реклама на сайте
подробности

 
 
2 страниц V   1 2 >  
Reply to this topicStart new topic
> Проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки
_alex__
сообщение May 31 2017, 13:44
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 69
Регистрация: 25-06-14
Пользователь №: 82 059



Имеет ли смысл проектировать устройства где абсолютно все паяется методом трафарет-припойная паста-печь?
Насколько удорожается процесс если на плате есть компоненты требующие пайки волной?

Какие есть соображения по проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
М-Плата
сообщение May 31 2017, 13:51
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 316
Регистрация: 15-10-10
Пользователь №: 60 184



Волна требует ручной установки компонентов (не все типы выводных компонентов допускают установку на выводных автоматах), а все что ставится руками, все дороже в разы по сравнению со станком, а если что-то требуется на высоту поставить, то вообще швах, возможно потребуется нанесение клея на компоненты которые на той же стороне что и волна, либо селективная пайка, что подороже.
Но, если разница в стоимости SMD и DIP (THT) компонентов огромна, то есть DIP гораздо дешевле чем SMD тогда есть смысл прицениться к DIP + волна. И к плате меньше требований (она может быть супер дешевой)
Но с точки зрения надежности, лучше конечно SMD.


--------------------
калькулятор стоимости радиомонтажа http://www.mplata.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение May 31 2017, 14:01
Сообщение #3


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 963
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Цитата(_alex__ @ May 31 2017, 16:44) *
Какие есть соображения по проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки?

Цена подготовки производства. Цена за точку пайки по каждой технологии. Наценка за применение сразу нескольких технологий.
Всё сильно зависит от производителя, размера партии. При комбинировании процессов выбор исполнителей для заказа изготовления снижается.

И потом, волна, селективная волна вместе с оплавлением в печи добавляют требований по расстановке компонентов...
Банально, в каких-то случаях плата без доп. отступов может уменьшится настолько, что отказаться от, например, селективной волны будет дешевле чем ставить дешевые выводные компоненты.

Считать надо...


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение May 31 2017, 17:11
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Вопрос несколько не корректный и очень общий.

Если грубо и очень обще отвечать, то:
если одна плата (точек пайки до 10-30 тыс.), то не имеет значение - везде будет дорого,
если точек пайки больше 30 тыс. (грубо), то моё мнение, однозначно, поверхностный монтаж (SMT) дешевле выходит
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_alex__
сообщение Jun 1 2017, 12:47
Сообщение #5


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 69
Регистрация: 25-06-14
Пользователь №: 82 059



1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство,
то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом?

2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать?

3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
life
сообщение Jun 2 2017, 06:21
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 91
Регистрация: 10-02-12
Пользователь №: 70 194



Цитата(_alex__ @ Jun 1 2017, 16:47) *
1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство,
то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом?

2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать?

3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?


1 - да, но не стоит забывать о конструктиве изделия. Не всегда можно использовать поверхностно монтируемые разъемы и силовые элементы исходя из соображений механической прочности и минимальной площади сечения контакта. Опять же не стоит забывать про ограничения при разводке платы - если все *тяжелые* компоненты не влезут на 1 сторону, то с *нижней* стороны их нужно будет приклеивать или ставить руками после основной сборки. слшком плотный монтаж разновысоких компонентов может затруднить ремонт платы (видел как прямо у qfp корпуса на 240 выводов разместили танталы так, что подлезть паяльником для снятия перемычки, не повредив тантал нереально было).
2 - предельно дешевое в серии - поверхностный монтаж. Предельно дешевое единичное/мелкосерийное - ручной монтаж надомниками за наличные.
3 - не подскажу, вопрос более опытным коллегам, у кого обширный опыт автоматизированной пайки DIP компонентов.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Jun 2 2017, 10:29
Сообщение #7


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(_alex__ @ Jun 1 2017, 15:47) *
3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?


есть селективная пайка волной, диаметр пятна (точки пайки) волны порядка 4-5мм.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Jun 2 2017, 10:30
Сообщение #8


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 963
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Возьмите прайс листы изготовителя и сборщиков и один раз посчитайте. Посмотрите на требования к размещению для селективной волны на сайте предприятия, с которым планируется работать.
Посчитайте стоимость при разных исполнениях платы.
Вопрос "на сколько" не для форума. Тем более когда плата "сферическая, в вакууме", с неизвестным размером партии.


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
checkpoint
сообщение Jun 2 2017, 15:24
Сообщение #9


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 62
Регистрация: 4-07-11
Пользователь №: 66 060



Цитата(_alex__ @ Jun 1 2017, 16:47) *
3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?


Для установки селективной пайки не имеет особого значения где и как расположены выводные компоненты. Установки селективной пайки работают по программе и могут пройтись волной припоя в любом месте на выбор. Главное правило такое - зазор между выводами выводных компонентов и ближайшем SMD компонентом должен быть не меньше половины диаметра сопла. Сопла бывают разные, в зависимости от производителя установки. Мы используем установку Pillarhouse Pilot, у неё сменные сопла, от 2мм до 8мм. Еще один момент - выводные компоненты должны немного отстоять от краев платы, так что бы не препятствовать её закреплению в каретке. Вот ссылка на пост о селективной пайке в нашем блоге.

Сегодня постараюсь выложить еще один пост с видео пайки радиаторов на Pilot-е.

Сообщение отредактировал checkpoint - Jun 2 2017, 15:25
Go to the top of the page
 
+Quote Post
checkpoint
сообщение Jun 3 2017, 20:41
Сообщение #10


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 62
Регистрация: 4-07-11
Пользователь №: 66 060



Вот еще немножко про селективку: пайка радиаторов для TO-220.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ENIAC
сообщение Jun 6 2017, 07:04
Сообщение #11


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 423
Регистрация: 5-09-06
Из: София
Пользователь №: 20 103



Цитата(checkpoint @ Jun 2 2017, 18:24) *
Еще один момент - выводные компоненты должны немного отстоять от краев платы, так что бы не препятствовать её закреплению в каретке.


А могли бы Вы выложить фотки как именно фиксируется плата, что требует наличия зазора? У того же InterSelect'a таких вопросов не возникает, поэтому и хотелось бы узнать как это реализовано у других.


--------------------
Невозможное я делаю сразу, а невероятное - чуток подумав.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Jun 6 2017, 07:14
Сообщение #12


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 639
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(_alex__ @ May 31 2017, 16:44) *
Имеет ли смысл проектировать устройства где абсолютно все паяется методом трафарет-припойная паста-печь?
Насколько удорожается процесс если на плате есть компоненты требующие пайки волной?
Какие есть соображения по проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки?

ИМХО, нельзя ограничиваться только оценкой процесса пайки как таковой.
Есть еще стоимость компонентов и обычно планарные немного дороже выводных.
А для пайки волной отдельный разговор, здесь уже писали про ручную подготовку.
Думаю, что выгода будет при большом объёме производства.
http://alphaassembly.com/~/media/Files/Coo...ouble_10_06.pdf
http://www.mtarr.co.uk/courses/ami4945_dpb...ary/sup_09.html
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Jun 6 2017, 16:10
Сообщение #13


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(vicnic @ Jun 6 2017, 10:14) *
А для пайки волной отдельный разговор, здесь уже писали про ручную подготовку.
Думаю, что выгода будет при большом объёме производства.
http://alphaassembly.com/~/media/Files/Coo...ouble_10_06.pdf
http://www.mtarr.co.uk/courses/ami4945_dpb...ary/sup_09.html


пример Вы привели для пайки обычной волной. Выше говорили про селективную пайку волной. Там проблем, свойственных обычной волне, нет.
Из проблем селективной пайки приходит на ум только подготовка (программирование), дороговизна даже на большой партии, ну и не частое само по себе оборудование
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Jun 6 2017, 19:37
Сообщение #14


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 639
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(rom67 @ Jun 6 2017, 19:10) *
пример Вы привели для пайки обычной волной. Выше говорили про селективную пайку волной. Там проблем, свойственных обычной волне, нет.

Все-таки текст у ТС выглядит так "Насколько удорожается процесс если на плате есть компоненты требующие пайки волной? "
Если ТС интересует именно селективная пайка, то я принимаю замечание, но смысл использования оставляю под сомнением.

Сообщение отредактировал vicnic - Jun 6 2017, 19:39
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ENIAC
сообщение Jun 7 2017, 09:50
Сообщение #15


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 423
Регистрация: 5-09-06
Из: София
Пользователь №: 20 103



Цитата(rom67 @ Jun 6 2017, 19:10) *
Выше говорили про селективную пайку волной. Там проблем, свойственных обычной волне, нет.


Есть, есть. И припой окисляется даже в среде азота, и перемычки между выводами образуются, и компонент иногда может смыть, и непропай тоже бывает. Факторов-то влияет много на процесс, всегда всё идеально быть не может, к нашему общему сожалению.


--------------------
Невозможное я делаю сразу, а невероятное - чуток подумав.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V   1 2 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st November 2017 - 06:04
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01323 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016