BrotherRabbit

Сделал тест, только на Си. Ошибок не обнаружено. Могут ли быть какие-то другие аппаратные причины, например флешка? Конфигурация pinmux влияет только на периферийные интерфейсы, но не может ли быть тут какой-то связи? По иронии судьбы так вышло, что статикой повредил рабочий девайс - beaglebone. У него появились проблемы с SDRAM, которые этот тест находит.

Главный u-boot не стартует - первый лоадер, который должен грузить основную часть, виснет при копировании образа u-boot из SD/MMC в SDRAM, а так же при получении u-boot.bin по UART. Написал небольшой код, который выполняется во внутренней RAM, гружу из него во внешнюю память (0х80000000 и выше) несколько ассемблерных команд и передаю им управление - это выполняется. Компилятор нормальный, если тот же загрузчик спокойно работает на BeagleBone.

Прочитал Ваш тред на e2e. Да, похоже, ICE вещь действительно малопригодная, а я всё думал, почему на него сорцов в am335x-evm.c нет.

С этим-то всё ясно. Путем отладки u-boot'а вроде бы выяснили, проблемы при записи в sdram. Например функция int omap_mmc_init() из файла omap_hsmmc.c содержит такую строку: sprintf(mmc->name, "OMAP SD/MMC"); После этого проверка вышеупомянутой в контексте функции sprintf() стуктуры, находящейся по адресу 0x80000500 не дает ожидаемого результата. Вместо нормальной строки там появляется мусор. Продолжаю разбираться. Как не удалось? ICE - это же сетевой девайс. :laughing:

Добрый день. Сделали плату на процессоре TI am3359zcz. Основный компоненты (memory, nand, power managent) как у фирменного Evaluation Module. Не установили I2C EEPROM, содержащую конфигурационную информацию платы. Взяли исходники u-boot 2011.09 из SDK, убрали чтение этой EEPROM, на всякий случай присвоив соответствующей идентификационной структуре все значения, которые должны считываться в случае платы am335x EVM. Получившиеся после сборки MLO (spl) и u-boot.img образы прекрасно грузятся на beaglebone, наличие каких-то конфигов под nand, видимо, его не волнуют. В случае собственной борды SPL загружается внутренней прошивкой проца, выполняется, но неверно. При загрузке с MMC0 симптомы у spl проявляются в виде ругани на файловую систему FAT самой карточки. При загрузке по UART spl пишет в терминал CCC.., но образ u-boot по ymodem отправить не получается. Портировал ли кто-нибудь с u-boot вообще, или конкретно работал с этим процессором? Есть ли идеи на счет того, что было сделано неправильно? Спасибо.

izerg, может быть вы видели мультиплексер на MAX II из двух SDIO в один, управляемый по i2c? http://www.altera.com/literature/an/an509.pdf

Соглашусь со всеми, ноги TQFP очевидно более гибки чем корпус BGA, а значит более устойчивы к деформациям. Видел, как BGA корпуса держат дополнительным прижимающим крепежом на плате.

Пытаюсь найти, от чего оттолкнуться создавая SD device. В интернете (и в частности на opencores.org) нашел только SD host контроллеры. Из упоминаний о ядрах SD устройства мне попалось всего одно (на нескольких сайтах), по нему был сделан запрос - но пока ответа не поступило: http://www.altera.com/products/ip/iup/addi...-mem-slave.html Судя по описанию, этот контроллер довольно навороченный. Мне было бы достаточно реализации основных функций версии 1.0. С другой стороны наверное только SPI режим не подойдет, потому что не все хосты его поддерживают. Буду благодарен за любую информацию или совет.

В Molex'e мне подсказали, что у них это это milli-grid 87381-4418 или 4417. Разница, как я понял, в покрытии контактов.

Разыскиваю разъем интерфейса IDE, 44 pin, "мама", как на этом фото: Кто знает, как это чудо называется и где продается?

Pitbool, огромное спасибо, похоже, что миландровская на 16 Мбит это то что доктор прописал.

Для военного заказа требуется сделать нечто вроде ide disk-on-module, только работающее на чтение и запись при температуре от -55 градусов. До меня там были проблемы с nand flash при записи на -55. Теперь планируется подключить его, как я уже сказал, через PATA интерфейс процессора. Сабж: нужна помощь в подборе flash памяти небольшого размера и контроллера для нее. Предоставление любой информации касательно всех остальных описанных выше вопросов не возбраняется, а наоборот, Ваш опыт для меня, как для будущего специалиста, будет весьма полезен. И в чем вообще физика данной проблемы, почему на чтение менее жесткие требования к температуре, чем на запись? Это как-то связано со скоростью, если да, может использовать NOR-flash, у неё скорость записи ниже на порядок. P.S. Нашел одну скромную американскую фирмочку ( http://www.whiteedc.com/flash_mcp.html ), предлагающую память в военном температурном диапазоне, и даже соответствующую стандарту MIL-PRF-38534 (литера Q ).

Все мы отлично знаем, что пишут в учебниках по цифровой электронике: Булева алгебра, карты карно, ттл, кмоп, а про использование, к примеру, резисторов, конденсаоторов, диодов все умалчивают. Возможно это чисто тривиальная вещь, но хотелось бы внести ясность по данному вопросу, тем более аналогичных тем на форуме я не нашел. Расскажите, покажите на примере, или ткните, что читать. Спасибо.

des00,dvladim,sazh, огромное спасибо. Всё, заработало, благодаря вашим советам.

Да, спасибо это я исправил. module OutReg ( input read, input clk, input ack, input reset, input [3:0]datai, output reg ready, output reg datao ); reg [5:0] data; initial begin if (ack == 1'b0) datao <= 1'b1; end always @ (posedge clk or posedge reset) begin if (reset == 1'b1) begin data <= 6'b000001; ready <= 1'b0; end else if (read == 1'b1) begin data <= { 1'b0, datai [3:0], 1'b1}; ready <= 1'b1; end else if (ack == 1'b1) begin data[5:1] <= data[4:0]; datao <= data[5]; ready <= 1'b0; end end endmodule Получилось вот что: Остался вопрос, как сделать высокий уровень на линии с самого начала.