Jump to content
    

def_rain

Свой
  • Posts

    315
  • Joined

  • Last visited

Posts posted by def_rain


  1. 1 hour ago, Карлсон said:

    Ищите где в вашей программе поменять единицы измерения для слоя.

    Так происходит если сверловка в дюймах, а проект в мм, например.

    СПасибо. Вы правы. Уже разобрался в чем там дело было. 

    Вот с этими настройками нужно поработать.

    Не знал где их искать во ViewMate

    viewmate1.jpg

  2. Здравствуйте. 

    Открываю во View Mate сторонние Гербера допустим Аналог или Линеар Технолоджи.

    И есть такая проблема, что слой сверловки не того размера, вся сверловка в разы больше самой платы. Как будто с масштабом проблемы. 

    При этом все остальные слои нормальные, только сверловка отличается.

    Скажите как это исправить отредактировать, может в настройках что то?

    На фото видно, коричневые точки сверловки разбросаны вне поля платы (синий цвет)

    viewmate.jpg

  3. 6 hours ago, vpm said:

    Разводилась по команде PCB Router/Router Editor

    Не пользовался этим. Просто если этот кусок топологии присутствует в Allegro PCB Designer, то каждый элемент топологии (дорожка, полигон, ВИА) это объект. Каждый объект можно выделить и у каждого есть свойства, эти свойства могут заблокировать объекты для удаления, изменения, перемещения. Но свойства объектов никуда не могут деться. Вам нужно попробовать посмотреть нет ли свойств fix или lock. Но для начала определить что это за объект, как его воспринимает Allegro. Может быть это Groups? 

  4. 1 hour ago, vpm said:

    Какая команда д. б. с выставленным фильтром (типа clear the board, unrouted, ... или нечто подобное) и где? Спасибо.

    Команда Delete 😃 В фильтре выставите Cline, via. Если выставите еще и shape, то там нужно аккуратно, а то у компонентов их функциональные полигоны поудаляете. Поэтому лучше сначала в color dialog настроить, убрать dfa и bound shape

  5. 14 hours ago, Flood said:

    Знаю грязный способ - полигону добавить свойства Routes_Allowed, тогда RKO перестанет действовать для дорожек. Еще Vias_Allowed можно докинуть.

    Грязный потому что будут разрешены любые дорожки (и переходные, если добавить), в том числе не относящиеся к структуре.

    Спасибо.

    Если у кого нибудь будут еще варианты, пишите, будет полезно

  6. Кто нибудь пользуется структурой ВИА? Стандартным способом не интересно. Возник вопрос. Сделал структуру. Для выреза использовал овальный полигон Route keepout -all. Однако после применения структуры, и попыток трассировать от ВИА, выдается DRC. Что вполне логично из за полигона Route keepout -all. Но как это подразумевается делать? На уровне структуры сразу же добавлять дорожки на другой слой на который перехожу? А если я еще не знаю слой... 

    via_str1.jpg

  7. 15 minutes ago, peshkoff said:

    Хм. Интересно. Надо понять откуда мы брали инфу, хотя уже лет 15 на одних и тех же футпринтах работаем... 

    А можно еще вопрос по поводу КП SMD типа. Просто не доводилось еще такие делать. 

    Вот к примеру, если взять из табличку выше, в столбце recommended PCB interconnect diameter значение 0.35(SMO), это значит что фактический диаметр открытый от маски = 0.35мм. При этом производитель не указывает размер КП, а только вскрытие solder mask opening(SMO)=0.35. Вопрос в том, а какой реальный диаметр КП? На сколько маска заходит на КП(это же все таки SMD тип), или она не заходит, а вплотную к металлизации? 

  8. Я разобрался. И.... Мы все были не правы! 😃 Я нашел у микрона в отдельной документации (csn33) разъяснения, в которых как раз объясняется мой вопрос.Смотрите фото, я там объединил две картинки. 

    Ранее я писал:

    "96х0.47 Dimensions apply to solder balls post-reflow on Ø0.42 SMD ball pads." переводим: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа.

    Но это не так, оказывается, здесь речь идет не о печатной плате, а о подложке BGA. Что теперь стало очевидным и таким логичным 😃 0.42мм SMD типа это контактная площадка подложки BGA (а не КП на плате для этого BGA), в табличке она называется Package interconnect diameter. И далее уже зная это значение мы видим (красная стрелка) рекомендуемое значение для recomended PCB interconnect diameter, т.е. КП на плате.

    Вывод: Micron вообще не привязывается к диаметру ball, а просто указывается тип и диаметр КП на подложке BGA. 

     

     

     

    SMO2.jpg

    • Upvote 1
  9. 5 minutes ago, aaarrr said:

    После.

     

    Да. У меня, например, SMD 0.37мм используется.

    Вот теперь не понятно стало=), а почему нужно брать размер не до оплавления(0.47), а после оплавления (0.42)? 

    В доке под "Post reflow" я думаю имеется в виду что то вроде "после того как шарик припаялся к печатной плате". И он при этом уменьшился с 0.47 до 0.42. Получается 0.47 это диаметр шарика, накатанного на подложку BGA производителем, другими словами это Nominal ball diameter, относительно которого по табличке ищем nominal land pattern. Я всегда так думал... 

    Хотя тогда с другой стороны возникает вопрос, а зачем производитель дает второй размер 0.42? И тут у меня возникла мысть... А что если: "96х0.47 Dimensions apply to solder balls post-reflow on Ø0.42 SMD ball pads." переводим: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа. Т.е. на самом деле производитель рекомендует для платы однозначно 0.42 SMD.

  10. 2 hours ago, aaarrr said:

    Диаметр шара будет 0.47 мм после установки на SMD-площадку 0.42 мм. Площадка может быть SMD 0.42 мм.

    Спасибо за ответ.

    Значит для определения диаметра КП на плате по IPC7351 нужно взять за основу 0.47мм (т.е. до установки)?

    Тогда получаем, ближайший размерпо табличке Nominal ball diameter=0.45мм в итоге nominal land pattern=0.35мм (variation 0.4 - 0.3мм). Просто хочу понимать в каких диапазонах я могу "поиграться" с диаметром КП на плате, ведь производитель жестких требований не предъявляет. В целом же верные рассуждения?

    bga_ipc1.jpg

  11. Здравствуйте.

    Производитель Micron. Фото из даташита.

    Хочу определить диаметр КП на плате, для этого мне нужен диаметр шара (буду пользоваться табличкой из IPC7351). 

    Правильно ли я понимаю, что 0.47мм это диаметр КП на самом чипе, на его подложке, при этом еще и SMD типа.

    А диаметр 0.42 мм, это уже диаметр шара после оплавления. 

    Получается мне за основу брать 0.42мм?

    ball.jpg

  12. Allegro 22.1 стоит ли переходить с Allegro 14-го. Какие есть нюансы у 22.1, что с совместимостью, еще сырой и с багами?

    Кто уже ставил и реально пользуется? 

    Правильно ли я понимаю что его лицензию уже будет точно не купить и у нас 22-ая версия не будет распространена среди реальных пользователей? 

    Есть ли тогда вообще смысл переходить на такой эксклюзив?

    И что с Сигрити в этой версии?

  13. Здравствуйте.

    OrCad PCB Designer Professional 17.2 последний хотфикс.

    Настроил Стеки на гибко жесткой плате, нарисовал контуры, настроил зоны изгиба. Но когда открываю 3D, то почему то не активна функция Bend. Хочу согнуть шлейф.

    Может кто нибудь сталкивался. 

    Спасибо

    bend.jpg

  14. Позвольте задать в своей теме еще вопрос про шину SPI.

    Есть стек 6 слойной платы:

    1- Top 

    (0.15мм база препрег)

    2- GND

    (0.152мм препрег)

    3- 3.3V-signal

    (0.8мм база препрег)

    4- 5V-signal

    (0.152мм препрег)

    5- GND

    (0.15мм база препрег)

    6- BOT

    Обратите внимание, что сигнальные проводники проходят в полигонах питания 3.3 и 5В. Сами эти полигоны питания цельные, на всю плату и не рвутся на куски сигнальными дорожками которые проходят в них.

    Подразумевается, что опорный слой для сигналов со слоя 3 является GND слоя 2. А опорный слой для сигналов со слоя 4 - GND слоя 5. Расстояние между этими опорными и сигнальными слоями 0.152мм.

    Расстояние между 3- 3.3V-signal и 4- 5V-signal = 0.8мм, это для того чтобы чтобы исключить влияние сигнальных проводников на этих слоях друг на друга.

    Есть два вопроса.

    1. Сам подход трассировать шину SPI (или что либо другое) в полигонах питания не является ли заведомо не правильным?

    2. Не будет ли перекрестных помех между этими сигнальными проводниками на слоях 3 и 4, ведь между ними нет полигона, однако есть 0.8мм препрега?

    PS

    Плату не хочу делать 8 слойной. Видел референс дизайны плат, в которых сигнальные проводники трассировались в слоях питания.

  15. On 2/28/2022 at 3:57 PM, barkey said:

    Здравствуйте!

    "Когда грохочут пушки - музы молчат."

    Значит лучше заказывать у китайских поставщиков?

  16. 50 minutes ago, mantech said:

    Ну дак значит так жопе теплее было, теперь повезут по суше... Самолеты еще есть, помню, если с Тайваня что заказываешь, летит самолетом, но дороже...

     

    Так теперь не самолетом не контейнером не доставить. Все заказы зависли из аз рубежа. Даже в Финляндии лежит посылка, тут до Питера пешком дойти можно, но посылку не переслать почему то.

  17. On 2/28/2022 at 6:29 AM, r_dot said:

    Уважаемый Се Бинсинь. В связи с изменившейся обстановкой, похоже всем нам с вами предстоит тесное и долгое сотрудничество. Можете ли вы дать информацию по производимым в Китае микроконтроллерам? На данный момент интересуют аналоги контроллеров фирмы Microchip линеек PIC16F, PIC18F. Пока найдена информация, что вроде на ваших заводах производятся PIC16F684-I/SL, PIC18F77, PIC18F2520, PIC18F4620. Так ли это, есть ли другие?
    Если вы располагаете такой информацией, не могли бы вы поделиться ей тут, например в виде таблички "Тип контроллера - фабрика производитель - наличие контроля качества", которые вы могли бы поставлять? Уверен, это будет не только мне полезно.

    Присоединяюсь к данному запросу. Интересуют сигнальные процессоры TMS320F2812PGFA, AT90CAN128-16AU.

    PS

    Их даже на Allyexpress можно купить, но где эти процы произведены не понимаю, есть подозрения что могут быть Б.У. сам лично сталкивался с этим, хоть в описании на товар было написано "абсолютно новый оригинальный" =)

    47 minutes ago, aleksandr-zh said:

    вот что я получил несколько минут назад:

    Hi Alexander,
    We are doing well, welcome to play order.

    Can only ship parcel to your shipping forwarder in China, because of some parcels that directly shipped to Russia to be returned recently.

    And we are concerns the payment method for Russia, I'm afraid Russia customer can not use Paypal to pay for the orders because of affected by Russia-Ukraine war.

    You can send payment to your China agent, and then let your China agent send payment to us.

    Thanks,Ted

    А с кем эта переписка была? Это кто то из Америки или Европы отвечает? Вопрос как сейчас заказать специфические комплектующие из этих стран (аналогов им нет) ???

  18. On 1/20/2022 at 12:15 PM, def_rain said:

    Куплю SI8380S-IU.

    Новые или бу. 

    Через поставщиков не получается их сейчас нет нигде. Должны появиться, но нужно как можно скорей. Надежда только на личные запасы пользователей.

    Все, не актуально. Купили!

  19. Куплю SI8380S-IU.

    Новые или бу. 

    Через поставщиков не получается их сейчас нет нигде. Должны появиться, но нужно как можно скорей. Надежда только на личные запасы пользователей.

×
×
  • Create New...