speedtree 0 April 8, 2025 Posted April 8, 2025 · Report post Коллеги, нужна помощь. Есть референсный дизайн мат платы, с которого сняли S-параметры диф пар PCIe интерфейса. Разработали свою, очень непохожую на исходную плату, плату в другом форм-факторе. Стек и параметры линий передач повторили на 100%. Сняли в точно таком же режиме такие же S параметры всё тех же цепей PCIe. Эти цепи образуют интерфейс x16 в обычном PCIe разъёме. Так вот три RX линии из нашего дизайна ведут себя точно также, как линии с реф дизайна. А тринадцать прочих немного, но заметно хуже. Я говорю об Insertion Loss. Крутизна вносимых потерь растёт заметно круче, чем у хороших линий. И вот мы всё не можем понять, чем конструктивно отличаются хорошие линии от плохих. Они проходят по одним и тем же слоям, с одинаковым количеством переходушек у них всё одинаково. Геометрическая разница конечно наблюдается: хорошие линии идут от пэдов разъёма влево, а все плохие - вправо. Хорошие линии в горизонтальной части отделены от плохих сквозными отверстиями от DDR разъёмов. Однако не то что теорию подогнать не удаётся под эту разницу, мы провели эксперименты в сигрити, которые дали нам некоторую уверенность, что проблема не в этом. В целом хорошие и плохие сейчас в одинаковых условиях. top Зелёные - хорошие, красные - плохие 4 слой В чём может быть причина такого поведения Insertion Loss? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Arlleex 349 April 8, 2025 Posted April 8, 2025 · Report post Что за изломы в диффпарах? Будет легкое рассогласование и, соответственно, потери. Дальше - на картинке не очень хорошо видны переходные около смены слоев по пути трасс - какие-то точки стоят, но понять точно, переходные это или нет - нельзя. Ну и еще момент - что под и над этими трассами? Сплошные опоры? Нигде не рвутся геометрически? И еще: что мешает симметрировать вывод "плохих" диффпар с "хорошими", т.е. максимально короткие одинаковые длины на слое коннектора, потом переход на другие слои. Я бы еще слегка добавил зазор между диффпарами, на приблизительный вид кажется местами слишком узковато даже для 3W. И еще я бы накрутку длин внутри каждой диффпары старался ближе к коннектору отнести. Кстати, ровнять по длине такие пары сложнее - 1 см по верхнему, потом 9 см по другому слою не есть то же самое, что 5 см по топу и 5 см по другому. Это учтено? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
speedtree 0 April 8, 2025 Posted April 8, 2025 · Report post 1. Артефакт скринфота. Линии идут ровно; 2. Переходушки стоят; 3. Опоры сплошные, нигде не рвутся; 4. У хороших линий от пинов коннектора отводы идут под коннектор (налево), у плохих в другую сторону. Есть среди плохих линий как с короткими отводами, так и с длинными. При этом характер вносимых потерь у них одинаковый; 5. Зазор между линиями большой, они друг на друга не влияют. Пробовал удалять линии через одну и моделировать - результат не меняется; 6. Дифпары выравнивались как по статической фазе, так и по динамической; 7. У PCIe довольно большие допуски по выравниванию линий между собой. И в контексте данной темы это не имеет значения; Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
peshkoff 48 April 9, 2025 Posted April 9, 2025 · Report post 18 часов назад, speedtree сказал: чем конструктивно отличаются хорошие линии от плохих тем, что первое переходное отв. стоит на гораздо большем расстоянии, чем у хороших. --- зазор нормальный. накрутка сделана правильно выравнивание между диффпарами не требуется. ----- в принципе можно забить. контроллер все вытащит Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 38 April 10, 2025 Posted April 10, 2025 · Report post Под процессором увеличьте картину. Правый нижний угол. RL тоже интересно посмотреть.. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
speedtree 0 April 10, 2025 Posted April 10, 2025 · Report post RT для двух дифпар: красные - плохая дифпара, зелёные - хорошая Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 38 April 10, 2025 Posted April 10, 2025 · Report post Ага.. 1. Хорошие не проходят по земляному решету под процессором. 2. Импеданс дифпар в pin-field проверяли? Опция Tabbed routing - доступна? На разъеме на каждый GND вывод нужно по два переходных в разные стороны. Думаю вырезы в Plane для уменьшения емкости площадок тоже хорошо. ЗЫ: Хорошие линии соответствуют требованиям? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
speedtree 0 April 10, 2025 Posted April 10, 2025 · Report post 1. Частично проходят 2. переносили плохие дифпары на крайние пины - результат не изменился 3. Пробовали пины GND разъёма подключать с двух сторон - изменения значения вносимых потерь незначительные 4. Вырезы в Plane на втором слое присутствует как у хороших так и у плохих. Сейчас бы понять природу отличий в графиках вносимых потерь. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 38 April 10, 2025 Posted April 10, 2025 · Report post Похоже на разную длину. Больше длина - больше потерь. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_Sergey_ 38 April 10, 2025 Posted April 10, 2025 · Report post И область побольше можно выделить.. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...