victoruni 0 Вторник в 06:49 Опубликовано Вторник в 06:49 (изменено) · Жалоба Микрокомпьютер Nanopi K1 plus + SD 32 Гб - 6000 руб Микрокомпьютер Nanopi NEO Plus2 + SD 32 Гб - 4000 руб Микрокомпьютер Nanopi NEO Air - 1500 руб NanoPi K1 Plus NanoPi K1 Plus используется 64-разрядный четырехъядерный процессор Cortex ™-A53 H5 SoC от Allwinner. Он может работать как под управлением 64-разрядной, так и 32-разрядной ОС. Он оснащен мультимедийным движком NEON и шестиядерным графическим процессором Mali450. Он поддерживает различные видеоформаты и обладает мощными возможностями кодирования / декодирования HD. NanoPi K1 Plus имеет 2 ГБ оперативной памяти DDR3, встроенный Wi-Fi, интерфейс камеры DVP, Ethernet со скоростью передачи данных Gbps, USB, HDMI, инфракрасный пульт дистанционного управления, аудиоразъем 3,5 мм, I2S и т.д. Он может загружаться с TF-карты и поддерживает внешний модуль eMMC. NanoPi K1 Plus имеет те же размеры, что и RPi 3. Его 40-контактный разъем GPIO совместим с разъемом GPIO RPi 3. Он работает с любым корпусом RPi. NanoPi NEO Plus2 NanoPi NEO Plus2 - это еще одна ARM-плата на базе Allwinner, разработанная FriendlyELEC. Он использует 64-разрядную четырехъядерную SoC A53 от Allwinner с шестиядерным графическим процессором Mali450 и оснащен 1 ГБ оперативной памяти DDR3 и 8 ГБ eMMC. При небольшом размере всего 40 x 52 мм NanoPi NEO Plus2 обладает богатыми встроенными ресурсами: модулем Wi-Fi и Bluetooth AP6212, Ethernet со скоростью передачи данных Gbps и двумя USB-хостами. Поддерживает загрузку системы с карты microSD. NanoPi NEO Plus2 имеет тщательно спроектированную систему питания и 6-слойную компоновку печатной платы. Эти особенности повышают теплоотдачу платы. NanoPi NEO Plus2 отвечает требованиям популярных приложений Интернета вещей для небольших размеров, высокоскоростной передачи данных и высокопроизводительных вычислений с большой пропускной способностью. 2 Спецификация оборудования ПРОЦЕССОР: Allwinner H5, Четырехъядерный 64-разрядный высокопроизводительный Cortex A53 ОПЕРАТИВНАЯ ПАМЯТЬ DDR3: 1 ГБ Хранилище: 8 ГБ eMMC Сеть: Ethernet со скоростью Гбит / с Wi-Fi: 802.11b / g / n Bluetooth: двойной режим 4.0 USB-хост: 2 независимых USB-хоста Слот microSD: 1 x слот. Он поддерживает загрузку системы или используется для хранения карты памяти Аудиовход / выход: 4-контактный, шаг штыревого разъема 2,54 мм microUSB: потребляемая мощность Серийный номер для отладки: 4-контактный разъем с шагом 2,54 мм GPIO1: 24-контактный двухрядный штыревой разъем с шагом 2,54 мм, содержащий UART, SPI, I2C и IO GPIO2: 12-контактный разъем с шагом 2,54 мм, содержащий USB, ИК-приемник, I2S и IO Источник питания: DC 5V / 2A Размер печатной платы: 40 x 52 мм Слой печатной платы: 6-слойный NanoPi NEO Air NanoPi NEO Air - это ARM-плата 40 x 40 мм с открытым исходным кодом для производителей.В ней используется четырехъядерный процессор Allwinner H3 A7 с частотой 1,2 ГГц. Его контакты совместимы с NanoPi NEO (версия 1.2), а его 24-контактный разъем совместим с разъемами GPIO Raspberry Pi. Он имеет улучшенную конструкцию силовой схемы и лучшее рассеивание тепла.ПРОЦЕССОР: Allwinner H3, четырехъядерный Cortex-A7 с частотой до 1,2 ГГц ОПЕРАТИВНАЯ ПАМЯТЬ: 512 МБ оперативной памяти DDR3 Хранилище: 8 ГБ eMMC Wi-Fi: 802.11b / g / n Bluetooth: двойной режим 4.0 DVP-камера: 24-контактное гнездо FPC с шагом 0,5 мм microUSB: OTG и потребляемая мощность Слот microSD x 1 Последовательный порт отладки: 4Pin, контактный разъем с шагом 2,54 мм GPIO1: расстояние 2,54 мм между 24- контактными контактами, включает UART, SPI, I2C, GPIO GPIO2: расстояние 2,54 мм, 12pin, включает USBx2, IR, SPDIF, I2S Размер печатной платы: 40 x 40 мм Слой печатной платы: 6 Источник питания: DC 5V / 2A Рабочая температура: от -20 ℃ до 70 ℃ ОС / программное обеспечение: u-boot, UbuntuCore, eflasher Вес: 7,5 г (БЕЗ контактных головок) Изменено Вторник в 07:04 пользователем victoruni Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 49 Вчера в 06:59 Опубликовано вчера в 06:59 · Жалоба В 24.09.2024 в 09:49, victoruni сказал: Nanopi K1 plus socket for eMMC и В 24.09.2024 в 09:49, victoruni сказал: Хранилище: 8 ГБ eMMC не одно и то же. Не вводите людей в заблуждение. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
victoruni 0 Вчера в 12:01 Опубликовано вчера в 12:01 · Жалоба Я копировал описание с официального сайта Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
gridinp 3 Вчера в 12:46 Опубликовано вчера в 12:46 · Жалоба SBC формат, 40-pin gpio это имхо для поделок, вот если бы были в формате CM3 или CM4 ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
x893 55 Вчера в 12:58 Опубликовано вчера в 12:58 · Жалоба 11 minutes ago, gridinp said: SBC формат, 40-pin gpio это имхо для поделок, вот если бы были в формате CM3 или CM4 ... и 16 ядер и 8Gb памяти Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 49 Вчера в 14:16 Опубликовано вчера в 14:16 · Жалоба 1 час назад, gridinp сказал: вот если бы были в формате CM3 или CM4 ... Эт чего, модули с мелкими хирозинами снизу? Так такие тоже есть на подобных камнях, но мамку под них делать и паять сущий гемор... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 62 Вчера в 17:25 Опубликовано вчера в 17:25 · Жалоба On 9/26/2024 at 5:16 PM, mantech said: Эт чего, модули с мелкими хирозинами снизу? Так такие тоже есть на подобных камнях, но мамку под них делать и паять сущий гемор... Почему мамку делать не удобно ? А паять в печи можно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 49 Вчера в 20:10 Опубликовано вчера в 20:10 (изменено) · Жалоба 2 часа назад, dimka76 сказал: Почему мамку делать не удобно ? Потому, что разъемы мелкие и много ног, на 2х слойке разводить это с учетом еще не малого кол-ва элементов собственно матери, жуть, а многослойки - ну его нафиг. Поэтому модули с краевыми контактами - эт мой выбор, и пайка надежнее этих разъемов, и шаг 1 или 1.27мм куда приятнее, плюс линии разнесены по сторонам а не в одной куче, перепаять если припрет можно и без печки, ну и клиентам лишний раз нет соблазна там самим эти модули переставлять, ломать эти хрупкие хиросы и пр... Изменено вчера в 20:11 пользователем mantech Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 62 6 часов назад Опубликовано 6 часов назад · Жалоба On 9/26/2024 at 11:10 PM, mantech said: а многослойки - ну его нафиг. А как SATA или PCI на двухслойке разводить ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 179 6 часов назад Опубликовано 6 часов назад · Жалоба 21 час назад, mantech сказал: ломать эти хрупкие хиросы и пр... 100500 раз переставлял модули на хирошах - ни одного не сломал. ИМХО, самые лучшие разъемы для SoM. И не понятно - чего там сложного мамку делать? Уже счет девайсов перестал вести, где хирошами все соединено пересоединено. Паяются даже руками довольно просто. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 62 5 часов назад Опубликовано 5 часов назад · Жалоба On 9/27/2024 at 8:26 PM, Arlleex said: 100500 раз переставлял модули на хирошах - ни одного не сломал. ИМХО, самые лучшие разъемы для SoM. И не понятно - чего там сложного мамку делать? Уже счет девайсов перестал вести, где хирошами все соединено пересоединено. Паяются даже руками довольно просто. А вот насколько критично и расположение ? Как влияет точность позиционирования при монтаже ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 49 5 часов назад Опубликовано 5 часов назад · Жалоба 25 минут назад, Arlleex сказал: 100500 раз переставлял модули на хирошах - ни одного не сломал. ИМХО, самые лучшие разъемы для SoM. Ко мне на ремонт приносят такое, что диву даешься, ломают все, усб разъемы, сд холдеры, штиревые разъемы с шагом 2мм умудряются изогнуть или отломить, представляете, что будет с этими хиросами? Я сам один сломал, немного перекосив модуль при установке... 1 час назад, dimka76 сказал: А как SATA или PCI на двухслойке разводить ? Точно так же, как и усб с эзернетом развожу на 2х слойке, что тут особенного то? Вот ДДР это да, тут все серьезно... 14 минут назад, dimka76 сказал: А вот насколько критично и расположение ? Очень критично, любой перекос и сломаете. 30 минут назад, Arlleex сказал: Паяются даже руками довольно просто. Ага, шаг 0.4мм, ну можно, но в сравнении с 1.27...))) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 179 5 часов назад Опубликовано 5 часов назад · Жалоба 15 минут назад, dimka76 сказал: А вот насколько критично и расположение ? Как влияет точность позиционирования при монтаже ? От производства к производству - все по разному. У нормальных все с первого раза получается, у тех, что не очень - не с первого, но тоже получается автоматизировать. Точность позиционирования... Ну, как. Ровно поставьте, модуль ровно и войдет. У меня на SoM-ах 4 разъема хироши - никаких проблем. 7 минут назад, mantech сказал: Ага, шаг 0.4мм, ну можно, но в сравнении с 1.27...))) Ну лично мне в 50% случаев банально некуда было бы такие разъемы ставить, мне нужно мелкие🙂 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 49 5 часов назад Опубликовано 5 часов назад · Жалоба 9 минут назад, Arlleex сказал: мне нужно мелкие Ну а у меня таких проблем нет, если по габаритам влезает всегда ставлю крупнее, если например влезают чиповки в 1206 и soic с шагом 1.27 такие и ставлю, это очень упрощает прототипирование, монтаж, если он ручной и ремонт. Хотя знаю людей, которые могут оставить 2\3платы пустые, но деталюхи впарить 0603 или даже 0402, эх не позавидую я их сервисникам))) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
