[srf55 2]

Здравствуйте!

На производстве устанавливают BGA-компоненты не всегда параллельно плате. Бывает так, что один угол (или сторона) микросхемы выше другого на 0.1-0.2 мм. Следствием этого является неполное прилегание радиатора к микросхеме.

Подскажите, пожалуйста, отечественный или зарубежный стандарт, который описывает углы при установке BGA-микросхем относительно плоскости PCB.

 

 

[makc 300]

2 часа назад, srf55 сказал:

Следствием этого является неполное прилегание радиатора к микросхеме.

Мне кажется вы путаете причину со следствием: причиной является неполное оплавление шаров (нарушение профиля пайки), а результат - перекос корпуса и неполный контакт.

[Freibier 14]

43 минуты назад, makc сказал:

причиной является неполное оплавление шаров

либо некачественный реболлинг

[makc 300]

Только что, Freibier сказал:

либо некачественный реболлинг

Тоже может быть, но я думаю ТС использует новые оригинальные чипы.

[Freibier 14]

1 минуту назад, makc сказал:

но я думаю ТС использует новые оригинальные чипы

а я думаю что ТС интересует именно стандарт, а не причина )

[makc 300]

39 минут назад, Freibier сказал:

а я думаю что ТС интересует именно стандарт, а не причина )

Приемка плат на производстве скорее всего идёт по IPC-A-610 и там по-моему нет требований по обсуждаемым углам, там в фокусе правильность установки, оплавления и надежность результирующего контакта. 🤔

[grts 2]

В 15.04.2025 в 05:22, srf55 сказал:

Бывает так, что один угол (или сторона) микросхемы выше другого на 0.1-0.2 мм. Следствием этого является неполное прилегание радиатора к микросхеме.

Термопасту в целях компенсации непараллельности, а также шероховатости поверхностей как раз и используют.