Jump to content
    

Москва. Тополог. Работа с интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4 в Altium.

Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD.

Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech

Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). 
Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516

Инженер-тополог:

Обязанности:

  • Разработка ПП в Altium Designer.
  • Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность)
  • Трассировка сложных многослойных печатных плат;
  • Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы;
  • Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly);
  • Взаимодействие с разработчиками и конструкторами;
  • Участие в разработке конструкторской документации.

Будет плюсом:

  • Моделирование целостности сигналов (SI);
  • Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power);
  • Тепловое моделирование платы;
  • Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники
  • Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий;

Требования:

  • Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств;
  • Английский достаточный для чтения технической документации;
  • Опыт работы в радиоэлектронной промышленности;
  • Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4;
  • Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости;
  • Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов;

Опыт:

  • Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев;
  • Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI.
  • Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП;
  • Подготовка выходных файлов для производства.
  • Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах.

Условия:

  • График 5/2;
  • ЗП определяется по итогу собеседования;
  • Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные);
  • После прохождения испытательного срока ДМС;
  • 5 минут от м. Текстильщики;
  • Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний


 

Edited by Kaola

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Unfortunately, your content contains terms that we do not allow. Please edit your content to remove the highlighted words below.
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...