[Aner 3]

вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

[DASM 0]

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

по моему у Александра плата не высказывает претензий на что-то космическое. Про бессвинец тоже вроде не говорил (я так понимаю от него все плюются ?) . Даже неизвестно выделяет ли этот элемент сколь либо значимое тепло. Ну ладно, ругайтесь дальше :)

[AlexandrY 2]

вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Наш ответ - http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF

На термальных падах надо делать сетку.

Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.

Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

 

Во последний писк моды. Взял у Инфинеона.

Корпус 8-PowerSFN

Серые - это паста. Красное - медь, маска на 0.05 мм больше меди

via - 0.3 мм

 

А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL

[Andreas1 1]

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:

"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

 

[EvilWrecker 0]

На термальных падах надо делать сетку.

Это вы так решили или в очередном "гайде" посмотрели? :biggrin: Сможете прокомментировать картинку из документа тексаса?

Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.

Можно :biggrin: А вот нужно ли- зависит от обстоятельств.

Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

:biggrin:

А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL

Футпринт в котором по умолчанию есть виа не может быть универсальным- только заточенным под конкретные особенности дизайна. Аналогично и со вскрытием маски :laughing: Вопрос о том, с чего бы это в футпринте BTC должны быть по умолчанию виа пока опустим :biggrin:

 

Касаемо чудо картинки:

Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах :biggrin:

или техасские инструменты в документе который тут уже приводился

Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

Но конечно если закладывать абы как абы какие отверстия то не поможет никакая бумага :biggrin:

[Aner 3]

Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:

"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

Там все просто и очевидно, выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента это уже проблема. Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор. Решение - увеличение площади и большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

[Andreas1 1]

выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента

ИМХО, не зная выделяемой компонентом мощи, такой вывод несколько сомнителен.

Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор.... большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

Толщина маски мизерна, ее теплопроводность выше, чем у воздуха, да еще излучение с окрашенной поверхности больше, чем с блестящей. Где-то было сравнение эффективности полигона с маской и не просто освобожденного от маски, но еще и с оловом. Разница была крайне невелика, но найти сходу не могу, поэтому спорить не буду.

 

EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

[Uladzimir 59]

...

надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом

...

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.

И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. :)

[EvilWrecker 0]

EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

Подразумевая некий старт, от чего стоит отталкиваться, я бы сказал что ни то ни другое :biggrin: - а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

что вообще говоря близко к идеалу. Однако по факту все зависит от реалий самого дизайна- какие виа доступны, какого типа, с каким шагом, какие требования по теплу и пр. на этом этапе как раз могут возникнуть проблемы с void т.к. именно здесь часто начинается кривое допиливание напильником апертур под пасту- причем некоторые это делают так бойко словно знают как минимум об итоговой толщине слоя :laughing: Нужно просто правильно подбирать геометрию вскрытия и паттерны- и здесь стоит упомянуть о том что сам тексас свой гайд не соблюдает :biggrin: , взять к примеру корпуса для dc/dc

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.

И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. sm.gif

Да да :biggrin:

[AlexandrY 2]

Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

О! В кои веки полезная ссылка.

 

Оказывается в мире есть и такие извращения.

 

Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.

А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.

Не, я б такое не делал.

У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

[Andreas1 1]

а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

[AlexandrY 2]

Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Да не, эт от толщины шаблона для пасты зависит.

У меня было, но наш производитель сам толщину подобрал.

[EvilWrecker 0]

О! В кои веки полезная ссылка.

Это вы так намекаете что "другие ссылки" не смогли осилить? Не утруждайтесь, мне это и так известно :biggrin:

Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.

Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа :laughing: - там так и пишут:

There were five objectives:

 

1. Provide new design guidelines for an alternate QFN VIP option using standard PCB through-hole via and solder mask technologies in combination with conventional SMT solder stencil technology.

2. Enable a solution that can be used across a wide variety of BTC package types, PCB stackups, and assembly/rework process windows.

3. Enable high-quality and -reliability QFN performance integrating assembly, thermal, power and signal integrity specification requirements.

4. Enable a repeatable automated hot gas rework process, minimizing the need for subsequent operator touch-up using additional flux and hand soldering iron.

5. Provide a cost-effective alternative to VIPPO thermal via design points.

А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.

А в чем проблема? :biggrin:

Не, я б такое не делал.

У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

Обязательно держите в курсе :biggrin:

[AlexandrY 2]

Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа :laughing: - там так и пишут:

Я им не верю, как и вам.

Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

[EvilWrecker 0]

Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Не иногда а на постоянной основе :laughing:

Я им не верю, как и вам.

Это безусловно ваши проблемы :biggrin: - что касается вопросов веры, то для того чтобы начать здесь диалог в моем отношении мне самому надо сперва наперво начать писать о личном субъективном опыте. Этого я пока не делал :laughing:

Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

Ну так а что вы ждете- прочитайте статью полностью, посмотрите на референсы к ней. Или тоже не осилили? :biggrin: Но вы это явно говорите к тому, что у вас есть железные аргументы обратного, возможно со статистикой? В конце той статьи есть замечательное предложение

A new solder-mask-defined SMD window PCB design option can be used to produce high-quality, high-reliability BTC structures in a variety of enterprise server and storage class electronic hardware.

И здесь мне хотелось бы поинтересоваться, что вы из себя представляете в мире серьезных и серийных разработок- да так что ваши слова имели бы авторитет? Ну то есть не говноподелки на кинетисах с хабра которыми вы спамите по всему электрониксу- а что нибудь серьезное, настоящее :biggrin: