[Nomer 2]

9 минут назад, pokos сказал:

Как-то сомнительно по цене.

Два  китайца обещают  сделать за 600 и 650 юаней. 
Но только вытащить гербер чтобы клонировать плату.
Третий просит 1600 юаней, за гербер, схему и клон.

[pokos 10]

On 3/10/2025 at 12:26 PM, Nomer said:

Два  китайца обещают  сделать за 600 и 650 юаней. ...

Недорого.

[Freibier 14]

Если нужен всего один клон, то купил бы готовый за $180 и не морочил бы голову ни себе ни людям.

При любом варианте с китайцами нужно же будет еще и комплектуху всю купить и выяснить допустимое напряжение для керамических конденсаторов и мало ли чего еще.

Если надо много, то конечно вариант 1600 юаней ($115).

И если что, то по морде его по морде, хотя это сложно, где тот Китай ...

[khach 56]

А если вернуться к неразрушающей версии снятия топологии многослойной платы? Кто нибудь со сканирующей акустической микроскопией дело в реале имел? Первый подход показал, что китайцы немного врут о своих УЗ датчиках, т..к максимум нашлись датчики на 7.5 мгц, а этого маловато для правильного разрешения по глубине. Вот что профи говорят https://www.pvatepla-sam.com/en/products/transducer/ там табличка интересная по частотам.

При этом оказалось что акустическая микроскопия прекрасно видит перемаркировку микросхем по остаточным напряжениям в пластике. Только для этого частоты трансдюсеров должны быть еще выше- 250 МГц и более.

[makc 300]

7 часов назад, khach сказал:

При этом оказалось что акустическая микроскопия прекрасно видит перемаркировку микросхем по остаточным напряжениям в пластике. Только для этого частоты трансдюсеров должны быть еще выше- 250 МГц и более.

Видит действительно неплохо, но только на пластике. Металл так не проверить.

[AlexMI 28]

Был опыт заказа реверса у китайцев, правда слоёв побольше, методом шлифовки. Так вот, в их результате обнаружилось несколько ошибок, при этом сырые сканы слоёв они предоставлять категорически отказались, только гербера, как и было в договоре. Так что осторожнее с ними.

[alexvu 7]

С интересом прочитал тему, хотя сам я такими задачами не занимался. Я бы отсканировал сначала плату с деталями, затем плату без деталей, а затем бы сошлифовал (шкуркой) наружные слои и тогда будет видно внутренние, с каждой стороны свой. Возможно, что на сканере их тоже будет хорошо видно. С водой, или лаком покрыть плату. Эта плата по такой технологии, что вряд ли там будут внутренние переходные отверстия. Если будут сомнения - то шлифовать дальше до меди в сомнительных местах. И заранее прозвонить все отверстия на замыкание с полигонами питания, которые хорошо видны на внутренних слоях.

А кстати, почему китайцы не хотят давать сканы слоев? Может, если у них заранее спросить, то и дадут? (за доп. оплату).

Хотя, я подозреваю, что они видео снимают, т.к. нельзя точно сошлифовать плату вдоль одного слоя меди (и сам слой может быть неровным), а они потом по видео как-то восстанавливают. Ну видео пусть пришлют.

Хотя самому тут кажется надежнее все сделать.

Кстати, отверстий совсем немного, так что их можно просто прозвонить.

[dpss 13]

10 hours ago, alexvu said:

т.к. нельзя точно сошлифовать плату вдоль одного слоя меди (и сам слой может быть неровным)

Можно. Клеите под прессом плату без деталей с снятыми остатками припоя  на шлифованную плиту, снимаете карту высот другой поверхности и фрезеруете по слоям с учетом этой карты. Понятно, что не руками.

[Stepanov 26]

Выровнять так чтобы при шлифовке аккуратно открылся внутренний слой - нереально, сами подумайте, например слой меди 18мкм, балансировка меди топологами обычно не особо соблюдается, прессование тоже происходит не совсем идеально, пирог имеет немного разный состав и толщины, для получения платы это и не нужно, но практически это приводит к тому что даже при достаточно плоских внешних слоях, внутренние могут иметь волнистость больше толщины меди на них. Без цифровой обработки фоток не обойтись.

А в общем можно и с торца шлифовать и из сканов туже объемную структуру получить. ))

[_4afc_ 36]

4 hours ago, Stepanov said:

практически это приводит к тому что даже при достаточно плоских внешних слоях, внутренние могут иметь волнистость больше толщины меди на них.

Я как-то сошлифовывал надфилем внешний слой 4х слойки 35мкм - внутренние слои были с оксидированной медью, так вот этот оксид - прочнее и грязнее (липкий) текстолита был.

Можно не шлифовать до медяшки - оставить коричневым - рисунок виден и предохранён.