Jump to content
    

Подскажите сколько класть пасты под RK809-2

5 часов назад, girts сказал:

Шары в переходах? Тут сразу 2 вопроса.
Первое - как они туда в таком количестве?

Похоже, что в слой трафарета попали переходные, но не все, а те, которыми "прошивали" полигон.

В целом, выглядит, как старая паста. Флюс недостаточно активен, поэтому шарики не сливаются в экстазе в каплю. Ну или какая-то экзотическая паста, с хитрым термопрофилем, которой нужен долгий преднагрев для активации флюса.

Share this post


Link to post
Share on other sites

И если так задуматся, ответ на изначальный вопрос про те QFN, которые не встали на место, тоже кажись понятен.
Ибо просто паста непрогрелась до того состояния, чтоб излишек нормально ушел в переходные дыры теплоотвода.
Вот и осталось всё в приподнятом состоянии. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вам нужно с пастой разбираться - на всех фото явный недогрев пасты

 

Еще мы довольно часто сталкиваемся с не очень качественным хранением комплектации у поставщиков (в основном когда заказ делаем на стороне) - как следствие на контактах образуется дополнительный окисел и приходится дополнительно корректировать температурный профиль для нормальной пайки.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 08.02.2024 в 00:05, PCBExp сказал:

То есть между платой и трафаретом пасты образовался дополнительный зазор микрон так в 30 минимум и при нанесении пасты она этот дополнительный объем должна была занять . То есть вместо ровного цилиндра пасты на площадке образуется что то похожее на "гриб" с перевернутой вниз шляпкой. Это при условии что трафарет будет плотно прилегать к плате. Но она реально вся в "кочках"! Лишней пасты на плате довольно много - она забила почти все переходные отверстия. 

На самом деле трафарет не может плотно прилегать к контактной площадке небольшого размера, ибо "паяльная маска не должна быть на одном уровне с поверхностью площадки" (п.п.  г) п.5.10.2 ГОСТ Р 55693-2013.

Некоторое расстояние между площадкой и трафаретом, у печатных плат с паяльной маской, должно быть.

Высота уровня паяльной маски над контактной площадкой в 30 мкм, ИМХО, не так уж много. Трафарет, через который наносится паста - минимум 80 мкм толщиной ( во всяком случае я не слышал, чтобы делали тоньше).

Т.е. "грибок" из паяльной пасты получится почти вдвое выше уровня маски.

Share this post


Link to post
Share on other sites

12 hours ago, grts said:

Т.е. "грибок" из паяльной пасты получится почти вдвое выше уровня маски.

Толще маска = выше компонент. По идее толщина маски компенсируется само собой.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 10.02.2024 в 02:37, girts сказал:

Толще маска = выше компонент. По идее толщина маски компенсируется само собой.

так работает только если компоненты лежат на клею.

Если нет, то они держатся только за счет поверхностного натяжения пасты на пути от установщика до запекания (а там может быть несколько установщиков на пути к печке). 

В последнем случае кране важна толщина слоя пасты, чтобы они не сместились с места пайки.

 

Есть еще не очень приятный момент работы установщика - он может слишком быстро ставить компоненты, и если пасты много - получается "плюх" в пасту и ее разбрызгивает по плате. Я так понимаю, на это автор смотрит, т.к. как раз это критично для BGA.

Пути решения есть разные: изменить толщину слоя пасты, снизить температуру пасты, снизить скорость установщика (если есть возможность).

Но по фото виден недогрев пасты. Нужно смотреть графики температуры в первую очередь, т.к. BGA прогрвается еще хуже, чем все остальные SMD компоненты.

Share this post


Link to post
Share on other sites

14 минут назад, Maksim_2444 сказал:

изменить толщину слоя пасты,

к этому тоже крайне осторожно подходить, если пасты будет недостаточно, то при расплавке припоя он растечется по поверхности ровным слоем и зацепления с компонентом не будет (сталкивались, потом искать непропай - та еще задача.....)

Share this post


Link to post
Share on other sites

On 2/14/2024 at 11:31 AM, Maksim_2444 said:

так работает только если компоненты лежат на клею.

Не, я про другое.
Трафарет то лежит на маске, маска на плате. Толще маска, больше пасты попадает на площадку. Нее?

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 17.02.2024 в 03:20, girts сказал:

Не, я про другое.
Трафарет то лежит на маске, маска на плате. Толще маска, больше пасты попадает на площадку. Нее?

То, что высота пасты скомпенсирует лишнюю маску - это и так понятно, главное чтобы срыва компонентов не произошло до запекания (они как правило до запекания держаться за счет поверхностного натяжения пасты: больше пасты - меньше сила удержания).

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 17.02.2024 в 03:20, girts сказал:

Не, я про другое.
Трафарет то лежит на маске, маска на плате. Толще маска, больше пасты попадает на площадку. Нее?

Не совсем.
Очень толстая маска может не позволить образоваться контакту между  пастой и площадкой. Паста останется на трафарете (в апертуре) частично или полностью.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...