Jump to content
    

Резать ли землю под DC/DC?

Развожу MP9488. Плата у меня 4-слойка, наружние препреги 0.125мм.

На него подается входное напряжение 110В (максимум до 200В), веду через нижний слой к конденсатору...

image.thumb.png.96a7c1687a3de5c36597a1f4f7cbdf14.png


... и перехожу на верхний:

image.thumb.png.3cd2a0e6784c6432ebdf0a377225a0c4.png


Внутренний слой под верхним - земля, она просто идет полигоном. Я слегка опасаюсь пробития препрега при старении платы.

1) Стоит ли сделать вырез в полигоне земли по контуру высоковольтного полигона в верхнем слое (на последней картинке это, кстати, видно)?

2) Стоит ли то же самое проделать под цепью SW (выход ключа) с ИМС конвертера?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как говорил коллективный разум Козьмы Пруткова:

Бди! Лучше перебдеть, чем недобдеть :buba:

Я бы сделал вырезы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Можно медь на крайних слоях оставить с перекрытием и нужными зазорами. Режим 2 слоя.

Share this post


Link to post
Share on other sites

45 минут назад, _Sergey_ сказал:

Можно медь на крайних слоях оставить с перекрытием и нужными зазорами. Режим 2 слоя.

Не понял)

Вот щас так (слой земли)

image.png.9a4cf01b578a9c0441e162bda7962ecd.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

11 minutes ago, Arlleex said:

Не понял)

Вот щас так (слой земли)

А! В таком варианте полностью поддерживаю. Имел ввиду, что землю можно пустить в нижнем слое, чтобы она закрывала вырезы. 

Работать будет в любом случае, в плане ЕМС кошернее с землей.

 

Кстати, обратите внимание на зазор в этом слое от вывода слева посередине.. маленький для 110в.

Share this post


Link to post
Share on other sites

9 минут назад, _Sergey_ сказал:

Кстати, обратите внимание на зазор в этом слое от вывода слева посередине.. маленький для 110в.

image.thumb.png.5f3f2b53d1b4aa1d56bbb159aa9197fd.png


Почему? От + конденсатора на верхнем идет прямо на выводы микросхемы, под этим островом ничего нет (вырез) с бортами аж в 1мм.

На верхнем тоже бортики по 1мм, с учетом маски это гигантское расстояние для изоляции))

Но второй вопрос по-прежнему открыт: делать ли то же самое для вывода SW (тот который с микросхемы на катушку)? По идее, в момент открытого ключа в ШИМ-периоде, этот островок тоже под входным потенциалом.

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 hour ago, Arlleex said:

image.thumb.png.96a7c1687a3de5c36597a1f4f7cbdf14.png

Вот картинка..

26 minutes ago, Arlleex said:

image.png.9a4cf01b578a9c0441e162bda7962ecd.png

..и вот.

 

Или меня под конец рабочей недели уже плющит? 🙃

3 minutes ago, Arlleex said:

Но второй вопрос по-прежнему открыт: делать ли то же самое для вывода SW (тот который с микросхемы на катушку)? По идее, в момент открытого ключа в ШИМ-периоде, этот островок тоже под входным потенциалом.

таки да. но если прикрыть землей на Bot - должно меньше фонить. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

2 минуты назад, _Sergey_ сказал:

Вот картинка..

А что там не так? Проверил щас везде зазор вполне нормальный)

Share this post


Link to post
Share on other sites

А, я понял. У меня просто привычка удалять шэйпы на слоях, где нет подключения.

Надо будет восстанавливать, значит, по-хорошему... Спасибо!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Unfortunately, your content contains terms that we do not allow. Please edit your content to remove the highlighted words below.
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...