rom67 0 7 июня, 2017 Опубликовано 7 июня, 2017 · Жалоба Есть, есть. И припой окисляется даже в среде азота, и перемычки между выводами образуются, и компонент иногда может смыть, и непропай тоже бывает. Факторов-то влияет много на процесс, всегда всё идеально быть не может, к нашему общему сожалению. что за машину вы используете? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 5 8 июня, 2017 Опубликовано 8 июня, 2017 · Жалоба что за машину вы используете? Использовал EBSO, сейчас - волна от Vitronic Soltec, идентичная ерунда. И у коллег с других предприятий, использующих волну, тоже аналогичные проблемы, либо непропаи, либо замычки. Даже у Флекстроникса и Костала та же самая беда. Костал, кстати, маскимально постарался перейти на press-fit, чтобы не мараться в пайке волной, ведь не секрет что процесс нестабилен и ещё и довольно грязный. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 8 июня, 2017 Опубликовано 8 июня, 2017 · Жалоба Специально сходил к человеку, который на машине работает и обслуживает. Машина Seho SelectLine. Как таковых претензий к работе нет, но все-таки много мелких ограничений. Например, для двусторонего монтажа нужна оснастка, которая продается отдельно. Не ко всем компонентам можно подобраться, если плотно стоят. И замыкания бывают, если площадки больше, чем надо. Т.е. не всякий проект можно запустить. В чем точно выигрыш: при хотя бы среднем количестве плат (сотни единиц) выгодно делать монтаж разъёмов с большим количеством выводов - быстрее, чем монтажник. Но нужно два человека: один формует разъёмы, второй управляет машиной. Моё резюме: при специальной проработке проекта при не единичных количествах может быть интересно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_alex__ 0 8 июня, 2017 Опубликовано 8 июня, 2017 · Жалоба А какое будет примерное соотношение цен на пайку скажем одного модуля(допустим партия 100000 штук) 1) если монтаж одностронний и полностью волной паяется 2) если модуль одностронний и полностью паяется трафарет-паста-печь(плотность паямых элементов на плате "типичная") 3) если модуль одностронний, пайка: трафарет-паста-печь и селективная пайка волной(10-20 точек) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 8 июня, 2017 Опубликовано 8 июня, 2017 · Жалоба А какое будет примерное соотношение цен на пайку скажем одного модуля(допустим партия 100000 штук) 1) если монтаж одностронний и полностью волной паяется 2) если модуль одностронний и полностью паяется трафарет-паста-печь(плотность паямых элементов на плате "типичная") 3) если модуль одностронний, пайка: трафарет-паста-печь и селективная пайка волной(10-20 точек) п.1 - дешевле (есть много "но"), п.2 - дороже (опять же есть много "но"), п.3 дороже, чем п.2. Я себе так это вижу. Коллеги правят :-) позвоните в Резонит, ПСБтехнологии и пр. компании, сходите ножками к ним, посмотрите и поговорите с технологами. Странный способ узнавать серьезные данные через интернет у не знакомых людей. Да к тому же эту информацию пытаться экстраполировать и натягивать на Вашу действительность. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri7751 19 9 июня, 2017 Опубликовано 9 июня, 2017 · Жалоба 1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство, то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом? 2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать? 3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты? Самый дешёвый вариант при массовом производстве - это односторонняя плата (выпадает сверловка и материал дешёвый) с максимальным использованием SMD-компонентов (меньше людей для установки) и пайка волной. По такой технологии, скажем, делаются обычно источники питания офисной техники, телевизоров и проч, и проч. В одной из фирм, где я работал,платы высоко- и низко- вольтных источников для лазерных принтеров и МФУ выпускались по 50-100тыс. в месяц (в Корее и Китае). SMD-компоненты ставятся автоматом на клей, through-hole - девками на конвеере перед печью, за печью сидит пару тёток, устраняющих дефекты. Т.е. всё паяется за раз. Разумеется, требуется грамотная разводка, учитывающая особенности пайки волной: правильная ориентация компонентов, контактные площадки, сбор припоя и проч. Как-то имел на столе самсунговскую плату питания 46-дюймового телевизора. Высота платы (полная от и до) 10мм. Мощность не менее 400Вт. PFC, несколько конвертеров (резонансники) и т.д. Всё, как сказано - одностороняя плата (для механической прочности в нужных местах запрессованы втулки (скажем один из выводов каждого ТО-220, несколько пинов трансформаторов и т.п.), паяется волной. Для плат такого размера, при разводке платы нужно ещё предусмотреть дорожку для поддерживающено колёсика где-то по центру платы :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 5 9 июня, 2017 Опубликовано 9 июня, 2017 · Жалоба Самый дешёвый вариант при массовом производстве - это односторонняя плата (выпадает сверловка и материал дешёвый) [......] through-hole - девками на конвеере перед печью, за печью сидит пару тёток, устраняющих дефекты. А как у Вас плата без отверстий коррелируется с элементами выводного монтажа? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 9 июня, 2017 Опубликовано 9 июня, 2017 · Жалоба Вот тут вопрос для дискуссии. ИМХО, невыгодно выделять процесс установки компонентов из общего процесса производства. Все-таки главная цель - получить устройство максимально малой цены, но указанного в техзадании качества. Поэтому неудивительно, что, например, блоки питания до сих пор имеют относительно много выводных элементов или элементов для установки вручную. Я бы немного по другому делил области: массовое производство - комплексы автоматов с трафаретным нанесением пасты и оплавлением в печи конкурирует с пайкой стандартной волной. Мелкие серии и прототипы - установки селективной пайки против дозаторов пасты. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 5 9 июня, 2017 Опубликовано 9 июня, 2017 · Жалоба Господа, не упирайтесь вы так в блоки питания, не одними ими живёт mass production. Ещё есть pressfit, который на загнивающем весьма популярен. Только вот в наших реалиях проектировать что-либо с применением такой технологии сложно, так как приходишь с файлами и пакетом документации к EMS, а те говорят "А мы не умеем". Вторые - тоже не умеют, третьи - вообще смотрят круглыми глазами "дядя, ты о чём?". Увы, но наши конструктора проектируют, чаще всего, как Бог на душу положит, без привязки к конкретному производству и его возможностям. А потом удивляются почему им везде отказывают. Или берутся за сборку - а выход годных с гулькин нос. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 9 июня, 2017 Опубликовано 9 июня, 2017 · Жалоба Про разработку тоже "люблю": видел вариант проекта, где разъёмы для прессования паялись. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
checkpoint 0 11 июня, 2017 Опубликовано 11 июня, 2017 · Жалоба А какое будет примерное соотношение цен на пайку скажем одного модуля(допустим партия 100000 штук) 1) если монтаж одностронний и полностью волной паяется 2) если модуль одностронний и полностью паяется трафарет-паста-печь(плотность паямых элементов на плате "типичная") 3) если модуль одностронний, пайка: трафарет-паста-печь и селективная пайка волной(10-20 точек) Алекс, самый дешевый способ спроектировать вашу плату односторонней и полностью из SMD компонентов. При этом, платы нужно собирать в панели и монтровать сразу панель из 10 и более плат используя трафарет и пасту. Это самый дешевый вариант. Наличие выводных компонентов существенно удоррожает процесс, так как пайка выводных компоннетов рассматривается как отдельный процесс, при этом предполагает ручную установку компонентов перед пайкой, а так же инспекцию после пайки, тоже человеком. Для выводных компонентов (обычно для разьемов) есть еще такое извращение, называется "pin in paste", позволяет устанавливаеть некторые выводные компоненты на SMD автоматах. Если это применимо к вашему проекту, то можно избавиться от пайки волной и всё сделать на SMD автомате за один проход. Но тут масса ньюансов. Если интересно, присылайте в личку ваш проект, посмотрим, посчитаем, порекомендуем что переработать с целью удешевления проекта. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_alex__ 0 13 июня, 2017 Опубликовано 13 июня, 2017 · Жалоба ремонтируя какое-либо китайское устройство, пытаюсь понять логику разработчиков, почему почти все SMD, но пару разъемов или цифровой индикатор сквозные. хотя вроде SMD аналоги есть. в чем причина такого решения разработчиков... может есть такой аспект, что некоторые детали нельзя нагревать целиком, а только в месте пайки выводов? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 13 июня, 2017 Опубликовано 13 июня, 2017 · Жалоба хотя вроде SMD аналоги есть. в чем причина такого решения разработчиков... Один из самых важных причин - цена монтируемого элемента. Цена устройства не определяется только ценой монтажа, а всей совокупностью операций. Посмотрите разницу в цене на один разъём PBD-xx в разных видах. http://www.promelec.ru/catalog/406/1218/17...mp;section=1727 Похожее соотношения можно найти для части других элементов (например, электролитические конденсаторы). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
