kskssk

В контексте DDR ECC вопрос: а кому-нибудь удавалось зарегистрировать ошибки при общении с памятью в ПК? Случаи с явно битой памятью не в счёт) Извиняюсь за оффтоп)

Можете ещё с этой темой ознакомиться для расширения кругозора) 1. Минимум 64. Откроете большой имплементироавнный проект, симулятор, редактор, pdf'ки - и 10 Гб уже съедено.. 32 будет впритык. 3. Можете глянуть например https://www.geekbench.com/ 4. См. ссылку на тему по выбору ПК. 6. Моделсим в несколько раз медленнее будет работать (проверено), остальное скорее всего так же замедлится. 8. Вам скорее всего захочется делать несколько запусков имплементации одновременно, память будет съедаться пропорционально. Можно взять пару SSD для повышения надёжности) Вивадо до 8 ядер на один запуск может задействовать, но загрузка ядер не 100%.

Век живи - век учись..) Спасибо за инфу) Но в винде-то трюк не покатит?

С iso легче устанавливать - смонтировал образ и вперёд.. Не надо разархивировать и искать под это дополнительное место. Вообще надо бы заморочится на досуге и сравнить побитно содержимое пиратского образа и оригинального архива какими-нибудь Meld'ом)

Длительность фронта по даташиту 250 пс, по осциллу 300 пс, частота тактового сигнала ~170 МГц. Высота зубчика - 0.5 Vpp на осциле и 0.3 Vpp в модели.

В модели: -kintexu diff_term=true - есть зубья -kintexu diff_term=false + внешний R - нет зубьев -virtex diff_term=true - нет зубьев В железе: -kintexu diff_term=true - есть зубья -kintexu diff_term=false + внешний R - есть зубья Дополнительно в модели попробовал заменить драйвер LVDS на другой, у которого есть регулировка выходного тока LVDS (приемником оставил KintexU) - при минимальном токе есть зубья, при увеличении тока зубья пропадают. В итоге в железе поставил между половинками дифпары C=4pf. Фронты подзавалились и сгладились. Извиняюсь за долгий ответ) Проворонил)

Привет! Проблема с приемом LVDS на KUltrascale: вижу картину как на приложенном рисунке на осциллографе с помощью дифференциального пробника (полоса > 3 ГГц, емкость < 1 pf) на переходных отверстиях рядом (~1 мм) с шарами BGA ПЛИС, которая является приемником. Мне не нравятся зубчики по краям импульса (это тактовый сигнал). Удивительно, что при этом проект работает нормально в широком диапазоне температур. (Может зубчики отфильтровываются на внутренних потрохах ПЛИС?) Эл. стандарт передатчика - LVDS (Vcm = 700 мВ, Vpp = 500 мВ - все в рамках требований ПЛИС согласно даташиту и осциллографу). В проекте на ПЛИС для данных контактов выбран стандарт LVDS, включен согласующий регистр в констреинтах (DIFF_TERM_ADV = TERM_100), использован IBUFDS. Сначала было подумал, что проблема с волновым сопротивление проводников, однако на дифпарах, идущих не на ПЛИС, такой проблемы нет, все дифпары имеют одинаковую "геометрию". Попробовал смоделировать приемник и передатчик с помощью их IBIS моделей в Microcap (для ПЛИС использовал модель KUltrascale LVDS с DIFF_TERM) и к своему удивлению увидел очень похожую на осциллограф картину, только зубчики в модели поменьше - где-то 0.3 от Vpp. Откровенно говоря, за верность модели ручаться не могу, однако ее импульс по характеру очень похож на реальный. Попробовал заменить модель ПЛИСовских LVDS-приемников на "Virtex6 c DIFF_TERM" - получил импульс с нормальными фронтами, без зазубрин. Затем заменил модель ПЛИСовских LVDS-приемников на "KUltrascale без DIFF_TERM", поставил перед ними R = 100 Ом и получил импульс с нормальными фронтами, без зазубрин. После этого в констреинтах отключил согласующий резистор (DIFF_TERM_ADV = TERM_NONE), на осцилле увидел увеличение Vpp раза в 1.5, зубчики остались. Затем прицепил к плате снаружи резистор 100 Ом - осциллограмма стала примерно как и была с DIFF_TERM_ADV = TERM_100, только Vpp изменилось на 20-50 мВ не помню в какую сторону). От безысходности попробовал установить EQUALIZATION = EQ_LEVEL1 - на осцилле изменений ожидаемо нет. Все это наводит на мысль, что я что-то не понимаю в KUltrascale)..🤯 Может кто-то подскажет, как избавиться от зубчиков? Извиняюсь за корявый рисунок и отсутствие скринов, прошу понять и простить 🙂 Поправьте, если ошибся с веткой форума.

Какая там память сейчас не припомню. Запускал одну имплементацию на 8ми потоках и там и там. Про set_param general.maxThreads знаю. Добавлю ещё, что на старом компе win7, а на новом win10. Может она не даёт процу вздохнуть полной грудью. Заметил, что в семёрке моё самописное джава-приложение работает быстрее, чем в 10ке) В приложении интенсивный обмен с плиской по Ethernet, расчёт БПФ, построение графиков.., интуитивно кажется, что Ethernet там медленнее.

Было 80 минут - стало 70.

Наконец машина собрана) В сравнении с i7-4790k (4 GHz) имплементация + синтез одного проекта быстрее на 10 минут (Было 80 минут - стало 70.)

Спасибо за совет, посмотрю.

Вот что в итоге получилось. Может кому-то пригодится в качестве отправной точки). Совместимость компонентов в меру сил проверил, но физически это все вместе пока не собиралось, Так что возможны нюансы :) Всем спасибо за комментарии :) -------------------------------------------------------- Процессор AMD Ryzen 9 5900X [AM4, 12 x 3700 МГц, L2 - 6 МБ, L3 - 64 МБ, 2хDDR4-3200 МГц, TDP 105 Вт] 47 299 Материнская плата ASUS PRIME X570-P [AM4, AMD X570, 4xDDR4-4400 МГц, 2xPCI-Ex16, аудио 7.1, Standard-ATX] 14 799 Корпус ZET GAMING Rare M2 ARGB черный [Mid-Tower, E-ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, Standard-ATX, USB 2.0 Type-A, USB 3.2 Gen1 Type-A] 5 499 Видеокарта ASUS Phoenix AMD Radeon 550 [PH-550-2G] [PCI-E 3.0, 2 ГБ GDDR5, 64 бит, 1100 МГц, DVI-D, DisplayPort, HDMI] 11 799 Кулер для процессора be quiet! DARK ROCK PRO 4 [BK022] [основание - медь, 1500 об/мин, 24.3 дБ, 4-pin, 250 Вт] 7 999 Оперативная память G.Skill TRIDENT Z RGB [F4-3200C16Q-128GTZR] 128 ГБ [DDR4, 32 ГБx4 шт, 3200 МГц, PC25600, 16-18-18-38] 53 999 512 ГБ SSD-накопитель Samsung 860 Pro [MZ-76P512BW] [SATA III, чтение - 560 Мбайт/сек, запись - 530 Мбайт/сек, Samsung MJX, 3D NAND 2 бит MLC] 11 999 2 ТБ Жесткий диск WD Blue [WD20EZBX] [SATA III, 6 Гбит/с, 7200 об/мин, кэш память - 256 МБ]Код товара: 4761084 4 499 Блок питания ZALMAN Watttera 700W [ZM700-EBTII] [700 Вт, 80+ Gold, APFC, 20+4 pin, 2x 4+4 pin CPU, 8 шт SATA, 5x 6+2 pin PCI-E]Код товара: 1663625 9 499 ИБП APC Back-UPS 1400VA [BX1400UI] [линейно-интерактивный, 1400 ВА, 700 Вт, 6 х IEC 320 C13 (компьютерная), USB] 13 899 Цена: ~235 885

Спасибо, для Xilinx.

Спасибо, гляну.

Спасибо, пожалуй остановлюсь на проверенных Samsung 8xx pro. Да, я так и делаю. Но больше ядер хочется, чтоб не было замедления при параллельном запуске нескольких имплементаций.