Nomer 2 March 7 Posted March 7 · Report post Есть ли способы считать топологию печатной платы 4 слоя без ее разрушения? Ткните носом, плиз! Отсюда второй вопрос - а сколько это стоит? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
makc 282 March 7 Posted March 7 · Report post 41 минуту назад, Nomer сказал: Есть ли способы считать топологию печатной платы 4 слоя без ее разрушения? 3D-томография. Например, в https://kp-sovtest.ru/other/obratnoe-proektirovanie/ Есть и другие такие организации с томографами. 47 минут назад, Nomer сказал: Отсюда второй вопрос - а сколько это стоит? Это удовольствие недешевое и сильно зависит от габаритов платы. Можно сказать только про порядок - сотни тысяч рублей. 1 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Yuri7751 50 March 7 Posted March 7 · Report post Ну есть ещё ламинография ( Ламинография – ЦТНК Совтест АТЕ например), но скорей всего в в смысле денег те же яйца только в профиль, т.к. оборудование то же. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
makc 282 March 7 Posted March 7 · Report post Ещё есть сканирующие ультразвуковые микроскопы, которые в теории тоже могут дать полную 3D-картинку платы - https://global-micro.ru/catalog/scanning_microscopes/acoulab-sam-deneb/ Но сколько это занимает времени мне представить сложно. Полагаю, что это долгий процесс и потому дешёвым он быть не может. Ещё набрёл на интересный сайт по теме - https://grandideastudio.com/portfolio/security/pcbdt/ И похоже, что ультразвуковые микроскопы это не вариант для задачи реверса слоёв топологии. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HardEgor 113 March 7 Posted March 7 · Report post 2 часа назад, Nomer сказал: Есть ли способы считать топологию печатной платы 4 слоя без ее разрушения? Фотография и электроконтроль Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Stepanov 23 March 7 Posted March 7 · Report post 47 minutes ago, makc said: Ещё есть сканирующие ультразвуковые микроскопы, И похоже, что ультразвуковые микроскопы это не вариант для задачи реверса слоёв топологии. Да, пожалуй это лучшая технология для реверса плат. Работает не так уж медленно, прикидочно до 1дм2 в час может отсканировать с разрешением 10-20мкм. И только так можно получить лучшее разрешение по толщинам ламинации и меди. 15 minutes ago, HardEgor said: Фотография и электроконтроль Камраду не схема соединений нужна, а герберы. (Ведь к советским телевизорам и схемы и топологии плат прикладывались, а к современным... )) Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
makc 282 March 7 Posted March 7 · Report post 16 минут назад, Stepanov сказал: Да, пожалуй это лучшая технология для реверса плат Что там с разрешением по глубине? Получается различать слои с тонкими препрегами между ними? Там ведь может быть и меньше 50 мкм. Что получится в этом случае? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
dpss 13 March 7 Posted March 7 · Report post 20 minutes ago, makc said: Что там с разрешением по глубине? Получается различать слои с тонкими препрегами между ними? Там ведь может быть и меньше 50 мкм. Что получится в этом случае? Можно попробовать изучить торцы многослойки под микроскопом. Если сделать небольшой, едва заметный шлиф торца что бы обнажить стеклянные волокна, то можно примерно оценить толщины изоляции в стеке. Осталось придумать, как измерить толщину меди в слоях. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Stepanov 23 March 7 Posted March 7 · Report post С разрешением по глубине там лучше "чем по ширине". В таких установках используют частоты УЗ сотни МГц и даже выше 1ГГц, да, длина волны в воде ~1500 м/с, т.е. 150МГц это длина волны - 10мкм. Плюс матобработка, корреляция, в совокупности получается субмикронное разрешение, но опять таки от толщины пирога зависит, поскольку тут сложности с переотражением и затуханием серьёзные возникают. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
makc 282 March 7 Posted March 7 · Report post 1 минуту назад, dpss сказал: Можно попробовать изучить торцы многослойки под микроскором. Если сделать небольшой, едва заметный шлиф торца что бы обнажить стеклянные волокна, то можно примерно оценить толщины изоляции в стеке. Осталось придумать, как измерить толщину меди в слоях. Это понятно, вопрос у меня в другом: может ли ультразвуковой микроскоп фокусироваться по глубине материала платы, чтобы им можно было различить рисунок топологии на разных внутренних слоях? 1 минуту назад, Stepanov сказал: но опять таки от толщины пирога зависит, поскольку тут сложности с переотражением и затуханием серьёзные возникают. Вот в том-то и дело, что между соседними слоями на расстоянии 50 мкм в глубине платы может произойти всякое. Сможет увидеть или нет - вопрос открытый. Буду на Экспоэлектронике - поспрашиваю продавцов такого оборудования на зиму эту тему, может что-нибудь расскажут или даже покажут тут же на стенде. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Stepanov 23 March 7 Posted March 7 · Report post Разумеется. Это основное свойство. Эхосигнал приходит от всей толщи, и не зависимо от этого у каждого преобразователя есть заданная форма луча с разной глубиной фокуса и фокусным расстоянием. Т.е. если в плате 20 слоёв и она толщиной 1.5мм, то отсканировать ей можно разными преобразователями, в зависимости от особенностей материалов, толщин меди, но в целом это будет либо сканирования сразу на всю толщину и получение с каждой точки информации по всему стеку платы, либо сканирования в несколько проходов по разным глубинам более короткофокусным преобразователем. Тут широчайшие возможности. А еще эта технология отлично видит дефекты пайки которые на рентгене в принципе не различимы, трещины. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Nomer 2 March 7 Posted March 7 · Report post Спасибо за отклик! В ближайшее время порою - что китайцы предлагают в этом ключе... Мелькало ранее иногда в предложениях. Единственная проблема - эти редиски до сих пор не приняли русский язык вторым государственным! Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
dpss 13 March 7 Posted March 7 · Report post Может получиться так, что по стоимости будет дешевле купить второй экземпляр платы, его разобрать и послойно шлифовать с фотографированием каждого слоя. Это в том случае, если второй экземпляр вообще реально достать. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Plain 280 March 7 Posted March 7 · Report post 2 часа назад, Stepanov сказал: используют частоты УЗ сотни МГц и даже выше 1ГГц А чем их создают? И дальше же не через воздух передают? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
megajohn 12 March 7 Posted March 7 · Report post 2 часа назад, makc сказал: Получается различать слои с тонкими препрегами между ними? хотелось бы добавить, что возможно ли за полигоном увидеть дорожку ? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
