Перейти к содержанию
    

Трассы до pad - как правильно

Если подразумевается контекст случайного vs неслучайного кз,

Кстати, картинка неверная: в большинстве случаев эти короткозамкнутые площадки нужно подключить к чему-нибудь ещё. т.е. дорожка от этих площадок всё-равно куда-нибудь идёт. Я вот сейчас даже не могу вспомнить, где бы я видел необходимость так замыкать выводы микросхемы, не подключая их к чему-то ещё. Вроде и было что-то, но сделать U-образное соединение вместо H-образного - никогда не было проблемой.

Изменено пользователем one_eight_seven

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос такой по картинке. Хотел бы убрать соединение полигона с падом чипа (указал стрелкой). Но Альтиум считает, что при repour надо делать это соединение. Как его убрать ?

post-5493-1530816689_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кстати, картинка неверная

У меня плохо получаются пародии на те "дизайны" которые встречались, признаю :biggrin:

в большинстве случаев эти короткозамкнутые площадки нужно подключить к чему-нибудь ещё. т.е. дорожка от этих площадок всё-равно куда-нибудь идёт

Ага, но именно вот эта часть с картинки будет выглядеть именно так как она выглядит :laughing:

Но Альтиум считает, что при repour надо делать это соединение. Как его убрать ?

Проще всего- вырезом в полигоне.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня плохо получаются пародии на те "дизайны" которые встречались, признаю :biggrin:

 

Ага, но именно вот эта часть с картинки будет выглядеть именно так как она выглядит :laughing:

 

Проще всего- вырезом в полигоне.

но мыслю верно? Раз поверпад снизу сидит на сплошном полигоне земли, то сверху я поверпад соединяю с падами чипа, и более землю сверху к ним не веду?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как его убрать ?

Самый простой способ - поместить Polygon Pour Cutout (если он ещё есть в AD).

Изменено пользователем one_eight_seven

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

но мыслю верно? Раз поверпад снизу сидит на сплошном полигоне земли, то сверху я поверпад соединяю с падами чипа, и более землю сверху к ним не веду?

С таким расстоянием от обычного пада до EP- да, вполне себе решение. Термалы с виа уберите :biggrin:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Самый простой способ - поместить Polygon Pour Cutout (если он ещё есть в AD).

Есть.

 

Но помимо этого способ есть еще ряд приемов

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть.

 

Но помимо этого способ есть еще ряд приемов

говорите )). С катаутом сделал, ок. Теперь что-то не соображаю как у via stitching сделать direct connect для via

UPD create polygon connect rule - OK. А что если у меня два правила, одно на all-all - relief connect, а второе для конкретного полигона - direct connect ? У кого приоритет будет, ведь мои виа попадут под оба этих противоречащих правила?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

говорите )). С катаутом сделал, ок. Теперь что-то не соображаю как у via stitching сделать direct connect для via

Почему только для таких?

Для всех Via нужно Direct ставить

 

Правила Polygon Connect -- только нужную картинку выбрать

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Почему только для таких?

Для всех Via нужно Direct ставить

 

Правила Polygon Connect -- только нужную картинку выбрать

Да, теперь все ОК

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 05.07.2018 в 14:08, EvilWrecker сказал:

Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах :biggrin:

image.png

Но разве в тексте бумаги не говорится обратное вашим словам, что как раз левый вариант благодаря большей смачиваемой поверхности позволяет избежать образования "бусинок" и шариков припоя? О преимуществах малой области, открытой от маски, по сравнению большой в тексте не сказано.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Quote

Но разве в тексте бумаги не говорится обратное вашим словам, что как раз левый вариант благодаря большей смачиваемой поверхности позволяет избежать образования "бусинок" и шариков припоя?

Давайте перечитаем текст оригинала и подумаем:biggrin:

 

Quote

However, sometimes solder protrudes to the opposite side anyway. That may interfere with a second solder paste print process. To minimize the effect, dummy areas on the opposite side can sequester the surplus solder to avoid beading and the creation of solder balls

Перевели то вы правильно в принципе, вот только про контекст , заботливо озвученный перед цитируемым предложением подзабыли- а это совсем другая история. Если что, до приводимого поста разговор шел сугубо за монтаж со стороны BTC:this:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 7/5/2018 at 3:32 PM, Владимир said:

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.

И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. :)

Владимир, а не подскажете где это правило (как называется) ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

правило тоже. Там есть флаг отступа от площадки или от отверстия (последнее и было добавлено)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...