Jump to content
    

Испытания на вибрацию и механические удары

Ищу литературу отечественную и зарубежную по расчетам и конструированию РЭА с учетом требований к вибрации и механическим ударам.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ищу литературу отечественную и зарубежную по расчетам и конструированию РЭА с учетом требований к вибрации и механическим ударам.

Если по серьезному, то это весь курс сопромата. Если нужно "по быстрому" под конкретный проект, то лучше сразу обращайтесь к производителю виброгасителей например АСТРОН (Самара), Анком (Питер), stop-choc.de (можно и с немцами поговорить, были и в России представители со своим производством).

У буржуев в pdf есть схемы и приблизительные расчёты.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не совсем это курс сопромата. Сопромат формализован, все что там есть в основном для стали. А с электроникой сложнее, множество различных материалов, неоднородных по плотности, с пустыми объемами делают задачу трудно решаемой аналитически. Вот и хотелось бы иметь отправную точку. Начать, например, с определения резонансов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не совсем это курс сопромата. Сопромат формализован, все что там есть в основном для стали. А с электроникой сложнее, множество различных материалов, неоднородных по плотности, с пустыми объемами делают задачу трудно решаемой аналитически. Вот и хотелось бы иметь отправную точку. Начать, например, с определения резонансов.

Начинать приходится всё равно сверху, сначала убирать резонансы корпуса. Т.к. ели вы просчитаете жесткость платы достаточной например для 5g, то корпус на резонансе ( это где-то от 50 до 500Гц) даст увеличение амплитуды в 2-10 раз.

А резонансы считаются либо прикидочно исходя из массы элементов и жесткости печатной платы, либо в САПРе.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Аналогичная задача возникла.

Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару.

Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП).

 

Подскажите,

какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе?

Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные.

Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань.

А как всё-таки быть с напряжением отрыва?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Аналогичная задача возникла.

Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару.

Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП).

 

Подскажите,

какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе?

Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные.

Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань.

А как всё-таки быть с напряжением отрыва?

 

Для начала оцените методом сравнения, например возьмите готовые блоки с заявленными характеристиками и сравните с теми параметрами,что вам надо получить. Как пример с параметрами устойчивости и прочности SSD. Исходя из физический свойств припоев, керамики и эпоксидных смол, мало вероятно, что у вас разрушится компонент или место пайки, быстрее дорожка оторвется от платы. Наиболее частые отказы на печатных платах это пропадание контактов у м/сх и выводами BGA бессвинцовой пайке у которых большое тепловыделение. И то эти отказы наблюдались на устройствах в мелко серийных изделиях, где возможно была пайка полуавтоматом и не достаточным контролем.

Скажите какие у вас амплитуды вибрации и удары?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для начала оцените методом сравнения, например возьмите готовые блоки с заявленными характеристиками и сравните с теми параметрами,что вам надо получить. Как пример с параметрами устойчивости и прочности SSD. Исходя из физический свойств припоев, керамики и эпоксидных смол, мало вероятно, что у вас разрушится компонент или место пайки, быстрее дорожка оторвется от платы. Наиболее частые отказы на печатных платах это пропадание контактов у м/сх и выводами BGA бессвинцовой пайке у которых большое тепловыделение. И то эти отказы наблюдались на устройствах в мелко серийных изделиях, где возможно была пайка полуавтоматом и не достаточным контролем.

Скажите какие у вас амплитуды вибрации и удары?

спасибо за ответ; я так понял, что у Вас есть материалы по SSD, поделитесь? а то нам к сожалению и сравнить не с чем.

Требования следующие:

Изделие сохраняет работоспособность при условиях вибрации 1-500 Гц (синусоидальное воздействие, амплитуда 2,5G ( 25м/с2); однократном ударно воздействии 1500 G/0.5 мс.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ищу литературу отечественную и зарубежную по расчетам и конструированию РЭА с учетом требований к вибрации и механическим ударам.

 

Отечественная (советская):

Каленкович Н.И. и др. Механические воздействия и защита радиоэлектронный средств. 1989

Токарев М.Ф., Талицкий Е.Н., Фролов В.А. Механические воздействия и защита радиоэлектронной аппаратуры. 1984

Ильинский В.С. Защита РЭА и прециз-го оборудования от динамических воздействий 1982.

Рощин Г.И. - Несущие конструкции и механизмы РЭА - 1981

Суровцев Ю.А. Амортизация РЭА 1974

Карпушин В.Б. - Вибрации и удары в радиоаппаратуре - 1971

 

PS Это учебники. Но на практике все обычно сложнее.

Например, остаточные напряжения в SMD компонентах после пайки и т.п.

Share this post


Link to post
Share on other sites

очень советую почитать то что я написал про прочность , свойства материалов, обзор реальных и нормативных расчетов и пр...

вот в этой теме

 

https://electronix.ru/forum/index.php?showt...=0#entry1527521

 

повторять ТУТ написанное не буду, что бы не сердить администраторов форума....

Share this post


Link to post
Share on other sites

очень советую почитать то что я написал про прочность , свойства материалов, обзор реальных и нормативных расчетов и пр...

вот в этой теме

 

https://electronix.ru/forum/index.php?showt...=0#entry1527521

 

повторять ТУТ написанное не буду, что бы не сердить администраторов форума....

 

Вполне доходчиво как по мне расписано.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...