_4afc_ 24 27 января, 2017 Опубликовано 27 января, 2017 · Жалоба нужно установить, SOIC-16W на место SOIC-16, места за площадками нет, там обвязка ПЗУ. может быть кто посоветует по опыту, как решить проблему? Сделать типа DIP-16 to SOIC-16 Narrow IC Adapter вместо кроватки можно сразу epcs128si16n развести Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 62 27 января, 2017 Опубликовано 27 января, 2017 · Жалоба Заложили в плате посадочное под SOIC-16 (корпус 3,9), по факту оказалась микросхема SOIC-16W (корпус 7,5 шириной) Конструктор поленился скачать даташит, любимый мой косяк у начинающих - этих SOIC-16 десяток разновидностей. Если несколько плат, то паять одножильным проводом, лучше конечно если найдете плоский - вначале провод плашмя припаиваем к площадкам в разные стороны, потом подгибаем все на 90гр вверх, и еще на 90 гр. в разные стороны на длину площадки SOIC-16W, получится как буква "Z". До пайки микросхемы это "художественное творчество" лучше залить жестким теплопроводящим герметиком. И после пайки залить с микросхемой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ikm 0 27 января, 2017 Опубликовано 27 января, 2017 · Жалоба Конструктор поленился скачать даташит, любимый мой косяк у начинающих - этих SOIC-16 десяток разновидностей. Если несколько плат, то паять одножильным проводом, лучше конечно если найдете плоский - вначале провод плашмя припаиваем к площадкам в разные стороны, потом подгибаем все на 90гр вверх, и еще на 90 гр. в разные стороны на длину площадки SOIC-16W, получится как буква "Z". До пайки микросхемы это "художественное творчество" лучше залить жестким теплопроводящим герметиком. И после пайки залить с микросхемой. Это очень трудоемко. Проще тогда припаять раздельно (только металлическая часть) эти штыри https://www.chipdip.ru/product/pls2-40r. с загибом к центру м/сх. и на них насаживать переходную плату. или найти такие но на шаг 1,27. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
avbro 0 27 января, 2017 Опубликовано 27 января, 2017 (изменено) · Жалоба Конструктор поленился скачать даташит, любимый мой косяк у начинающих - этих SOIC-16 десяток разновидностей. Если несколько плат, то паять одножильным проводом, лучше конечно если найдете плоский - вначале провод плашмя припаиваем к площадкам в разные стороны, потом подгибаем все на 90гр вверх, и еще на 90 гр. в разные стороны на длину площадки SOIC-16W, получится как буква "Z". До пайки микросхемы это "художественное творчество" лучше залить жестким теплопроводящим герметиком. И после пайки залить с микросхемой. Я не оправдываю конструктора, но в даташите на эту м/с нет размеров и рекомендованного посадочного места, просто указано soic-16, и гадай там. в даташите страница 36-37, если зарегиться на myaltera, то там после поиска можно найти верный даташит, но это же нужно додуматься до этого по моей памяти разновидностей всего две (именно soic-16) - широкая и узкая, но если вы подскажете ещё какие-нибудь я буду очень вам признателен. я тоже предполагал вариант с плоскими проводами, но с переходной платой на мой взгляд более удобный вариант, заодно можно и прошивать пзу отдельно от платы :) Изменено 27 января, 2017 пользователем avbro Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 27 января, 2017 Опубликовано 27 января, 2017 · Жалоба нужно установить, SOIC-16W на место SOIC-16, места за площадками нет, там обвязка ПЗУ. может быть кто посоветует по опыту, как решить проблему? Если высота позволяет, то найдите штыревые соединители с шагом 1,27 и поставьте микросхему с соединителем домиком. Будет жестко и надёжно и паять намного удобнее чем с проводами. http://www.compel.ru/?s=pls1.27 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 5 27 января, 2017 Опубликовано 27 января, 2017 · Жалоба если зарегиться на myaltera, то там после поиска можно найти верный даташит, но это же нужно додуматься до этого Добро пожаловать в волшебный мир Альтеры. Кстати, они не единственные в таком подходе. Делайте в будущем сразу длинные площадки под универсальный вариант - и под узкий SOIC, и под широкий. Есть, конечно, вероятность того, что при использовании широкого корпуса припой будет касаться пластика корпуса, что по стандартам вроде как не есть хорошо, но с этим злом можно мириться. А вариант что ошиблись в закупке не рассматривается? Или там ошибки точно не было, сразу конструктор нахомутал, в а ВОМе у Вас правильный парт-номер? З.Ы. Лично я голосую за имитацию PLCC. Риск оторвать лапы, конечно, есть, но шанс на удачу крайне велик. Главное - не перестараться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Электронщик 1 31 января, 2017 Опубликовано 31 января, 2017 · Жалоба плату переходную с шарами от БГА Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
gerber 7 3 февраля, 2017 Опубликовано 3 февраля, 2017 · Жалоба плату переходную с шарами от БГА Шар растечется по прямоугольной площадке, очень нетехнологично. Тогда уж на штырьки посадить переходную плату. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
john197300 0 12 февраля, 2017 Опубликовано 12 февраля, 2017 (изменено) · Жалоба не советую гнуть ножки - можно словить внутренний обрыв до кристалла и чип в помойку.. Угу, особенно актуально при предлагаемой пайке феном. Проходил. Такие издевательства переживала советская керамика, но китайский пластик не переживает. Выше говорили про вертикально монтируемую плату-переходник, лучший вариант. На FR4 ДПП толщиной 2 мм, и контактные площадки с обеих сторон почти точно сядут на контакты узкого соика, можно без проблем подхватить каплей припоя Для макетирования можно припаять широкий соик одной стороной вертикально, вторую сторону смонтировать голым проводом, изолировать лаком Изменено 12 февраля, 2017 пользователем Линь Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
x736C 0 15 февраля, 2017 Опубликовано 15 февраля, 2017 · Жалоба Угу, особенно актуально при предлагаемой пайке феном. Проходил. Такие издевательства переживала советская керамика, но китайский пластик не переживает. Такие "издевательства" переживает любая микросхема, в том числе и китайская, надо просто иметь прямые руки. Всё (за небольшим исключением), что может быть запаяно в печи с температурным профилем Sn63Pb37, может быть припаяно феном. Если Вы что-то сплавили, значит неверно выставили режим фена или очень долго воздействовали на м/с. Естественно, это не обеспечивает должной надежности, необходимой при серийном производстве. Поэтому совет был дан для опытного образца. Надо еще использовать хороший флюс, чтобы не приходилось перегревать. Обычно смешиваю что-то типа AMTECH FLUX RMA-223 с паяльной пастой Sn63Pb37 или подобной. В такой пропорции, чтобы паста начинала смачивать контакт и выдавливаться из шприца через иглу. Все очень хорошо, прям отлично паяется феном. Можно все элементы поправить, расставить пинцетом. Только надо быстро работать, чтобы не перегреть. Из того, что не стоит паять феном: без насадки BGA, ну и свето/фотодиоды и т.п. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 5 16 февраля, 2017 Опубликовано 16 февраля, 2017 · Жалоба Из того, что не стоит паять феном: без насадки BGA, ну и свето/фотодиоды и т.п. Вы не поверите, но даже светодиоды феном на бессвинец вполне можно. Нужны только прямые руки, как Вы же правильно заметили. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 16 февраля, 2017 Опубликовано 16 февраля, 2017 · Жалоба Из того, что не стоит паять феном: без насадки BGA Паять насадкой в размер чипа безсвинцовую БГА на многослойку с хорошим теплоотводом из под корпуса = перегреть микросхему и изуродовать плату. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
x736C 0 16 февраля, 2017 Опубликовано 16 февраля, 2017 · Жалоба Паять насадкой в размер чипа безсвинцовую БГА на многослойку с хорошим теплоотводом из под корпуса = перегреть микросхему и изуродовать плату. С этим не поспоришь. С хорошим теплоотводом даже обычный паяльник уродует плату, отваливаются дорожки. Для этого существуют подогревающие столики. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
john197300 0 20 февраля, 2017 Опубликовано 20 февраля, 2017 · Жалоба Такие "издевательства" переживает любая микросхема, в том числе и китайская, надо просто иметь прямые руки Да причина в другом, а именно в достаточно сталистом китайском железе, из которого они рубят выводную сетку. Не имею оснований обобщать, только личные наблюдения - напряженные при изгибании выводы крутятся в пластике как хотят, пусть и в некоем %% случаев. Под мелкоскопом частенько видны пляшушие ноги, ранее выгибавшиеся. Феном все усугубляется, бо прогрев довольно-таки ударного рода, пусть и до реальных 250С. Более чем уверен, что монтажники загонят фен минимум на 350С, "чтобы побыстрее". ЗЫ -хорошо сажать сомнительные чипы (любые) на ИК на ПОС-63 по свинцовому профилю, пусть даже на самой простецкой поделке вроде китайской IR6000 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
x736C 0 20 февраля, 2017 Опубликовано 20 февраля, 2017 · Жалоба Более чем уверен, что монтажники загонят фен минимум на 350С, "чтобы побыстрее".Наибольших успехов добился при минимально возможной температуре и умеренном напоре воздуха. Конкретную температуру не знаю, т.к. нет индикатора. Тогда весь процесс протекает очень контролируемо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
