MikleKlinkovsky 5 2 декабря, 2013 Опубликовано 2 декабря, 2013 · Жалоба Приветствую. На платах из последнего заказа появился интересный дефект. Под BGA микросхемой памяти, в процессе пайки, деформируется маска и поднимает корпус микросхемы. Деформация происходит только в этом единственном месте на всех платах из последней партии. Ранее неоднократно собирали платы этой ревизии, такого дефекта не было. Режимы пайки не менялись. Микросхемы из новой партии. В чём причина подобного дефекта? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tiptop 0 4 декабря, 2013 Опубликовано 4 декабря, 2013 · Жалоба К сожалению, монтажные технологи не смогли сделать заключение о возможных причинах такого дефекта. Пока технологи на производстве думают, сообщите номер заказа. Может это поможет найти причину. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 4 декабря, 2013 Опубликовано 4 декабря, 2013 · Жалоба Марка маски прежняя? Марка FR4-HiTg прежняя? Единственное место на плате - уникально или есть похожие качественные? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 4 декабря, 2013 Опубликовано 4 декабря, 2013 · Жалоба Место единственное уникальное. Все платы из одной пачки, вторую пока не открывали. Раньше была тоже синяя маска, на вид такая же. Счет № 3618 от 26.02.2013, заказ N 498792 Прошлая партия, с которой не было проблем, заказывалась год назад: Счет № 23324 от 12.11.2012 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tiptop 0 9 декабря, 2013 Опубликовано 9 декабря, 2013 · Жалоба Производственники недоумевают и не видят причины, если только эту микросхему не устанавливали феном, и из-за наличия полигона непосредственно под корпусом и на внутреннем слое, происходит локальный перегрев. Вы сушите платы перед монтажем? Может попробовать прогнать пустую плату через печку и если в таком случае вспучится, то тогда точно можно признать брак производства. Если это актуально, то можем предложить маску или термостойкую полиимидную ленту с силиконовым клейким слоем для ремонта. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 9 декабря, 2013 Опубликовано 9 декабря, 2013 · Жалоба С платами из второй пачки такого пока не было. Все платы из первой пачки вспучились (100%). Пачки были герметично упакованы, вскрывались перед монтажом. Платы не сушились. Третья пачка пока не открыта (герметично запечатана). Фото маски пустой платы сделать пока не можем. Смонтированные платы в порядке, в ремонте не нуждаются. :) PS Микросхемы начинали подниматься примерно при 200°С. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться