[peshkoff 24]

Сложилась ситуация, когда в DBLib в поле Part Number оказались запрещенные символы (мешают работе одного плагина), от которых нужно избавиться. Платы и схемы с этими компонентами уже существуют.

Можно ли как-то упростить процесc или сделать одним махом для всех компонентов:

Переименование компонента в БД (изменение Part Number) - Изменения Design Item ID компонента на схеме - передача компонента на плату).

Конечная цель - в свойствах компонента на плате в Sch Ref Info > Library ref должно содержаться новое значение Part Number.

 

Да, частенько так делаем.

Если базу подкорректировали, то нужно открыть схему и там сделать Tools|Update from library

Выделить все компоненту, нажать Next

В следующем окне будет перечень всех элементов проекта.

отсортировать по Comment

те элементы, что он не найдет в библиотеке, т.к. их переименовали будет серенькими

выделяем и делаем Choose

подсовываем новый.

[eleks 0]

Народ, подскажите как правильно создать SMD pad? Если делаю из обычного пада, обнулив диаметр отверстия, то подом, при проверке правил, выскакивает сообщения о этих нулевых отверстиях.

[TOREX 0]

Народ, подскажите как правильно создать SMD pad? Если делаю из обычного пада, обнулив диаметр отверстия, то подом, при проверке правил, выскакивает сообщения о этих нулевых отверстиях.

В свойствах pad надо указать слой для pad. У Вас видимо стоит Multi-Layer.

[KARLSON 1]

.

[eleks 0]

В свойствах pad надо указать слой для pad. У Вас видимо стоит Multi-Layer.

Да, Multi-Layer. Мне нужна такая площадка, утыканная via, для размещения на ней охлаждения мощного полупроводника. Так что, никакого решения для такого случая нет? По идее мне хватило бы Top и Bottom. Может быть как-то из полигонов можно сшить контактную площадку?

[TOREX 0]

Да, Multi-Layer. Мне нужна такая площадка, утыканная via, для размещения на ней охлаждения мощного полупроводника. Так что, никакого решения для такого случая нет? По идее мне хватило бы Top и Bottom. Может быть как-то из полигонов можно сшить контактную площадку?

 

Вы уж определитесь, что Вам надо. Сначала Вы писали:"Народ, подскажите как правильно создать SMD pad?".

А SMD это площадка в одном слое.

Изменено 16 июня, 2017 пользователем TOREX

[KARLSON 1]

Мне нужна такая площадка, утыканная via, для размещения на ней охлаждения мощного полупроводника.

Так поставьте прямоугольный пад на слое SMD. Далее его утыкайте via.

[TOREX 0]

Так поставьте прямоугольный пад на слое SMD. Далее его утыкайте via.

 

В принципе да, но такой вариант надо согласовывать с теми, кто будет монтировать. Есть вероятность, что припой будет утекать на другую сторону платы.

Мы в таких случаях прошивали по периметру корпуса переходными отверстиями, но за его пределами и уходили на другие слои платы и там делали полигоны.

[KARLSON 1]

у нас пасту наносят точечно между отверстиями. Излишек не наблюдается.

[eleks 0]

Так поставьте прямоугольный пад на слое SMD. Далее его утыкайте via.

Проблема решается. Вместо одного из переходный отверстий делаю отверстия прямоугольного пада, который одновременно является SMD. Этим снимается проблема ложных сообщений при проверке правил проектирования.

Спросил на всякий случай. Может кто-то нашел более универсальное решение....

В принципе да, но такой вариант надо согласовывать с теми, кто будет монтировать. Есть вероятность, что припой будет утекать на другую сторону платы.

Мы в таких случаях прошивали по периметру корпуса переходными отверстиями, но за его пределами и уходили на другие слои платы и там делали полигоны.

Если vias диаметром менее или равно 0.3мм, то припой удерживается в них за счёт капиллярного эффекта.

Изменено 16 июня, 2017 пользователем eleks

[TOREX 0]

у нас пасту наносят точечно между отверстиями. Излишек не наблюдается.

 

Я не об излишках, а о нехватке. При оплавлении часть припоя может слиться в эти переходные отверстия.

Или диаметры переходных отверстий должны быть достаточно малы, чтобы припой не потек в них.

 

Если vias диаметром менее или равно 0.3мм, то припой удерживается в них за счёт капиллярного эффекта.

 

Да 0.3 мм, думаю не потечет припой, но такие отверстия не на каждом производстве просверлят.

Я 2 года отработал в конторе, в которой минимальный диаметр отверстия был 0,6 мм.

[Constantin 0]

Проблема решается. Вместо одного из переходный отверстий делаю отверстия прямоугольного пада, который одновременно является SMD. Этим снимается проблема ложных сообщений при проверке правил проектирования.

Спросил на всякий случай. Может кто-то нашел более универсальное решение....

 

Думаю, Вам следует разобраться с правилами описания SMD площадок - не нужно там никаких отверстий, ни реальных, ни виртуальных. Pad должен быть описан как принадлежащий одному слою (как правило Top, Component Side или как у Вас называется верхний слой). И отдельно ставятся с нужным шагом Via.

Вот как может выглядеть Pad:

и его свойства (это на плате, поэтому с цепью GND):

[epselon 0]

Добрый день!

очень часто требуется изменить шрифт или текст группе объектов например Designator или Comment

в PCB все работает хорошо выбираем Find Simular objects - настраиваем фильтры далее открывается PCB Inspector в котором можно отредактировать необходимые параметры.

 

Аналогичное проделываю в Schematic но в SCH Inspector появляется поле Object specific где явно указан "Owner" т.е. конкретный компонент, меняю его например с "R7" -> "*" все равно при редактировании параметров применяются они только к этому "Конкретному" компоненту, ХОТЯ находятся Выделенными ВСЕ которые выбраны в Find Simular Objects

[Constantin 0]

...

Аналогичное проделываю в Schematic но в SCH Inspector появляется поле Object specific где явно указан "Owner" т.е. конкретный компонент, меняю его например с "R7" -> "*" все равно при редактировании параметров применяются они только к этому "Конкретному" компоненту, ХОТЯ находятся Выделенными ВСЕ которые выбраны в Find Simular Objects

 

Что-то делаете не так. Как минимум - в окне FSO не нужно менять "Owner" "R7" на "*", достаточно оставить как по умолчанию "Any".

[Zlumd 0]

Как выбрать на схеме все компоненты, которые в текущем варианте Not Fitted?

В Find Similar Object нет поля Variant.