yes 23 December 8, 2020 Posted December 8, 2020 · Report post есть многослойная 10+ слоев плата с многочисленными слоями plane - часть из них земля, часть различные питания слои чередуются signal/plane/signal/plane/.... питания по АС закорочены питание1-емкость-земля-емкость-питание2 и т.д. стандартно. -------------------- вопрос - если во внутренних слоях разведены сигналы с требуемым импедансом (пусть будет 50 Ом single-ended), то можно ли менять полигон (который для расчета импеданса был взят земляным) на полигон с питанием? то есть для упрощения разводки предлагается протащить часть сигналов по слою signal, рядом с которым нет земляного слоя plane (то есть на ближайших слоях plane питание1 и питание2 например) повлияет ли это на импеданс сигналов, какие-то еще негативные последствия? ну и интересны величины последствий, можно ли пренебречь естественно, слой земли для обратного тока есть (и допустим, не один), но он через 2 слоя ------------------- опыта и интуитивного понимания электродинамики у меня недостаточно. получить что-то вразумительное от гиперлинкса мне не удалось (либо руки, либо нет таких моделей/извращений там) Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Aner 15 December 8, 2020 Posted December 8, 2020 · Report post Классика, правильно сформулированый вопрос - содержит половину ответа. Чтобы плучить от гиперлинкса ответ, задайтесь кучкой критериев, допусков и тп. Ну да знать их нужно. Чтобы мне дать ответ вам, мне нужно видеть что и как у вас сделано разведено. С многослойками 3...6 строками описания пожелания не передать, слишком абстрактно. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yes 23 December 8, 2020 Posted December 8, 2020 · Report post мне казалось, что достаточно общий вопрос - переставить слои земли и питания (то есть весь слой сплошной полигон, подключенный к gnd или vcc) - будет ли заметная (или какая-либо) разница? какими-то тонкостями типа изменением геометрии via или конкретной трассировкой сигналов по сигнальному слою можно пренебречь (то есть вопрос допускает разные варианты трассировки и конкретных номеров слоев) наверно, можно упростить формулировку - убрать лишние питание и слои. только 3 слоя vcc gnd и сигнальный. в таком теоретическом примере, при одинаковой трассировки сигнального слоя будет разница в характеристиках трансмишин лайн (или в чем-то еще) при расположением слоев 1) vcc | gnd | signal и 2) gnd | vcc | signal ? и чтобы сразу :) к предыдущему вопросу добавить еще вариант, когда vcc не является питанием приемника/передатчика? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Aner 15 December 8, 2020 Posted December 8, 2020 · Report post Не думаю что вопрос общий. Разница будет. Особенно если есть скоростные трассы, диф пары, несколько питаний и тд. А какая у вас плотность по компонентам, трассам, токам? А почему вы решили что слои лишние? Если вы делали проект, лишних слоев думаю не добавили бы. Всему есть обоснование. Так непонять сколько слоев в вашем проекте 10+ ... это сколько? Покажите стек, и тд. Тогда можно что-то понять, обсудить. А если есть трансивера на такой многослойке то эми нужно оч аккуратно считать, проверять. Если безотносительно общий вопрос, то переставить слои земли и питания можно. ... разница? Так напишите что между чем и чем, перечень где? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yes 23 December 9, 2020 Posted December 9, 2020 · Report post весь дизайн я показать не могу. не знаю имеет смысл продолжать, практически разводчик платы согласился переделать полигоны на земляные. мне интересно - зря я это затеял и время потерял. казалось, что должно быть некое априорное знание / ответ на этот вопрос. в деталях - стек из двух половинок, то есть via сквозные или на полпакета. разговор идет про одну половинку (возьмем нижнюю, там имена слоев более осмысленны, но в любом случае, они не очень связаны с функцией слоя - импортировал as is) PWR_L7 inner_layer_9 GND_L11 - это слои с полигонами, inner_layer_8 inner_layer_10 c сигналами. слой inner_layer_8 окружен двумя полигонами с питанием, несвязанным с драйверами/приемниками (то есть PWR_L7 inner_layer_9 - не земля и не питание сигналов). собственно вопрос вот с этими полигонами и возник вот участок inner_layer_8 с выровненными по длине 50 Ом сигналами (ну это промежуточный вариант - там есть что исправлять в разводке еще, важно было общую структуру платы утвердить) upd: вот как-то так выглядят все линии Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
peshkoff 44 December 10, 2020 Posted December 10, 2020 · Report post 1. добавить пару слоев GND и спать сопкойно. 2. но если хотите героически преодолевать трудности, можете пойти путем, который все проходили. при создании опоры на PWR вместо GND главное, чтобы PWR был тот же, что и используется для сигналов. Тогда добавляется сопротивление источника питания + сам импеданс полигона будет чуть выше. но импеданс лини в целом сохраняется. По большому счету линии пофиг на что опираться. GND это мы так называем. а GND это та же часть питания, что и PWR и вообще PWR может быть отрицательным. судя по картинке требования к сигналам не сказать, что жесткие. учитывая, что вы используете fmc lpc. pwr тогда должен быть vadj. в целом ничего не изменится. вы можете считать, делать опыты и т.д., но когда посчитаете затраченное время, поймете, что ваш (и наш) выход - параграф 1 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Ulkizz 3 December 11, 2020 Posted December 11, 2020 (edited) · Report post Как сказали выше - разницы особой не будет. Опора на GND это такая традиция, т.к. доменов питания, как правило, больше чем GND. Конечно, бывают ситуации, когда где-то в начале проектирования была выбрана определённая структура платы, под неё уже был сделан основной рисунок и тут появилась необходимость. По опыту - это просто неудобно. Edited December 11, 2020 by Ulkizz Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
