном дизайне эти перпендикулярные оси должны проходить через одну точку, под тем же АЦП. но так как АЦП - 2 штуки, то эта "точка" получается не точкой, а отрезком на продольной оси.

если же как-то уменьшать эту точку и сделать например (это чисто для иллюстрации) резистором 0 Ом. то получим опять те же самые антенны, то есть петли через этот резистор и внутренние провода на кристалле или корпусе АЦП - которые опять же очень подходят по геометрическим размерам для рабочих частот...

 

==========

 

и на разводке со рвом AFE58JD48EVM  очень смущают провода, пересекающие этот ров.

 

то есть "хорошо" удовлетворить всем требованиям с точки зрения "банальной эрудиции" у меня не получается (то есть как сформулировать требования к разводке земель я так и не понял)

у меня вобщем-то сложилось мнение, что сплошные слои на 2 и предпоследнем уровне, прошитые по всей площади переходными отверстиями - это оптимальное решение.

но потом я увидел AFE58JD48EVM  с пересекающими ров дорожками. и вобщем-то в даташите написано
When the ADC is used on the same printed circuit board (PCB) with a digital intensive component (such asan FPGA or ASIC), separate digital and analog ground planes must be used. Do not overlap these separateg round planes to minimize undesired coupling.
в силу своего невежества Do not overlap - я трактую именно как требование делать раздельные земли. то есть сплошного GND не должно быть ни в одном слое

 

===========

 

то есть все вернулось обратно - у меня нет понимания как оптимально (чтобы получить минимум шумов/наводок на аналоговую часть) разводить проект, конкретно земли

условия: 2 (может потом больше) АЦП, много сигналов кроме АЦП, которые соединяют цифровую и аналоговые части

 

==============================

вот приложу картинки от AFE58JD48EVM
по-моему, это сделано нехорошо

 

mixed.thumb.png.afe57e1387332cc53a61de86e1b1eecd.pnggnda2gnd.png.2ce0c3829a1e06675af6d14ef7094dbc.pnggnd.thumb.png.729728a5d4b31569ebd6f5d032fe10e4.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

On 8/18/2025 at 11:35 AM, yes said:

вопрос - не будет ли лучше заменить все эти провода двумя проводами I2C (ну и наверно 3 SPI без SS-ов), а все управляющие сигналы получать с I2C-шных IO экстендеров?

Для этого придумали стандарт RFFE.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...