Перейти к содержанию
    

Многослойная РФ плата

Здравствуйте.

Возникла необходимость сделать многослойную (6) плату, где верхний слой из РФ материала (RO5880).

Обращался к нашим технологам, все говорят, что плата должна быть симметрична, то есть и с низу так же должен быть материал RO5880, а то ее будет гнуть на климате.

Китайцы говорят, что симметрия не обязательна и плату вести не будет.

Кто нибудь сталкивался с подобным?

 

И еще есть необходимость сделать несквозные вырезы, в некоторых слоях платы. Кто знает как это называется, а то blind cutout вводит китайцев в ступор, они знают только blind via.

 

Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Обращался к нашим технологам, все говорят, что плата должна быть симметрична, то есть и с низу так же должен быть материал RO5880, а то ее будет гнуть на климате.

Симметрия безусловно это идеал, однако это дорого и часто не нужно- асимметричные структуры делаются, это вопрос качественного подбора материалов и хорошей фабрики. Если собираетесь заказывать у китайцев но не знаете у кого, попробуйте сначала спросить у этих- они не "чистые" китайцы, что очень большое преимущество. Главное не перепутайте с другими у которых название заканчивается не на k , а на ch :laughing:

И еще есть необходимость сделать несквозные вырезы, в некоторых слоях платы. Кто знает как это называется, а то blind cutout вводит китайцев в ступор, они знают только blind via.

Это называется cavity :biggrin: , и бывает с разными реализациями и покрытием, в т.ч. сплошной металлизацией- вам я так понимаю нужно именно оно? Если да, то именно это слово и напишите, если же хотите "засовывать медь" то пишите copper coin.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И еще есть необходимость сделать несквозные вырезы,

 

Это назвается 2.5D technology.

 

ну или фрезерование на глубину.

 

https://ats.net/products-technology/technol...ology-platform/

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это назвается 2.5D technology.

Нет, это сугубо маркетинговое название от AT&S, но речь все также идет о cavity- по ссылке этого не скрывается :biggrin:

Cavities of different depths possible on a single circuit board (also in combination with rigid-flex)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ну или фрезерование на глубину.

Если подберете стек, то, для попарного прессования, все становится несколько проще и они просто вырезают "дыру" до нужного слоя еще до конечного прессования. Тот же Резонит это умеет, а фрезерование на глубину - нет. Посмотрите, возможно подойдет так?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...