twix 0 12 июня, 2018 Опубликовано 12 июня, 2018 (изменено) · Жалоба Чем толще плата - тем больше мин. диаметр На самом деле все очень просто. Минимальный диаметр переходного отверстия не позволяет производству сделать металлизацию. Металлизация производится прокачиванием насыщенного чем то там раствора, который осаждает медь на стенках переходного отверстия. Так вот именно от возможностей производства зависит какой будет минимальный диаметр при данной толщине печатной платы. Раньше да, не могли осадить медь на переходных, если диаметр отверстия был меньше чем 1/6 толщины печатной платы. Отсюда и требование 0.25 или 1/4 чтоб значит с запасом. Сейчас и растворы изменились и видимо технологии прокачки раствора, и производства могут осадить медь на отверстиях, диаметр которого составляет 1/16 толщины печатной платы. Тоже самое касается биения сверел и механическим проблем при сверлении. Не могли раньше производства попасть в площадку переходного на обратной стороне печатной плате при сверлении бутерброда из слоев. Сейчас могут. Так что правы ребята. Диаметр переходного никак не связан с толщиной печатной платы, кроме как через ограничения производства где эта плата будет изготовлена. Изменено 12 июня, 2018 пользователем twix Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 42 12 июня, 2018 Опубликовано 12 июня, 2018 · Жалоба 1) Большое VIA может тупо не уместиться из-за близости других трасс 2) Диаметр самого маленького VIA должен больше, чем 0.4 от толщины платы (0.8 для гетинакса). И Ренонит и PSelectro на платах толщиной 1,5 мм спокойно делает переходнушки 0,4 мм. А это 0,267 от толщины платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
gte 6 12 июня, 2018 Опубликовано 12 июня, 2018 · Жалоба И Ренонит и PSelectro на платах толщиной 1,5 мм спокойно делает переходнушки 0,4 мм. А это 0,267 от толщины платы. Да что вы все пристали к "Моисей Самуиловичу". Он платы разводит. Технологию их производства знать не обязан. Он сам так утверждал. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorby 6 13 июня, 2018 Опубликовано 13 июня, 2018 · Жалоба Да что вы все пристали к "Моисей Самуиловичу". Он платы разводит. Технологию их производства знать не обязан. Он сам так утверждал. Пристали потому как периодически изрекает он с космическим апломбом космического же масштаба глупости (с). Потому как говорит о делах давно минувших дней и технологий. Про отверстия в ГЕТИНАКСЕ (! - когда вы его последний раз видели?) это вообще запредельно. И про массовый китайский тираж не надо - Мануилыч делает уникальные вещи в одном экземпляре. Как Конфигуратор. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Harbinger 10 13 июня, 2018 Опубликовано 13 июня, 2018 · Жалоба На самом деле все очень просто. Минимальный диаметр переходного отверстия не позволяет производству сделать металлизацию. Металлизация производится прокачиванием насыщенного чем то там раствора, который осаждает медь на стенках переходного отверстия. Это на первом этапе (активация). А дальше - гальваника, там свои нюансы (импульсные режимы с реверсом тока и т.п.). Вкратце - металлизировать отверстие 0,3 мм при толщине платы 1,6 сейчас возможно даже в домашних условиях - было бы чем его просверлить. ;) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 13 июня, 2018 Опубликовано 13 июня, 2018 · Жалоба 2) Диаметр самого маленького VIA должен больше, чем 0.4 от толщины платы (0.8 для гетинакса). Вот о металлизированных переходных на гетинаксе попрошу по-подробней. Неужели такое делает кто? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 14 июня, 2018 Опубликовано 14 июня, 2018 · Жалоба Неужели такое делает кто? У нас на собственном производстве, на оборудовании советских годов, как раз таки требования примерно как 1 к 2-2.5 максимум. Они просто не могут метализировать отверстия меньше 0.6/1.2. Причем поясок мне удавалось уговорить их уменьшить только с применением слезок. (Но это уже вопрос к сверлению) При этом они говорят, что 0.1 травят. Лазергравер, который фотошаблоны делает, и не такое позволяет вообщем-то. Экспериментально они и ниже спускались, но стабильность результатов, говорят, не та. В основном, они у нас заняты свч-платами без металлизации отверстий. Ну и поддержкой старых разработок... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Harbinger 10 16 июня, 2018 Опубликовано 16 июня, 2018 · Жалоба Можно им дать небольшого пинка... там цена вопроса в пределах 1000$ на всё про всё. Если встречный интерес есть, конечно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться