[ZZmey 5]

а какой интересно размер у этого утюга ?

Обещают, что может работать с платами 400х310 мм.

[a123-flex 0]

Обещают, что может работать с платами 400х310 мм.

возможно ракурс неудачный, но я могу поверить в 400, а в 310 нет. мне кажется он сильно УЖЕ чем 310, нет ?

[ZZmey 5]

Так это доп. опция!

[a123-flex 0]

Так это доп. опция!

ну тогда ответ прост: плата с 7 ультраскейлами целиком туда не влезет)

 

[falkoneo 0]

разложенный нижний нагреватель

сложенный

верхний нагреватель с малой насадкой для удаления припоя

верхний нагреватель с насадкой под ддр3

 

А я разве сказала, что он лучше Ersa? Не пробовала, не знаю. Может, и не лучше. Я была бы очень рада поработать на каждом топовом оборудовании, представленном на рынке, мечта практически. Только кто ж мне даст. На семинарах за один день все не пощупаешь.

Поэтому радуюсь тому, что есть. Мне нравится.

 

Если кому важен размер, в след раз сфотаю нижний подогрев разложенный с линейкой. У меня ее нет, надо из дома нести. Большой он, на весь пневмостол раскрывается.

[ZZmey 5]

...

А я разве сказала, что он лучше Ersa?

...

Да я, собственно не Вам.

[a123-flex 0]

Если кому важен размер, в след раз сфотаю нижний подогрев разложенный с линейкой. У меня ее нет, надо из дома нести. Большой он, на весь пневмостол раскрывается.

Спасибо за фото.

 

Я правильно понимаю из Вашей картиночки, что раскрывается ДЕРЖАТЕЛЬ, а сам модуль нагрева узенький, шириной не более 150 мм ?

Или все-таки трубочки, которые видны на картинке, с дырочками, через которые выходит горячий воздух также как и через центральную секцию ?

[falkoneo 0]

Да. Трубочки с дырочками тоже греют.

[a123-flex 0]

Да. Трубочки с дырочками тоже греют.

Спасибо.

 

Значит наш герой rom67 - просто диверсант: он гробит платы: намеренно ухудшая их надежность.

[rom67 0]

Значит наш герой rom67 - просто диверсант: он гробит платы: намеренно ухудшая их надежность.

Что-то с логикой у Вас.

Все там греет в самом лучшем виде, как раз к этому претензий нет. Есть за что критиковать данные станции, но не нижний подогрев.

На счет уменьшения надежности и пр.: Вам бы не хило прогуляться до любого коммерческого сборщика с аналогичным оборудованием, поучиться бы у технологов.

Потом делать выводы. Но, Ваша миссия на данном в форуме в другом.

Не судьба.

[a123-flex 0]

Потом делать выводы.

Выводы просты: имея возможность ремонтировать ответственные военные изделия на ремонтном центре, не ухудшая их надежности, вы, при простаивающей линии вместо этого прогоняете платы по дополнительным полным циклам пайки в печи, таким образом ухудшая надежность исправных чипов (нарушая рекомендации производителя по числу допустимых циклов пайки), и таким образом из халатности либо умышленно ухудшаете надежность изделия.

 

Что это, как не диверсия ?

[gte 6]

(нарушая рекомендации производителя по числу допустимых циклов пайки)

Число допустимых циклов пайки для чего? Можете состаться рекомендации производителей?

[a123-flex 0]

Число допустимых циклов пайки для чего? Можете состаться рекомендации производителей?

http://www.circuitnet.com/experts/87055.html

http://www.circuitnet.com/experts/55814.html

https://www.intel.com/content/dam/www/publi...tions-guide.pdf

https://www.emeraldinsight.com/doi/abs/10.1...540911011076853

 

ИМХО, смысл в том, что любой полный цикл ухудшает надежность платы из-за деградации адгезива фольга - текстолит.

Поэтому если это возможно, полных циклов нужно избегать.

[gte 6]

ИМХО, смысл в том, что любой полный цикл ухудшает надежность платы из-за деградации адгезива фольга - текстолит.

Поэтому если возможно, полных циклов нужно избегать.

Я посмотрел, все общие слова. В зависимости от количество циклов для обычных элементов и БГА последствия разные (мое мнение).

По источникам по первой и второй ссылке. Так-же можно привести выдержки из топиков Электроникса. Это частные мнения, чем они лучше утверждений rom67?

rom67 писал о замене нескольких чипов на плате, что позволит нагреть один раз всю плату с более точной выдержкой профиля, а локально надо будет греть несколько раз. При локальном нагреве еще добавляется деградация за счет большего неравномерного нагрева. Что приведет к проблемам и приведет ли - большой вопрос.

[a123-flex 0]

Я посмотрел, все общие слова. В зависимости от количество циклов для обычных элементов и БГА последствия разные (мое мнение).

По источникам по первой и второй ссылке. Так-же можно привести выдержки из топиков Электроникса. Это частные мнения, чем они лучше утверждений rom67?

rom67 писал о замене нескольких чипов на плате, что позволит нагреть один раз всю плату с более точной выдержкой профиля, а локально надо будет греть несколько раз. При локальном нагреве еще добавляется деградация за счет большего неравномерного нагрева. Что приведет к проблемам и приведет ли - большой вопрос.

Вы за свою жизнь много bga поставили ?

Во время работы в плате bga всегда "дышит", причем это дыхание, оно всегда идет с перекосом - сперва разогревается (расширяется) чип, затем разогревается (и расширяется) ПП, после этого напряжение с адгезивов снимается, при выключении наоборот.

Каждое включение-выключение проходит такой цикл.

Соответственно состояние и износ адгезива прямо определяет надежность и ресурс платы, до того момента, как дороги начнут от нее отрываться.

 

Никогда на плате не видели bga чип, висящий на отвалившихся дорожках ?

 

rom вам не родственник случаем ? или чисто из принципа поспорить хочется ?