dxp 33 11 ноября, 2016 Опубликовано 11 ноября, 2016 · Жалоба Регулярно в течение уже десятка лет паяем безсвинцовые BGA микросхемы (0.8 мм, 1 мм) на платы с HASL (обычный свинцовый, насколько знаю). В печке по безсвинцовому профилю. Неудачи при пайке редки, и чаще всего это огрехи установки чипов. Изделие с платами подвергается многократным ударам до 500g (единицы мс), отказов не помню. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Life_naxal 0 11 ноября, 2016 Опубликовано 11 ноября, 2016 · Жалоба Регулярно в течение уже десятка лет паяем безсвинцовые BGA микросхемы (0.8 мм, 1 мм) на платы с HASL (обычный свинцовый, насколько знаю). В печке по безсвинцовому профилю. Неудачи при пайке редки, и чаще всего это огрехи установки чипов. Изделие с платами подвергается многократным ударам до 500g (единицы мс), отказов не помню. Учтем-с, у нас все платы под БГА с золотом, так что опыта по hasl+бга нет Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 192 11 ноября, 2016 Опубликовано 11 ноября, 2016 · Жалоба Учтем-с, у нас все платы под БГА с золотом, так что опыта по hasl+бга нет Подтверждаю, проблем при пайке BGA (шаг 0.8/1.0) на HASL не замечено за последние 8 лет, за исключением кривой установки и недогрева. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
justontime 0 11 ноября, 2016 Опубликовано 11 ноября, 2016 · Жалоба Тут другой вопрос - что за нехороший человек заставляет ставить вас бга на горячее лужение? ... Или вопрос чисто риторический? Вроде бы в моем изначальном посте я постарался внятно объяснить причину... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 11 ноября, 2016 Опубликовано 11 ноября, 2016 · Жалоба Каждое слово. Нет даже смысла ввязываться в дискуссию. Просто признайтесь, что не имеете никакого опыта и вообще отношения к поверхностному монтажу. эх. Вы из телефонно-ноутбучного сервиса? Смотрите ютьюб? Я сказал про теорию, которая подтверждена практикой для ответственного применения: военка, космос и медицина. Другого не делаю. Для бытовуху и собственного применения можно ВСЁ. Изделие с платами подвергается многократным ударам до 500g (единицы мс), отказов не помню. что реально 500g, и это BGA на одной пайке? Без андерфила, без виброразвязки? 500g предельная характеристика для танков и объектов на их базе (ГОСТ РВ 20.39.304-98) Если вы десяток лет паяете для военки бессвинец на свинец (т.к. HASL - это только способ нанесения покрытия), да еще умудряетесь получить 5 приёмку, то что-то у военпреда не так :( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dxp 33 12 ноября, 2016 Опубликовано 12 ноября, 2016 · Жалоба Учтем-с, у нас все платы под БГА с золотом, так что опыта по hasl+бга нет Однажды нам сделали платы с покрытием золотом (мы специально покрытие не указывали, по умолчанию делали HASL, а тут самодеятельность проявили), были проблемы с пайкой, т.к. паялось это руками без трафаретов и паст, на флюсе. После пары неудач (не все шары припаивались) перед установкой BGA руками облуживали пятаки, после этого проблем не было. В дальнейшем всегда указываем покрытие, чтобы не было сюрпризов. Пайка на флюс-гель (Flux Plus). что реально 500g, и это BGA на одной пайке? Без андерфила, без виброразвязки? 500g предельная характеристика для танков и объектов на их базе (ГОСТ РВ 20.39.304-98) Не танк. АСВК, ОСВ-96, Корд (этот послабее воздействие даёт, т.к. тяжёлый) и прочая 12.7 мм шняга. Платы небольшие (55х48 мм), на одной три BGA микросхемы, на второй пять, в том числе BGA484 (1 mm шаг), BGA160, BGA96 (шаг 0.8). Платы собраны в этажерку, направление ускорения - по нормали к плате. Указанное воздействие осуществлялось единицы тысяч раз (на изделие). Не понимаю, что вас удивляет. Когда лёгкий квадратик размером 23х23 мм припаян на 484 шара - это зубами не оторвать. Главное, чтобы припаялось. Кстати, насколько помню, как раз HASL даёт прочное, надёжное соединение в отличие, например, от иммерсионного золота, которое на механику куда менее прочное. Это ещё одна причина, почему HASL. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 42 12 ноября, 2016 Опубликовано 12 ноября, 2016 · Жалоба Не танк. АСВК, ОСВ-96, Корд (этот послабее воздействие даёт, т.к. тяжёлый) и прочая 12.7 мм шняга. А зачем в винтовках микросхемы ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dxp 33 13 ноября, 2016 Опубликовано 13 ноября, 2016 · Жалоба А зачем в винтовках микросхемы ? Наверное, чтобы пульки летали поточнее. Особенно ночью. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 13 ноября, 2016 Опубликовано 13 ноября, 2016 · Жалоба Платы небольшие (55х48 мм), на одной три BGA микросхемы, на второй пять, в том числе BGA484 (1 mm шаг), BGA160, BGA96 (шаг 0.8). Платы собраны в этажерку, направление ускорения - по нормали к плате. Указанное воздействие осуществлялось единицы тысяч раз (на изделие). Не понимаю, что вас удивляет. Когда лёгкий квадратик размером 23х23 мм припаян на 484 шара - это зубами не оторвать. Главное, чтобы припаялось. Кстати, насколько помню, как раз HASL даёт прочное, надёжное соединение в отличие, например, от иммерсионного золота, которое на механику куда менее прочное. Это ещё одна причина, почему HASL. Очень странно, что делаете это по смешанной технологии (свинец-бессвинец), без виброразвязки и андерфилла, что в принципе не может быть: ведь не идиоты же разрабатывают такую технику. Да и еще и пятую приемку получаете? Если позволите, то на Вашем месте такого нигде никогда вслух не говорил. Очень печально... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dxp 33 14 ноября, 2016 Опубликовано 14 ноября, 2016 · Жалоба Очень странно, что делаете это по смешанной технологии (свинец-бессвинец), без виброразвязки и андерфилла, что в принципе не может быть: ведь не идиоты же разрабатывают такую технику. Да и еще и пятую приемку получаете? Если позволите, то на Вашем месте такого нигде никогда вслух не говорил. Очень печально... Не расстраивайтесь, это было не серийное производство, в общей сложности несколько десятков образцов. В таких условиях, сами понимаете, нет возможности всё делать "как положено", приходится довольствоваться тем, что есть. Я сообщил это не целью призвать так делать или доказать правильность этого пути, а лишь поделился реальным опытом - автор темы интересовался, получится или нет. Очевидно, что "запас прочности" у технологии имеется, отказов по вине ПП не помню, а дивайсы проходили весь комплекс испытаний (климатика -40..+50, механика - тряска и удары, и прочее, не оказывающее воздействие на ПП (дождевание, солевой туман...)). Поэтому единичные образцы на начальных этапах разработки в принципе паять можно. На серии, конечно, надо делать "по уму". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Life_naxal 0 14 ноября, 2016 Опубликовано 14 ноября, 2016 · Жалоба Очень странно, что делаете это по смешанной технологии (свинец-бессвинец), без виброразвязки и андерфилла, что в принципе не может быть: ведь не идиоты же разрабатывают такую технику. Да и еще и пятую приемку получаете? Если позволите, то на Вашем месте такого нигде никогда вслух не говорил. Очень печально... К сожалению не все микросхемы можно купить в свинцовом исполнении, тоже сталкивались с этим, к сожалению. Меня больше интересует - лучше сделать реболинг бессвинцовой БГА и запаять на свинец или все же смешанная технология - бессвинцовые шары на свинцовую пасту? По моему опыту и тот и тот вариант работал без замечаний, но выборка крайне небольшая (тысяч 5-10 изделий, большинство бытовуха). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 15 ноября, 2016 Опубликовано 15 ноября, 2016 · Жалоба К сожалению не все микросхемы можно купить в свинцовом исполнении, тоже сталкивались с этим, к сожалению. Меня больше интересует - лучше сделать реболинг бессвинцовой БГА и запаять на свинец или все же смешанная технология - бессвинцовые шары на свинцовую пасту? По моему опыту и тот и тот вариант работал без замечаний, но выборка крайне небольшая (тысяч 5-10 изделий, большинство бытовуха). Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение. Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть. Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец. Если для Вам что-то говорит название компании НИЦЭВТ и фамилия бывшего их главного технолога Лейтес И., то предлагаю поискать в интернете и почитать его статьи на тему роболла и применения смешанной технологии (бессвинец-свинец). Уж больше, чем он, в нашей стране, по этому вопросу никто не знает. Мне лучше об этой теме, чем он, не рассказать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Inanity 1 15 ноября, 2016 Опубликовано 15 ноября, 2016 (изменено) · Жалоба Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение. Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть. Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец. Кстати, в данной статье комбинация бессвинецовый компонент и свинцовая паста является допустимой, но не желательной: http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2009_02_120.php А если не мешать бессвинец-свинец, а бессвинецовый компонент BGA запаять без пасты на ImGold. А всё, что свинцовое отдельно на свинцовую пасту? Допускается ли такой подход? Просто реболлить новые микросхемы - совсем уж нетехнологично. Изменено 15 ноября, 2016 пользователем Inanity Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Life_naxal 0 16 ноября, 2016 Опубликовано 16 ноября, 2016 · Жалоба Кстати, в данной статье комбинация бессвинецовый компонент и свинцовая паста является допустимой, но не желательной: http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2009_02_120.php А если не мешать бессвинец-свинец, а бессвинецовый компонент BGA запаять без пасты на ImGold. А всё, что свинцовое отдельно на свинцовую пасту? Допускается ли такой подход? Просто реболлить новые микросхемы - совсем уж нетехнологично. С флюс-гелем паяли такое без пасты, нареканий не было, но это было для стороннего заказчика, не военка и не медицина. Запаяли порядка 300 изделий, так что статистика так себе. На военку я бы не рискнул так делать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 192 16 ноября, 2016 Опубликовано 16 ноября, 2016 · Жалоба В целом не все так однозначно, как может показаться. В приложении три статьи статьи на тему, для интересующихся этим вопросом. Microstructural_Analysis.pdf SAC_BGAs_in_SnPb.pdf effectof_lead_mixing_levels.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
