[SergeyIv1 0]

Отрежьте ноги питания от ULN2003 и присоедините их проводами напрямую к разъему POWER.

 

Не могу понять - как контроллер будет крутить двигатель, если отрезать ему питание?

Изменено 20 января, 2017 пользователем SergeyIv1

[novikovfb 17]

Покажите пример такого подключения, пожалуйста.

что-то вроде этого:

диоды нужны, чтобы на входе КМОП ИМС не возникло напряжение, достаточное для открывания внутреннего паразитного тиристора (0,7 В и более от питания)

 

 

Изменено 20 января, 2017 пользователем novikovfb

[SergeyIv1 0]

что-то вроде этого:

 

Ясно, спасибо!

 

А для каналов UART тоже так стоит сделать?

 

И надо ли туда тоже поставить небольшое сопротивление?

[novikovfb 17]

Ясно, спасибо!

 

А для каналов UART тоже так стоит сделать?

 

И надо ли туда тоже поставить небольшое сопротивление?

если используются стандартные UART приемопередатчики (которые ТТЛ уровни преобразуют в +/-12 В и обратно), в них все необходимые защиты уже есть, Если напрямую ТТЛ уровнями - надо. Сопротивление последовательно с выходом передатчика поставить стОит.

[ikm 0]

Ясно, питание переделаю. (Хотя от примера бы не отказался).

 

А насчет экранирования блоков можете что-то подсказать?

 

Экранировать вам тут точно ничего не надо.

 

Если наиболее кратко и доступно.

По питанию и земле возьмите для начала как правило: запрет прохода цепей питания от одного устройства к другому через контактные площадки третьего блока. Должно быть одна линия с ответвлениями к каждому блоку либо все линии сходятся в одной точке от источника питания (предпочтительно для силовых блоков). Если вешаете датчики или м/сх с интерфейсами, то только прямое соединение ВСЕХ линий между двумя блоками, без подключения к лини питания других блоков (тут лучше не применять правило сведения в одну точку), и тут не стоит надеяться на земляной полигон если что то будет стоять по середине.

Так же в цепи питания НУЖНО ставить конденсаторы, причём как электролитические так и керамику. Какую и где обычно надо смотреть в даташите на конкретную м/сх. В вашем случае нелишним будет электролит до 22-100мкФ у каждой м/сх в том числе и КРЕН и плюс керамики 0,001мкф +0,1 мкф от помех (прямо на ножки м/сх).

А так для общего понимания что и почему почитайте как делают УМЗЧ и блокв питания, там доступно описаны пути протекания токов, этого хватит для начального уровня.

[SergeyIv1 0]

ikm, спасибо, по разводке понятно! Сделаю единую линию питания по внутреннему контуру.

 

В вашем случае нелишним будет электролит до 22-100мкФ у каждой м/сх в том числе и КРЕН и плюс керамики 0,001мкф +0,1 мкф от помех (прямо на ножки м/сх)

 

Пожалуйста, покажите пример такого подключения конденсаторов к микросхемам. Не до конца понял, как их "прямо на ножки" повесить.

 

Любой пример бы подошёл.

[ikm 0]

ikm, спасибо, по разводке понятно! Сделаю единую линию питания по внутреннему контуру.

 

 

 

Пожалуйста, покажите пример такого подключения конденсаторов к микросхемам. Не до конца понял, как их "прямо на ножки" повесить.

 

Любой пример бы подошёл.

 

Ну к сожалению на вашей схеме тяжело орентироваться. Так же земля UNL...-1 почему то подключена к GND2.

Я имел ввиду физически, если ножки питания м/сх расположены рядом, то между ними чип конденсаторы размером 0805, если нет, то берем выводной и один конец в Vcc второй в GND ( которая отвечает за питание).

Например от электролита идут две дорожки питание и земля, их можно проложить вдоль нескольких м/сх работающих в одной связке, а вот делая отводы к каждой м/сх, на эти отводы вешаем керамику. Если например у тебя две интерфейсных микросхемы работают друг с другом или нужно подключить датчик, то их нужно подключать к одному и тому же отводу от общей цепи питания.

 

И ваш полигон лучше точно не будет, а вот хуже может.

[Uladzimir 59]

Добавил земляной полигон:

Если так добавлять, то это тоже самое

[EvilWrecker 0]

Если так добавлять, то это тоже самое

+1

[ikm 0]

Да, для начала приведите схему в порядок, хотя бы наименование цепей. Сначала целиком без разъёмов, посмотрите что с чем должно быть связано не прерывно. А потом уже вставляйте в разрыв ваши разъёмы. И при трассировке придерживайтесь схемы, группируя элементы вместе.

[SergeyIv1 0]

И ваш полигон лучше точно не будет, а вот хуже может.

 

Полигон не мой, тут просто советовали так сделать. А что с ним не так? Или вообще отказаться этой идеи?

 

С подключением микросхем я понял, сейчас переделаю.

 

Но насчет конденсаторов - думаю, надо их добавить. Но мне не понятно, как ими "обвесить" микросхему? Может в сети где-то есть пример? Мне именно для моей схемы не нужно, просто понять бы, как можно сделать.

 

Спасибо!

 

Если так добавлять, то это тоже самое

 

А как правильно его добавить?

[Corvus 1]

Полигон не мой, тут просто советовали так сделать. А что с ним не так? Или вообще отказаться этой идеи?

Не отказаться, а разобраться, зачем он нужен.

 

Но насчет конденсаторов - думаю, надо их добавить. Но мне не понятно, как ими "обвесить" микросхему?

"обвесить" - разместить максимально близко к соответствующим выводам микросхем.

 

[ikm 0]

Полигон не мой, тут просто советовали так сделать. А что с ним не так? Или вообще отказаться этой идеи?

 

С подключением микросхем я понял, сейчас переделаю.

 

Но насчет конденсаторов - думаю, надо их добавить. Но мне не понятно, как ими "обвесить" микросхему? Может в сети где-то есть пример? Мне именно для моей схемы не нужно, просто понять бы, как можно сделать.

Спасибо!

А как правильно его добавить?

 

 

Речь идет, как раз про Ваш полигон, точнее как вы его выполнили. Если вы хотите залить плату полигоном, то он должен заменить все земляные дорожки, а не проходить параллельно с ними. И ВСЁ что подключается к земле должно подключаться к полигону.

 

Про конденсаторы:

У каждой м/сх есть ножки питания, вот чем ближе к ним вы разместите конденсаторы тем лучше. Т.к. у вас корпус дип, то керамику лучше брать "чип" и размещать на обратной стороне платы, прямо под микросхемой. Электролит с выводами, как можно ближе к корпусу, но тут можно и +- 1 см, в вашем случае не страшно, но ГЛАВНОЕ что бы дорожки от него шли прямо на выводы питания м/сх. А не так чтобы одна напрямую, а вторая огибала весь корпус. Для м/сх в дип корпусе можно прокидывать дорожки между выводами, зазор позволяет, даже при изготовлении платы дома "утюгом". Тем более если вы будет отдавать плату в производство.

Пример: Красным верхний слой, зеленым нижний слой платы.

[novikovfb 17]

Электролит с выводами, как можно ближе к корпусу, но тут можно и +- 1 см, в вашем случае не страшно, но ГЛАВНОЕ что бы дорожки от него шли прямо на выводы питания м/сх. А не так чтобы одна напрямую, а вторая огибала весь корпус.

насчет электролитических конденсаторов - перебор, с их внутренним сопротивлением и высокочастотными свойствами и 10 см дорожки погоды не сделают. Насчет керамики - для высокочастотных схем полностью согласен.

[Uladzimir 59]

Речь идет, как раз про Ваш полигон, точнее как вы его выполнили. Если вы хотите залить плату полигоном, то он должен заменить все земляные дорожки, а не проходить параллельно с ними. И ВСЁ что подключается к земле должно подключаться к полигону.

И даже этого мало. Нужно расчистить все, чтобы полигон шел везде, и максимально широко, а не "порублен" на лапшу.

Посмотреть откуда и куда "бегают" токи. дабы особо проследить некоторые участки.

И прочая, прочая...