[EvilWrecker 0]

самое интересное, что

что судя по всему многие из отписавшихся либо никогда не применяли backdrill, либо думаю что бумаги/гайды покрывают любой случай :laughing:. Так, чисто наблюдение.

 

А ТС судя по всему стоило сначала попросить Design Rules Kit у своего завода, а потом уже гадать. Ну и я естественно предполагаю что SI инженер(или тот кто его функции исполняет)подтверждает необходимость обратного сверления

[Vasen 3]

что судя по всему многие из отписавшихся либо никогда не применяли backdrill, либо думаю что бумаги/гайды покрывают любой случай :laughing:. Так, чисто наблюдение.

 

А ТС судя по всему стоило сначала попросить Design Rules Kit у своего завода, а потом уже гадать. Ну и я естественно предполагаю что SI инженер(или тот кто его функции исполняет)подтверждает необходимость обратного сверления

Бесшабашно было бы закладывать стек стоимостью не один десяток т.р., а иногда > 100, не согласовав с заводом. Но к моему сожалению Design Rules Kit не отличается от того, что я привел в первом посте.

И на вопрос поставленный выше, вразумительного ответа не получено. Посему ТС и обратился к уважаемой публике, дабы вопросить и услышать мнение по данной технологии, а не еще раз повторюсь,

обсуждения правильности ее выбора!!!

Очень грустно слышать мнение столь уважаемых людей на форуме не по теме. Но увы, это специфика форумного общения.

[EvilWrecker 0]

Но к моему сожалению Design Rules Kit не отличается от того, что я привел в первом посте.

Это очень странно- а что за завод такой? Если не хотите публично говорить можете в ЛС отписать. Что касается именно "применимости" технологии, то как не сложно догадаться, если все случаи бы покрывались одной простой бумажкой и гайдом в жизни наверное не было проблем. Но вообще попробуйте почитать более информативные доки, например этот

 

Ну и логичный вопрос- у вас уже есть разводка? Выбраны отверстия которые нужно высверливать? Есть какие-никакие результаты симуляций/расчетов? Или у вас просто сферическая задача в вакууме, без вводных?

Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.

В общем и целом правильно понимаете- поэтому и говорилось про кит с правилами.

[vicnic 0]

Господин, vicnic! Ну вот вы опять. Рассверливаем мы что?? Правильно VIA. А via выбираем как? Правильно - согласно данной Вам ссылке. А диаметр сверла - больше диаметра сверла для виа.

Для продолжения разговора я прошу Вас снизить накал своих эмоциональных речей.

Попробую объяснить: чем больше глубина сверления - тем больше диаметр сверла. Чем больше диаметр сверла (при постоянном угле заточки), тем глубже заточенное острие заходит вглубь материала.

Это как раз и можно видеть в таблице. А задача технолога - уберечь от проникновения сверла на следующий слой, который не надо сверлить и не повредить металлизацию остаточного отверстия.

Поэтому и величина H расположена на середине слоя диэлектрика, чтобы с учетом указанных в таблице допусков не вылезти на следующий слой.

[Gorder 0]

Так для этого не хватило бы информации о глубине отверстия зазора до топологии и величины Н. Для какой цели вводится параметор G??Ведь это у создает подводные камны при формировании стека..почему этот момент всеми обходится стороной?? Автор же об этом и говорит)))

[Vasen 3]

... Ну и логичный вопрос- у вас уже есть разводка? Выбраны отверстия которые нужно высверливать? Есть какие-никакие результаты симуляций/расчетов? Или у вас просто сферическая задача в вакууме, без вводных?

 

В общем и целом правильно понимаете- поэтому и говорилось про кит с правилами.

Разводки конечно же нет, так как разводку необходимо производить только после определения стека МПП и согласования с заводом ( это по нормальному).

Вы безусловно понимаете, что отверстия, как уже говорилось выше, завязаны на стек (те на аспект ратио). Но аспект ратио есть не что иное как следствие толщины МПП.

Толщина МПП в свою очередь зависит от количества слоев, толщины материалов, которые, в свою очередь, выбираются согласно требуемому импедансу и ряду других ограничений (но на данный момент они не важны).

Но на сцену приходит еще один параметр - это величина G, которая зависит от глубины сверления. Одно из предъявляемых требований это скорость интерфейса 10Gbs.

Если бы была возможность уместить все дифф пары в один нижний сигнальный слой, то выбрав толщину кора и препрега можно достичь минимальной длины стаба. Но, как я писал ранее, увы.

Как Вы догадались симуляцию в данном случае проводить не имеет смысла (нет разводки), можно конечно провести расчет отдельно этих пар, разведя только их.

Да и статьи, найденные на просторах, как и впрочем Ваша (спасибо, ее еще не читал. хороший альтернативный способ предложен там), говорят о том, что о стабе нужно начинать беспокоится со скоростей 6,25.

Разработки на 6.25 у меня работают. Вопрос в 10 Gbs.

 

vicnic,

Для продолжения разговора я прошу Вас снизить накал своих эмоциональных речей.

Простите великодушно, не хотел задеть Ваши чувства и тем более как-то усомниться в Ваших профессиональных навыках.

Но согласитесь, что отвечали в нескольких постах не совсем по существу проблемы. Моменты которые Вы осветили и так, думаю, понятны большинству здесь присутствующих.

Вся суть проблемы изложена выше в моих постах, но к моему сожалению, никто еще не дал ответа, кроме вопросов о целесообразности применения данной технологии.

Ну согласитесь, уважаемые, это как то не по взрослому, мы же не на базаре и не станем обсуждать цвет защитной маски обсуждаемой ПП )

Изменено 12 октября, 2017 пользователем Vasen

[Uree 1]

Просто для информации - 10Гбит работает со стабами около 0.45мм, это 3 сигнальных слоя с обычными материалами(боттом и два над ним). Если и 3-х слоев мало, тогда пытайте завод, что они имеют в виду с такими требованиями.

[EvilWrecker 0]

Как Вы догадались симуляцию в данном случае проводить не имеет смысла (нет разводки), можно конечно провести расчет отдельно этих пар, разведя только их.

Да как бы симуляция имеется в виду предварительная: делаете именно одну пару с переходами в желаемой конфигурации и изучаете.

так как разводку необходимо производить только после определения стека МПП и согласования с заводом ( это по нормальному).

Искренне приятно осознавать что Вы это понимаете(без сарказма). Но Вас что останавливает? Непонимание расчета значения G? Так это не Ваша головная боль а завода- свяжитесь с их CAM инженером и потребуйте объяснений :laughing:. Как минимум из-за того что бывают и другие цифры - само себе значение G исключительно оглядка на технологические нюансы и возможности конкретного завода.

[Vasen 3]

Просто для информации - 10Гбит работает со стабами около 0.45мм, это 3 сигнальных слоя с обычными материалами(боттом и два над ним). Если и 3-х слоев мало, тогда пытайте завод, что они имеют в виду с такими требованиями.

Это полезная информация безусловно. Но согласитесь, что есть момент привязанности к конкретному проекту. Длина дифф пар, точность импеданса, параметры виа, характеристики соединителей,

характеристики приемного устройства, помехи и тп.

Стаб длиной 450 мк, работая в одном проекте, в другом может запросто не работать.

 

Ну вот скажите, у Вас не возникает вопроса по параметру G?

 

[vvvv 0]

Ну вот скажите, у Вас не возникает вопроса по параметру G?

Ну хорошо backdrilling. По параметру G не возникает вопросов, потому что все вроде очевидно.

Производитель в зависимости от максимальной глубины сверления закладывает "промах" скажем 200мкм

То есть настолько сверло углубится в данный конкретный слой. И предлагает разработчику

заложить толщину диэлектрика в 2 раза больше, чтобы конец сверла был в центре диэлектрика по высоте

и избежать прорыва меди. Ну да вопрос а почему? Потому что рассматривается ядро, толщина которого

гарантированна. И скорее всего сверло точно знает когда оно вошло в ядро. С препрегом как раз все

неоднозначно, его толщина может меняться в больших относительно пределах.

Вот они и пишут минимальную толщину ядра в зоне остановки сверла, чтобы оно, сверло останавливалось

в центре ядра, и чтобы ядро не было слишком тонким скажем 100мкм при сверлении на глубину 3мм.

 

Если Вы все таки хотите сделать backdrilling, кто мешает Вам заложить в плату лишние 500мкм или даже 800мкм

толщины диэлектрика между ВЧ и НЧ частями стека платы и спокойно изготовить не боясь никаких проблем.

В симметричном варианте это перерасход материала, ну и что, на линиях в 10GHz и если они таки да будут достаточно

длинные, Вам придется заложить такой материал, что плата дешевая не будет полюбому. А если короткие и

все на FR4 то цена подскочит не сильно.

И еще вопрос, ну хорошо сделали Вы backdrilling и все получилось, разъемы надеюсь SMD на 10GHz а то

ведь прикольно получится плата крутая, а стабы от разъемов все завалят. Они ж будут на всю высоту платы :)

[Gorder 0]

Уважаемые форумчане. Все-таки не дает мне покоя вопрос автора. Действительно неправильное восприятие вопроса может породить заблуждения, а они в свою очередь ошибки.

Прикладываю рисунок, судя по которому появляется чувство диссонанса. Когда с одной стороны (слева на рисунке) выполняется требование производителя, а с другой стороны (справа на рисунке), то о чем идет речь. Как мы видим параметр G поменялся, но требование к параметру H остались те же. С увеличением глубины, как многие тут заметили, остаточный стаб будет больше. С этим никто не спорит. В результате тот же вопрос: почему с увеличением глубины необходимо «мучиться» с подбором стека слоев, а это труд «еще тот», как заметил автор, наращивать параметр G в зависимости от глубины и не развалить остальные требования по МПП?

Вариант «И скорее всего сверло точно знает, когда оно вошло в ядро» не устраивает т.к. сверло знать этого не может, это раз, и решается проблема сверления на глубину по уже спрессованной плате допуски, к которой определяются параметром H, который в зависимости от глубины меняется по табличному значению, это два(https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/mechanics/backdrill.html). То есть получается, исходя из моего рисунка, есть параметр F (глубина, на которую необходимо просверлить) и Н остаточный стаб. Промахи закладываются плюс минус получить заявленный остаточный стаб, а не оказаться посередине core или prepreg. Как уже говорил, производитель не может дать мне ответ на этот вопрос в частности FINE LINE, которые имеют отделения в Европе, России, Израиле и Китае. Они делают платы по предельным значениям и опыт работы с ними у меня большой.

Большая просьба писать по делу!!! Как говориться истина дороже, а что и как и где применять на какую частоту это пусть ложится на плечи разработчика и его работодателя. Есть вопрос, давайте подумаем над реальным ответом "почему", а не догадками, которых уже было много! Может кто-то может связаться с производителем с которым работает и поинтересоваться техпроцессом или причиной ввода параметра G...повторюсь, в литературе есть приведённые рисунки без этого параметра.

 

[EvilWrecker 0]

Как говориться истина дороже, а что и как и где применять

Да вообще говоря от того и вопросы о целесообразности применения, благо параметр тот по большей части технологический- нет, безусловно там "электрика" очень важна однако:

Back drill Depth: Back drilling is a trade off between manufacturing cost and electrical performance. Contributors to back drill depth variation have been characterized which affect yield and cost. Teradyne's optimized setup process achieves a 3 sigma overall variation of +/- 5 mils to nominal target depth. This comes from two components: Mechanical depth and Layer position. It is recommended that at least a 10mil target nominal depth before the last layer connected.

Как уже было замечено, в сети полно красивых бумаг о целесообразности обратного сверления, но почти нет design rules- в связи с чем и непонятны спекуляции на эту тему: просто возьмите и спросите у своего завода чем обусловлены те или иные цифры. Ну и ради интереса, посмотрите на картинки- где заканчивается стаб :laughing:

Если же завод не может ответить на ваш вопрос, значит попросите отвечать не манагера а CAM инженера- и все получится.

 

ПС. Поражает как из такого можно было раздуть тему на столько постов. Видимо я до конца не понимаю суть и/или "ценность" вопроса

[Vasen 3]

EvilWrecker,

ПС. Поражает как из такого можно было раздуть тему на столько постов. Видимо я до конца не понимаю суть и/или "ценность" вопроса

 

Видимо потому, что никто не ответил на мой вопрос ))

...

Какое значение имеет отношение толщин внутренних слоев диэлектрика к глубине сверления?

Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?

...

Что Gorder и нарисовал. Получается что 2 вариант не катит для backdrill следуя рекомендациям, хотя глубина до target слоя одинакова и, скажем, равна 300мк.

Изменено 13 октября, 2017 пользователем Vasen

[EvilWrecker 0]

Видимо потому, что никто не ответил на мой вопрос ))

Потому что никто лучше завода не ответит :laughing: Поскольку мне ответ известен, а инженеры с того места откуда Вы брали картинку вполне нормально отвечают, очень хочется посмотреть куда зайдет тема

 

[Uree 1]

Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно.