Перейти к содержанию
    

Переходные отверстия в МПП

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

 

А также вопросы:

1. Сколько переходных отверстий нужно ставить в параллель в цепях питания, чтобы избежать в них перегрузки по току?

2. Во сколько увеличивается пропускная способность переходного отверстия по току при пропайке его проводом?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

Видел как-то в ipc-шном калькуляторе такое поле.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

 

А также вопросы:

1. Сколько переходных отверстий нужно ставить в параллель в цепях питания, чтобы избежать в них перегрузки по току?

2. Во сколько увеличивается пропускная способность переходного отверстия по току при пропайке его проводом?

Что-то наподобие такого калькулятора

http://www.circuitcalculator.com/wordpress...via-calculator/

http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

Хотя у меня есть ощущение, что можно вручную, вспомнив или найдя формулы в интернете, сделать прикидочный расчет.

viacurrents.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.

Источник не скажу, но очевидно, что независимо от того дорожка перед вами, плейн или виа - ток проходя по меди нагревает её, и при определённой температуре может произойти отслоение или обрыв проводника, с этим и надо бороться зная температуру окружающей среды и тип текстолита.

 

Нагрев проводника зависит от проходящего по нему тока и сечения проводника. Сечение виа - длина окружности умноженная на толщину осаждаемой меди (зависит от производства).

 

Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

_4afc_, vicnic, vitan,

спасибо за помощь и советы!

 

Не знал о ipc-шном калькуляторе. Скачиваю, буду разбираться; вещь, похоже, очень полезная.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

_4afc_, vicnic, vitan,

спасибо за помощь и советы!

 

Не знал о ipc-шном калькуляторе. Скачиваю, буду разбираться; вещь, похоже, очень полезная.

Удачи. Вешь полезная, но учтите, что некоторые производители ПП не смогут произвести платы с компонентами, которые этим делом генерятся. Но это уже для другой темы...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Видел как-то в ipc-шном калькуляторе такое поле.

ИМХО, в LP Calculator ver.10 от Mentor`а есть про vias, но немного другого рода, хотя про ток написано.

Или вы другой калькулятор имели ввиду?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ИМХО, в LP Calculator ver.10 от Mentor`а есть про vias, но немного другого рода, хотя про ток написано.

Или вы другой калькулятор имели ввиду?

Ну да. А что именно там другого рода?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну да. А что именно там другого рода?

Другое, потому что на первый вопрос программа может помочь.

А вот на два других - нет.

Правда, если уж быть до конца занудным, то и другие программы не дадут. Надо самому думать.

Сорри за флейм.

 

Изменено пользователем vicnic

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А вот на два других - нет.

А, ну да. Я как раз и отвечал только на первый вопрос. :)

На первый дополнительный вопрос можно посоветовать программу "калькулятор" :)

Насчет второго, я так понимаю, надо применить обычные формулы с учетом конечной толщины и все.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

....

Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства...

 

Здесь можно добавить, что типовое покрытие стенки via имеет толщину 18 мкм (или 20 мкм и более - если вы заказываете повышенную надежность).

Имея диаметр - можно посчитать суммарное поперечное сечение.

Для сильноточных цепей я ставлю несколько vias на месте перехода проводников для повышения надежности,

особенно для случая когда силовые цепи и цепи питания делаются в виде фрагментов полигонов

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...