[twix 0]

не приведи случай- LP Wizard.

Вот тут я бы с вами поспорил, LP Wizard исключительно хорош для генерации футпринтов, особенно когда их нужно много и разных.

Он позволяет сделать собственные настройки и создавать компоненты в большом количестве, а с применением скриптов, и сложные BGA корпуса.

Изменено 28 марта, 2018 пользователем twix

[EvilWrecker 0]

Вот тут я бы с вами поспорил

И совершенно напрасно- этот инструмент даже в те далекие времена когда еще был жив, уже часто выдавал не совсем правильные(а местами- вообще неправильные) числа: хорошим примером можно назвать склонность к чрезмерному удлинению падов для мелких компонентов(менее 0402).

Но это даже обсуждать смысла нет потому как LPW давно протух и на его место пришел PCB Library Expert, который в абсолютном большинстве случаев считает идеально. Это еще без оглядки на соответствие IPC-7351 , хотя это одно из ключевых преимуществ PLE.

 

Возможно если бы ментор не клал на него болт а позже и тупо не загнобил, то сейчас все было бы иначе- но имеем что имеем.

[twix 0]

...Это еще без оглядки на соответствие IPC-7351 :biggrin...

Походу мы их таки да по разному используем. Потому что я использовал LP Wizard для создания шаблона, а потом допиливал каждый стек по стандарту IPC-7351 плюс корпоративные хотелки, ну там шелк, outline и так далее.

Поэтому да, для меня LPW так и является идеальным инструментом.

Изменено 28 марта, 2018 пользователем twix

[Pat 0]

Друзья, Сенсеи схемотехники и мастера PCB!

 

Вот есть у нас электролит на входе схемы (эта же линия заходит на линейный стабилизатора).

Так же электролит на выходе стабилизатора.

Куда их ближе ставить?

 

На входе стабилизатора:

На входе сразу за разъемом питания (стабилизатор например на другой стороне платы).

 

На выходе стабилизатора:

Сразу за выходом стабилизатора или же в крайней точке линии питания.

 

Еще момент на каждый электролит необходимо установить керамический конденсатор.

Этот конденсатор устанавливаем непосредственно рядом с электролитом или же можно их разнести?

[EvilWrecker 0]

Походу мы их таки да по разному используем. Потому что я использовал LP Wizard для создания шаблона, а потом допиливал каждый стек по стандарту IPC-7351 плюс корпоративные хотелки, ну там шелк, outline и так далее.

Мне сложно представить что-либо более глупое в контексте калькуляторов, чем настройка шаблонов под стандарт для визарда который якобы должен считать по нему из коробки. Про стек не понял

 

Все что вы описали в PLE настраивается и подавно.

 

UPDATE: завтра будет либа- на другом компьютере лежит, не под рукой.

[twix 0]

Мне сложно представить что-либо более глупое в контексте калькуляторов, чем настройка шаблонов под стандарт для визарда который якобы должен считать по нему из коробки.

То, что вам представляется глупым, я лично считаю крайне разумным.

 

[Baser 5]

Вот есть у нас электролит на входе схемы (эта же линия заходит на линейный стабилизатора).

Так же электролит на выходе стабилизатора.

Куда их ближе ставить?

 

На входе стабилизатора:

На входе сразу за разъемом питания (стабилизатор например на другой стороне платы).

 

На выходе стабилизатора:

Сразу за выходом стабилизатора или же в крайней точке линии питания.

 

Еще момент на каждый электролит необходимо установить керамический конденсатор.

Этот конденсатор устанавливаем непосредственно рядом с электролитом или же можно их разнести?

На любой стабилизатор есть Data Sheet, где описаны минимальные (а иногда и максимальные) входные и выходные емкости, которые ему необходимы для устойчивой работы. Вот эти емкости должны быть установлены как можно ближе к соответствующим ножкам корпуса стабилизатора.

 

На любые другие цифровые и аналоговые корпуса тоже должны быть блокировочные конд. по питанию. Чаще всего керамические. И тоже как можно ближе к ножкам питания.

 

Если нужны сдвоенные емкости, электролит + керамика, то керамику ставят вплотную к ножкам, а электролит где поближе влезет. И дорожки вести последовательно: ножка - керамика - электролит - шина питания. Или все на полигонах.

 

Если применяется дополнительный электролит большой емкости для увеличения нагрузочной способности шины питания, то его обычно устанавливают возле ввода питания, возле разъема.

[EvilWrecker 0]

То, что вам представляется глупым, я лично считаю крайне разумным.

Нет, безусловно вкусы могут быть очень специфичны- но давайте тогда зайдем с другой стороны: есть инструмент который(якобы) соответствует IPC-7351, вы же говорите о том чтобы заставить его работать по стандарту используя различные ухищрения, вроде шаблонов и пр. Значит ли что поддержка IPC-7351 у инструмента говно, и его самого нужно конкретно допиливать чтобы он стал приносить щастье? :laughing:

будет либа

Возможный вариант рабоче-крестьянской либы с резисторами конденсаторами от 0402 до 1210 по ссылке- для мейнстрима встает везде, хотя конечно любители резать пады банок чтобы запихнуть под бга без кортярдов будут разочарованы, инфа 100% . В остальном, этот старт гораздо лучше большинства мусора что гуляет по интернетам. Бидов нет- там есть девиации как в сторону резистора(узкие пады), так и в сторону конденсаторов(широкие пады), имеет смысл считать под конкретные задачи. Генерировалось все из PLE свежего розлива, формат альтиума.

[Pat 0]

Возможный вариант рабоче-крестьянской либы с резисторами конденсаторами от 0402 до 1210 по ссылке-

 

Спасибо.

Правда уже переделал свою, уменьшил элементы, но не сильно все равно пока только ручная пайка светит.

 

Спасибо всем за то что объяснили основные принципы построения посадочных мест под элементы.

Не знал что есть проблемы с технологиями.

Впрочем и в дальнейшим с моими партиями надобность в сборке на производстве не скоро (от слова вообще) понадобится.

 

Вот другое волнует уже давно от ПИКАДА остается ностальгия.

Надо что то другое, но если начать учиться все остальное зависнет, а раз зависнет денег не будет.

Поставил Altium но начинать новое в нем страшно можно зависнуть недели на две.

 

Отдельно Baser спасибо за советы.

 

Но есть разночтение между Вами и EvilWrecker в принципов разводки кварца и земель под процессором.

Основополагающие моменты двух мнений понятны, но вот к чему придти даже не знаю.

 

Вообще то кто то проводил экскременты в этом направлении или только одна теория?

[Uree 1]

В случае кварцев для процессоров и подобного проблем не будет. В сугубо RF-схемах неудачная трассировка чревата ростом фазовых шумов от которых потом никак не избавиться. Так что в Ваших дизайнах можно не особо обращать на них внимание.

[EvilWrecker 0]

В случае кварцев для процессоров и подобного проблем не будет. В сугубо RF-схемах неудачная трассировка чревата ростом фазовых шумов от которых потом никак не избавиться. Так что в Ваших дизайнах можно не особо обращать на них внимание.

Не только фазовых и не во всяком RF(потому и переоценено многими), но вообще все верно- ни добавить, ни отнять. Между тем посмотрим на эту платку:

Есть тут "кольца на кварц"? Нет И на все что проще они не нужны. Единственные исключения это то что назвал выше Uree, но там такая специфика в самом дизайне которую понять смогут разве что люди из местной RF ветки синтезаторов частот :laughing:

Спасибо.

Не за что :laughing:

Правда уже переделал свою, уменьшил элементы, но не сильно все равно пока только ручная пайка светит.

То что предложено без каких либо проблем ставится руками, проверенно неоднократно- да и N плотность располагает.

Поставил Altium но начинать новое в нем страшно можно зависнуть недели на две.

Альтиум очень прост в освоении и понимании- смело бросайте пикад.

[Baser 5]

Но есть разночтение между Вами и EvilWrecker в принципов разводки кварца и земель под процессором.

Основополагающие моменты двух мнений понятны, но вот к чему придти даже не знаю.

 

Вообще то кто то проводил экскременты в этом направлении или только одна теория?

Есть тут "кольца на кварц"? Нет И на все что проще они не нужны. Единственные исключения это то что назвал выше Uree ...

Дались вам эти кольца на кварц. На приведенной вами плате многослойный дизайн и толком ничего не видно. На внешних слоях ничего нет, но что там на внутренних слоях неизвестно. В любом случае, если есть место, то лишними кольца (или незамкнутые полукольца) точно не будут. Кроме таких плотных процессорных многослоек есть еще громадный сегмент простых плат промышленного и бытового применения, где в условиях внезапно возникшей повышенной влажности такое кольцо вполне может защитить генератор.

 

Вполне согласен, что для работы в лабораторных условиях вполне можно ограничиться минимальными разумными требованиями по разводке, как то: не выносить кварц на другой конец платы и не подключать нагрузочные емкости кварца в случайные места земли, где могут протекать транзитные токи, да и все.

 

Но если делать хорошо, то лучше соблюдать рекомендации производителей по части разводки генераторов.

Можно выдвинуть довод: эти рекомендации у всех одинаковые - кто то бредовые идеи выдвинул, и все начали их друг у друга копировать, чтобы сойти за умных. И положить на это дело.

А можно не класть, ибо чаще всего это ничего не стоит...

 

Вот примеры:

AN2867 Oscillator design guide for STM8AF/AL/S and STM32 microcontrollers

AVR186: Best Practices for the PCB Layout of Oscillators

Далее можно поискать по словам "oscillator pcb layout"

[EvilWrecker 0]

На приведенной вами плате многослойный дизайн и толком ничего не видно.

Там видно все абсолютно идеально- в отдельном окне откройте картинки с превью, т.е. вот так и все разглядите :laughing:

Дались вам эти кольца на кварц.

Мне от них не жарко ни холодно, я их не использую- а глупости прокомментировать это спорт и хобби.

что там на внутренних слоях неизвестно

Почему же, там земля.

Кроме таких плотных процессорных многослоек есть еще громадный сегмент простых плат промышленного и бытового применения, где в условиях внезапно возникшей повышенной влажности такое кольцо вполне может защитить генератор.

С этого момента пожалуйста поподробнее- и о механизме и борьбе.

не выносить кварц на другой конец платы

Не показательно- важно абсолютное расстояние а не относительное.

не подключать нагрузочные емкости кварца в случайные места земли, где могут протекать транзитные токи, да и все.

Я не знаю что такое "транзитные токи" :laughing:, но если посмотреть и на приведенную и на другие платы тех же XES то несложно заметить что они ставят кварцы и возле силовых преобразователей(десятки ампер)- прямо возле индукторов например, или возле трансформаторов гигабитного эзернета и пр, и т.д. и т.п. И все у них хорошо. Видимо "транзитные токи" им не мешают :laughing:

Можно выдвинуть довод: эти рекомендации у всех одинаковые - кто то бредовые идеи выдвинул, и все начали их друг у друга копировать, чтобы сойти за умных.

Хочется спросить кто такие "все", но надо отдать должное- многие гайды это совершенно левые копии друг друга, сдобренные индусской мифологией. Полулюди не думая скопировали у старших товарищей и теперь пытаются всунуть в любое приложение- гайды читать полезно и приятно, но головой думать еще полезнее. Тут нужно еще раз напомнить про OpenComputeProject- посмотреть как люди серверы разводят. В частности посмотрите на кварцы.

 

В принципе, почти все что написано в гайде атмела можно переспорить(а уж их говнокартинку и подавно), но есть там примечательный текст, а именно:

In case there is only one PCB layer, it is recommended to place a guard ring around the oscillator components and to connect it to the oscillator ground pin

Вот в таком контексте это может быть небесполезно- именно может быть, т.к. все зависит от конкретной платы, ее начинки, как сделана земля, условия работы и т.д.

 

Ну а в гайде стм полезно все кроме текста с картинками за разводку .

 

 

 

[Baser 5]

Мне от них не жарко ни холодно, я их не использую- а глупости прокомментировать это спорт и хобби.

Ну, это уже давно всем понятно - комментарии ради комментариев :)

Объявить что-нибудь "индусской мифологией" и аргументировать это тем, что многие разработчики этой мифологии не придерживаются B)

 

Я не знаю что такое "транзитные токи" :laughing:

Да ладно прибедняться.

 

но если посмотреть и на приведенную и на другие платы тех же XES то несложно заметить что они ставят кварцы и возле силовых преобразователей(десятки ампер)- прямо возле индукторов например, или возле трансформаторов гигабитного эзернета и пр, и т.д. и т.п. И все у них хорошо. Видимо "транзитные токи" им не мешают :laughing:

Смешно сравнивать многослойку с внутренними сплошными слоями земли и двухслойку, где даже для одного большого полигона земли часто места нет. Качественно развести двухслойку иногда гораздо сложнее, чем намного более сложную многослойку.

 

С этого момента пожалуйста поподробнее- и о механизме и борьбе.

Тут нужно еще раз напомнить про OpenComputeProject- посмотреть как люди серверы разводят. В частности посмотрите на кварцы.

И так хотел об этом написать, а тут вы прямо подходящих цитат мне в руки подкинули

Вы, судя по всему, немного закрутились в сфере высокоскоростных многослойных навороченных приложений, рассчитанных на эксплуатацию в "серверных" с кондиционированным воздухом.

И забыли, что есть громадное кол-во приложений попроще, но для эксплуатации в гораздо более сложных условиях.

И платы далеко не всегда покрыты лаком. А влажность и грязь присутствуют.

 

Так что ваша позиция: я это не использую потому что глупости,

а моя позиция: эти глупости при определенных условиях могут принести пользу.

 

На сим, как обычно говориться, позвольте откланяться, поскольку никаких технических аргументов я не услышал :laughing:

[EvilWrecker 0]

На сим, как обычно говориться, позвольте откланяться

Рано в ноги падаете сразу после челобитной , предлагаю не торопиться- тема явно себя не исчерпала.

Ну, это уже давно всем понятно - комментарии ради комментариев

Да нет- с моей стороны есть и примеры(не мифические), и ссылки, и даже некоторые оговорки для тех случаев где согласие возможно.А что есть у вас? Вот была просьба:

С этого момента пожалуйста поподробнее- и о механизме и борьбе.

Если не можете сами объяснить механизм- не беда, скиньте ссылок на первоисточник, гайды или статьи- не суть. Главное чтобы это не выглядело пустым гуру-откровением :laughing: Мне и вправду очень интересно как защищают кварцы от влаги с помощью "кольца" из меди на плате, кроме шуток.

Смешно сравнивать многослойку с внутренними сплошными слоями земли и двухслойку, где даже для одного большого полигона земли часто места нет. Качественно развести двухслойку иногда гораздо сложнее, чем намного более сложную многослойку.

Ну как сказать- если это двухслойка на десятки ГГц(а то и за сотню) то еще можно подискутировать, в остальных случаях это неправда.

Вы, судя по всему, немного закрутились в сфере высокоскоростных многослойных навороченных приложений, рассчитанных на эксплуатацию в "серверных" с кондиционированным воздухом.

Я действительно в основном занимаюсь хайспидами(настоящими), но к сервер-мейкерам не отношусь от слова совсем. Тем не менее, подходы и практики из их мира, а также HPC и топ сегмента networking-а считаю интересными и достойными внимания, т.к. там уже эзотериков и гуру нет Там уже расчет, симуляция, настоящие проверки- не из гаража.

 

К слову те платы от XES, они не для "комнаты" XES- а с ними и ABACO, MERCURY и др. это чисто война.

Так что ваша позиция: я это не использую потому что глупости,

Нет моя позиция, что это глупости не оттого что я лично их не использую(я в конце концов самый обычный псбшник где-то из середины ниоткуда, какой-либо отпечаток в мире не имею и не намерен иметь), а оттого что используя подход от противного очевидна совершенно запредельная переоценка подобных творений.

 

В общем, если таки надумаете обижаться, то сделайте пожалуйста одолжение- откройте сначала информацию по:

в условиях внезапно возникшей повышенной влажности такое кольцо вполне может защитить генератор

про транзитные токи уже и не спрашиваю- а ведь:

Да ладно прибедняться.

Говорю как есть- не знаю что это такое на плате.