Перейти к содержанию
    

3D-платы на заказ

Соберу электронное устройство по вашей принципиальной схеме и с вашими электронным компонентам, по моей технологии.

Эта технология не предусматривает изготовление печатной платы. Выводы электронных компонентов просто соединяются проводами. Вот так:

2BjMdg5X.jpg

Это миллиметровка.

Для уверенности сомнительные контакты “прозваниваются”. Далее всё это заливается эпоксидной смолой. После её затвердевания устанавливается следующий слой компонентов. И так, слой за слоем создаётся “3D-плата”:

NASjj4eR.jpg

Вот вкратце вся технология.

Разумеется некоторые компоненты могут выходить за переделы эпоксидного параллелепипеда. (как частично, так и полностью) Например светодиоды, разъёмы, радиаторные прилиты транзисторов, винты для закрепления. Единственное ограничение на данный момент: возможность выведения компонентов (за переделы платы) может осуществляться только на противоположных гранях (на верхней и нижней).

 

Несколько слов об эпоксидной смоле:

Использую ЭД-20: представляет собой прозрачную вязкую жидкость желтоватого цвета без видимых механических включений. При застывании становится непрозрачной. Это можно расценивать как плюс, если вы хотите скрыть схему соединения компонентов.

Физические свойства:

  • 1. Теплопроводность 0.18 Вт/(м х К). В пять раз больше чем у воздуха.

2. Плотность 1.2 г/см3 .

3. Уд. электрич. сопротивление (20 °С), Ом х см 1014-1016 Ом х см.

4. Диэлектрич. проницаемость (20 °С, 1 МГц) 3,5-5.

5. Тангенс угла диэлектрич. потерь (20 °С, 1 МГц) 0,01-0,03

6. Влагопроницаемость, г/см х ч х мм рт. ст. 2,1 х 10-10

7. При затвердевании усадка практически отсутствует.

Используя, например вот такие разъемы можно получить водонепроницаемые устройства:

0vU1l59W.png

 

Проводники.

Использую различные диаметры медных проводников для различных токов:

  • 1. диаметр 0.1 мм для токов менее 0.1 мА

2. диаметр 0.2 мм для токов менее 0.3 мА

3. диаметр 0.7 мм для токов менее 5 А

4. диаметр 1.0 мм для токов менее 7 А

Технологические ограничения

  • 1. Расстояние между выводами микросхем не менее 0.5мм.

2. Пассивные чип-элементы в корпусах 0805 и бОльших размеров.

3. Максимальный ток: 35 А.

4. Возможность выведения компонентов за переделы платы может осуществляться только на противоположных гранях (на верхней и нижней).

Цена.

Цена устройства конечно же зависит от сложности устройства, измеряется в кол-ве точках. А точка, для тех кто не знает – это припаиваемый контакт компонента. Свободные, не подключённые к схеме выводы не считаются, также места соединения проводников между собой также на считаются за точку. Например, схема этого устройства имеет 106 точек:

Q6aUQWpx.png

Для справки отмечу, что это драйвер управления шаговым двигателем. Цена его изготовления составит 998 руб.

Конечно, на схеме кроме всего прочего, следует указывать токи точек, если они более 0.1А.

Вы можете легко рассчитать стоимость изготовления своего устройства, пользуясь следующими 3-мя пунктами:

  • 1. Стоимость точки с током менее 7А: 8 руб. С током от 7А до 14А: 16 руб. И так далее, до 35А.

2. Стоимость подготовки к изготовлению 150 руб.

3. Штраф при использовании объёмистых компонентов. Если объём превышает 2 куб. см, требуется платить за каждый дополнительный куб. см объёма 4 руб. Объём тех компонентов, которые выносятся за переделы платы, не штрафуются.

Например, вот такой штрафник по объёму:

325IO1V7.png

Его размеры составляют 35мм в диаметре и 45мм высота, и объём соответственно 35 куб. см. Следовательно, штраф по объёму для него будет составлять 33 * 4 = 132 руб.

 

Сроки.

В зависимости от сложности схемы, сроки могут колебаться от 3 дней до недели. Поскольку эпоксидная смола схватывается примерно через 6 часов, в день удаётся сделать не более 2-х слоёв компонентов.

 

Итак, как мы работаем.

Я сам живу в Москве и предпочитаю личные встречи.

Допустим вы придумали принципиальную схему какого-либо устройства, вам нужно её, что называется, реализовать. Вы для этого покупаете электронные компоненты. Чип резисторы и конденсаторы с корпусами 0805 покупать не обязательно, у меня есть полная их номенклатура, поделюсь бесплатно, в рамках вашего проекта.

Созваниваемся, встречаемся, договариваемся о размерах будущего устройства, о расположении разъёмов и других выносных элементов. Делаете предоплату 50% и отдаёте электронные компоненты для монтажа. (Либо я могу заняться закупками.) Далее я развожу схему, с учётом специфики технологии изготовления, и осуществляю сборку. Затем мы ещё раз встречаемся. Также будут приложены фотографии промежуточных слоёв, чтобы вы убедились в том, что все компоненты соединены правильно.

Я не могу давать никаких гарантий работоспособности устройства, поскольку разработку принципиальной схемы осуществляли вы. Я осуществляю только сборку, по тем тарифам, которые указал выше. Поэтому убедительная просьба: внимательно проверяйте правильность составленной вами схемы. Если вас интересует реализация идеи, например разработка драйвера под конкретный двигатель – это другой разговор.

Возможна отправка посылок по России.

Контактная информация:

5723G3p7.png

Алексей.

Извиняюсь за небрежный вид. Не фанат спама.

 

Мой опыт.

Ранее я использовал для сборки самоделок ЛУТ, до одного момента. Когда понадобилось кое-что чрезвычайно миниатюрное (чтобы влезало в водопроводную трубу), водонепроницаемое и ударопрочное в одном флаконе. Поэтому, чтобы не терять времени, я просто взял все компоненты, и соединил их проводами, без всяких ПП. Причём чип резисторы приклеивались непосредственно к микросхемам. Получился комок проводов, который разумеется залил эпоксидкой. Удивительно, но заработало, хотя я не удивлялся, ведь схема была простая. Ещё сделал несколько слоёв термоусадки снаружи. В общем получилось нечто неубиваемое, можно было как бейсболист со всей силы бросать об стену. Далее я таким способом делал уже обычные устройства, и подходил к методу более конструктивно. Сделал другу вон тот (что на 2-й фотографии сверху) драйвер для управления шд в режиме микрошага, он рассчитан на 3А, там ещё внутри микроконтроллер. Друг был счастлив, и посоветовал создать тему на форуме, вот я и здесь.

 

Подведём итоги: преимущества и недостатки:

  • + водонепроницаемость

+ ударопрочность

+ миниатюрность

+ не требуется изготавливать корпус для устройства

+ не требуется делать разводку платы (это делаю я)

+ не нужно покупать резисторы и конденсаторы, если устраивают чипы 0805.

- нельзя изменить схему, заменить электронный компонент, не ремонтно-пригодна.

Прошу не стесняться, сваливать всё критику сюда.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Микросхемы с шагом 0,5 мм паяете ?

Да, и плату для более-менее не совсем примитивной схемы "разводить" таки придётся - нужно ведь продумать расположение компонентов, разложить их по слоям и т. п.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

BGA_1

BGA_2

BGA_3

 

Baza, кто хочет сделать - ищет возможности, кто не хочет - ищет причины.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

всё критику сюда
Подведём итоги:

 

какой бы получился штраф за деталь "плата в сборе", если других деталей в схеме нет?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ЭД-20 без пластификаторов и наполнителей = ведро испорченных деталей, при термоциклировании от -40 до +125.

Или я не прав? :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...