[Nomer 4]

Есть ли способы считать топологию печатной платы 4 слоя без ее разрушения?
Ткните носом, плиз!
Отсюда второй вопрос - а сколько это стоит?

[makc 385]

41 минуту назад, Nomer сказал:

Есть ли способы считать топологию печатной платы 4 слоя без ее разрушения?

3D-томография. Например, в https://kp-sovtest.ru/other/obratnoe-proektirovanie/

Есть и другие такие организации с томографами.

47 минут назад, Nomer сказал:

Отсюда второй вопрос - а сколько это стоит?

Это удовольствие недешевое и сильно зависит от габаритов платы. Можно сказать только про порядок - сотни тысяч рублей.

[Yuri7751 80]

Ну есть ещё ламинография ( Ламинография – ЦТНК Совтест АТЕ например), но скорей всего в в смысле денег те же яйца только в профиль, т.к. оборудование то же.

[makc 385]

Ещё есть сканирующие ультразвуковые микроскопы, которые в теории тоже могут дать полную 3D-картинку платы - https://global-micro.ru/catalog/scanning_microscopes/acoulab-sam-deneb/
Но сколько это занимает времени мне представить сложно. Полагаю, что это долгий процесс и потому дешёвым он быть не может.

Ещё набрёл на интересный сайт по теме - https://grandideastudio.com/portfolio/security/pcbdt/

И похоже, что ультразвуковые микроскопы это не вариант для задачи реверса слоёв топологии.

[HardEgor 164]

2 часа назад, Nomer сказал:

Есть ли способы считать топологию печатной платы 4 слоя без ее разрушения?

Фотография и  электроконтроль

[Stepanov 55]

47 minutes ago, makc said:

Ещё есть сканирующие ультразвуковые микроскопы,

И похоже, что ультразвуковые микроскопы это не вариант для задачи реверса слоёв топологии.

Да, пожалуй это лучшая технология для реверса плат. Работает не так уж медленно, прикидочно до 1дм2 в час может отсканировать с разрешением 10-20мкм. И только так можно получить лучшее разрешение по толщинам ламинации и меди.

 

 

15 minutes ago, HardEgor said:

Фотография и  электроконтроль

Камраду не схема соединений нужна, а герберы. (Ведь к советским телевизорам и схемы и топологии плат прикладывались, а к современным... ))

[makc 385]

16 минут назад, Stepanov сказал:

Да, пожалуй это лучшая технология для реверса плат

Что там с разрешением по глубине? Получается различать слои с тонкими препрегами между ними? Там ведь может быть и меньше 50 мкм. Что получится в этом случае? 

[dpss 27]

20 minutes ago, makc said:

Что там с разрешением по глубине? Получается различать слои с тонкими препрегами между ними? Там ведь может быть и меньше 50 мкм. Что получится в этом случае? 

Можно попробовать изучить торцы многослойки под микроскопом. Если сделать небольшой, едва заметный шлиф торца что бы обнажить стеклянные волокна, то можно примерно оценить толщины изоляции в стеке. Осталось придумать, как измерить толщину меди в слоях.

 

[Stepanov 55]

С разрешением по глубине там лучше "чем по ширине". В таких установках используют частоты УЗ сотни МГц и даже выше 1ГГц, да, длина волны в воде ~1500 м/с, т.е. 150МГц это длина волны - 10мкм. Плюс матобработка, корреляция, в совокупности получается субмикронное разрешение, но опять таки от толщины пирога зависит, поскольку тут сложности с переотражением и затуханием серьёзные возникают.

[makc 385]

1 минуту назад, dpss сказал:

Можно попробовать изучить торцы многослойки под микроскором. Если сделать небольшой, едва заметный шлиф торца что бы обнажить стеклянные волокна, то можно примерно оценить толщины изоляции в стеке. Осталось придумать, как измерить толщину меди в слоях.

 

Это понятно, вопрос у меня в другом: может ли ультразвуковой микроскоп фокусироваться по глубине материала платы, чтобы им можно было различить рисунок топологии на разных внутренних слоях?

1 минуту назад, Stepanov сказал:

но опять таки от толщины пирога зависит, поскольку тут сложности с переотражением и затуханием серьёзные возникают.

Вот в том-то и дело, что между соседними слоями на расстоянии 50 мкм в глубине платы может произойти всякое. Сможет увидеть или нет - вопрос открытый. Буду на Экспоэлектронике - поспрашиваю продавцов такого оборудования на зиму эту тему, может что-нибудь расскажут или даже покажут тут же на стенде.

[Stepanov 55]

Разумеется. Это основное свойство. Эхосигнал приходит от всей толщи, и не зависимо от этого у каждого преобразователя есть заданная форма луча с разной глубиной фокуса и фокусным расстоянием. Т.е. если в плате 20 слоёв и она толщиной 1.5мм, то отсканировать ей можно разными преобразователями, в зависимости от особенностей материалов, толщин меди, но в целом это будет либо сканирования сразу на всю толщину и получение с каждой точки информации по всему стеку платы, либо сканирования в несколько проходов по разным глубинам более короткофокусным преобразователем. Тут широчайшие возможности.

А еще эта технология отлично видит дефекты пайки которые на рентгене в принципе не различимы, трещины.

[Nomer 4]

Спасибо за отклик!
В ближайшее время порою - что китайцы предлагают в этом ключе... Мелькало ранее иногда в предложениях.
Единственная проблема - эти редиски до сих пор не приняли русский язык вторым государственным!

[dpss 27]

Может получиться так, что по стоимости будет дешевле купить второй экземпляр платы, его разобрать и послойно шлифовать с фотографированием каждого слоя. Это в том случае, если второй экземпляр вообще реально достать.

[Plain 394]

2 часа назад, Stepanov сказал:

используют частоты УЗ сотни МГц и даже выше 1ГГц

А чем их создают? И дальше же не через воздух передают?

[megajohn 19]

2 часа назад, makc сказал:

Получается различать слои с тонкими препрегами между ними?

хотелось бы добавить, что возможно ли за полигоном увидеть дорожку ?