Перейти к содержанию
    

Подогрев

Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур.

 

Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов?

И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит?

Что говорит практический опыт?

 

Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур.

 

..грейте плату - во внутренних слоях проведите змейку и пускайте по ней ток.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

..грейте плату - во внутренних слоях проведите змейку и пускайте по ней ток.

 

Этот вариант рассматривается. Два доп. слоя в плате. Она и так 8 слоев.

Как проектировать змейку есть рекомендации?

 

Вопрос к скорости нагрева остается.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос к скорости нагрева остается.

 

Скорость можно регулировать скважностью питания змейки. Когда-то тоже задавался этим вопросом:

https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=133350

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Скорость можно регулировать скважностью питания змейки....

Да это понятно всё. Вопрос в другом.

Что касается скорости нагрева, ТС ведь некуда торопиться, насколько я понимаю. Можно не торопясь прогреть устройство. При этом, чтобы не вызвать термостресса, думаю можно воспользоваться аналогией с профилем пайки. На первом этапе скорость подъема температуры составляет 0,5-1 градус. В данном же случае можно перестраховаться уменьшить это значение.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов?

Обратить внимание на тепловой коэффициент расширения для материалов/компонентов устройства. В случае большой разницы (в том числе по знаку коэффициента) нагревать/охлаждать устройство квазистатически.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...