[Inanity 1]

Есть, кстати, ещё мысль, что реболл это в принципе бесполезное занятие, т.к. в случае Flip-chip BGA, шарики кристала (die) будут тоже бессвинцовые, а их уже, извините, никак не поменяешь.

 

http://m.eet.com/media/1196089/Fig%201.jpg

Изменено 16 ноября, 2016 пользователем Inanity

[Flood 12]

Есть, кстати, ещё мысль, что реболл это в принципе бесполезное занятие, т.к. в случае Flip-chip BGA, шарики кристала (die) будут тоже бессвинцовые, а их уже, извините, никак не поменяешь.

 

http://m.eet.com/media/1196089/Fig%201.jpg

 

При чем тут шарики кристалла? Они не участвуют в пайке корпуса к плате.

Кстати, бампы зачастую SnPb, RoHS это допускает, т.к. свинец находится в герметизированной зоне и не попадает во внешнюю среду.

Хотя совсем недавно, вроде, началась замена бампов на бессвинец.

 

В целом не все так однозначно, как может показаться.

В приложении две статьи на тему, для интересующихся этим вопросом.

 

Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ??

[Inanity 1]

При чем тут шарики кристалла? Они не участвуют в пайке корпуса к плате.

 

При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA?

 

А в общем, после статей от makc я вообще запутался кто прав, кто нет.

Изменено 16 ноября, 2016 пользователем Inanity

[a123-flex 0]

Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение.

Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть.

Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец.

Если для Вам что-то говорит название компании НИЦЭВТ и фамилия бывшего их главного технолога Лейтес И., то предлагаю поискать в интернете и почитать его статьи на тему роболла и применения смешанной технологии (бессвинец-свинец). Уж больше, чем он, в нашей стране, по этому вопросу никто не знает.

Мне лучше об этой теме, чем он, не рассказать.

НИЦЭВТ - да, они просто чемпионы по растратам...

Настолько нелепая ахинея что не смог пройти мимо.

Просто признайтесь, что не имеете никакого опыта и вообще отношения к поверхностному монтажу.

Пат сталом))))

Признаться, этот одаренный товарищ потратил несколько моего времени - я довольно долго размышлял, неисправен он, либо настолько специалист, что разговаривает на другом языке, непонятном простым смертным.

 

По ходу все же первое...

 

500g

фигасе. спасибо за информацию. насколько я знаю, другие люди для получения похожих цифр целую технологию выпиливали, с заменой жесткого на гибкое...

[makc 190]

Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ??

 

Да, как ни странно. В остальном получается, как я понимаю, чем меньше переходов и однороднее соединение (лучше смешивание припоев), тем лучше и с точки зрения термоциклирования, и с точки зрения механической прочности.

 

 

При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA?

 

А в общем, после статей от makc я вообще запутался кто прав, кто нет.

 

Эти статьи, на мой взгляд, говорят о необходимости выбора правильной технологии, в зависимости от условий применения собранного изделия. Идеального решения нет, т.к. для бессвинцовых технологий специфична ещё одна проблема - оловянные усы (tin whiskers). См. приложенные статьи.

2006_Leidecker_Tin_Whisker_Failures.pdf

brusse2002_paper_tin_whiskers_attributes_and_mitigation.pdf

[yuriger 3]

Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ??

Мне показалось, что последняя статья говорит о преимуществе свинцовой технологии. В статьях испытания проводились на "чистых" платах, аппаратура рассчитанная на термоудары всегда заливается.

 

Клиенты Interflux делают реболлинг.

[ZZmey 5]

Свинцовая технология надежнее, чем Pb-Free. Именно по этому мед. техника и военка на "западе" директивы RoHS не придерживается.

[Flood 12]

Свинцовая технология надежнее, чем Pb-Free. Именно по этому мед. техника и военка на "западе" директивы RoHS не придерживается.

Скорее не на западе, а в США? Там и дорогой/ответственный телеком нередко на Pb идет.

Но в связи со статьями о преимуществе бессвинца при термоциклировании возникает желание увидеть какое-то обоснование, почему так делается.

 

При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA?

 

Еще раз:

- внутренние шарики (бампы) и так SnPb, переход на бессвинец начался недавно и пока далеко не полон;

- внутренние шарики герметизированы, соответственно можно надеяться на меньшее влияние на них окружающей среды (втч температуры, т.к. не только эти шарики являются несущей конструкцией).

[ZZmey 5]

В Евросоюзе в первую очередь. США по большому счету забивает на эту директиву.

 

Герметизация особой роли не играет...

 

Добавлю еще.

 

Слова от продавца паяльного оборудования (в приватной беседе): "... надо же как-то продавать новые печи/паяльники..."

 

И для сравнения можно посмотреть сколько свинца используется в аккумуляторах. Процент свинцовой технологии по загрязнению 0,1% емнип.

[Inanity 1]

Эта:

Идеального решения нет, т.к. для бессвинцовых технологий специфична ещё одна проблема - оловянные усы (tin whiskers). См. приложенные статьи.

 

и эта:

- внутренние шарики герметизированы, соответственно можно надеяться на меньшее влияние на них окружающей среды (втч температуры, т.к. не только эти шарики являются несущей конструкцией).

 

проблемы по идее должны решаться underfill-ами.

 

Считаю, что BGA необходимо заливать underfill-ами в ответственных применениях. По идее это решает проблему взаимодействия с окр.средой и укрепляет конструкцию крепления BGA-микросхемы к плате. Платы так же лакируются. Я не представляю как будут расти "усы" в среде компаунда (NF260 - твёрдость по Шору > 90, а это достаточно жёстко) и в среде лака.

Что думаете, коллеги?

Изменено 17 ноября, 2016 пользователем Inanity

[ZZmey 5]

Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя.

[justontime 0]

Прикольно - у меня вопрос был, можно ли один корпус BGA для личного (хоббийного) применения бессвинцовыми шарами припаять на луженую обычным свинцовым припоем плату. На выходе - обсуждение проблем мирового значения :)

[ENIAC 5]

Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя.

живой платы, к счастью, нет. Но гуглите "toyota tin whiskers" - попадёте на вот такой классный документ, инженеры НАСА помогали разобраться в чём дело - https://nepp.nasa.gov/whisker/reference/tec...-app-sensor.pdf

 

есть ещё такая компания KOSTAL, тоже производит автоэлектронику, лакирует платы прямо поверх остатков флюса - именно для предотвращения роста усов.

[a123-flex 0]

Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя.

Вам хочется это видеть ? Если если кто увидит такое на моих платах, мне крандец.

 

То, что чума существует, это факт. И какая разница, что там будет - усы или порошок... Крандец все равно(

[a123-flex 0]

проблемы по идее должны решаться underfill-ами.

 

Считаю, что BGA необходимо заливать underfill-ами в ответственных применениях. По идее это решает проблему взаимодействия с окр.средой и укрепляет конструкцию крепления BGA-микросхемы к плате. Платы так же лакируются. Я не представляю как будут расти "усы" в среде компаунда (NF260 - твёрдость по Шору > 90, а это достаточно жёстко) и в среде лака.

Что думаете, коллеги?

попробуйте воду в стальной шар залить и заморозить - будет красиво, но не эффективно - порвет как грелку(