реклама на сайте
подробности

 
 
6 страниц V  « < 4 5 6  
Reply to this topicStart new topic
> BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63
ЮВГ
сообщение Aug 4 2017, 09:27
Сообщение #76


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 397
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(a123-flex @ Apr 24 2017, 18:07) *
о как. а кз под bga и непропаи уже не страшно ?
или чудо паста сама разбегается ровным слоем под чипом с помощью специальных ножек ?

или она жидкая ?
тогда мне непонятно как быть с местами, где "натекло" - опять же кз будет...

Натечь она не может (окунают шарами вниз:-), липнет только к олову.
Дословно с сайта производителя:
Interflux® µ-dIFe 7 is a no-clean, lead-free solder paste for dipping applications.
Repeatable and selective paste volume
Fast and easy application
Reduced risk of bridging on μ-BGAs
Suitable for the ERSA Dip&Print Station
For Ball Grid Arrays, J-lead and Gull Wing ICs
RO L0 to EN and IPC standards

По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste
. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

Сообщение отредактировал ЮВГ - Aug 4 2017, 09:37
Go to the top of the page
 
+Quote Post
makc
сообщение Aug 4 2017, 10:40
Сообщение #77


Гуру
******

Группа: Админы
Сообщений: 3 531
Регистрация: 18-10-04
Из: Москва
Пользователь №: 904



Цитата(ЮВГ @ Aug 4 2017, 12:27) *
По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste.
Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.


Если не сложно, приведите ссылки на результаты тестирования. Или прикрепите соответствующие статьи.


--------------------
BR, Makc
В недуге рождены, вскормлены тленом, подлежим распаду. (с) У.Фолкнер.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Aug 6 2017, 18:23
Сообщение #78


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 207
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(ЮВГ @ Aug 4 2017, 12:27) *
. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ЮВГ
сообщение Aug 7 2017, 11:00
Сообщение #79


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 397
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(rom67 @ Aug 6 2017, 21:23) *
я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой

ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

Сообщение отредактировал ЮВГ - Aug 7 2017, 11:12
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Aug 7 2017, 21:56
Сообщение #80


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 207
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(ЮВГ @ Aug 7 2017, 14:00) *
ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

спасибо!
Прочитал по-диагонали, ни слова конкретики, только одни рабочие группы, новые тесты и пр.
Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:
а) революция в промышленности;
б) удорожание конечной продукции за счет принуждения перейти на Pb-Free технологию.
Хотя отечественную Воен.Пром. это коснется лет через.... 15-20

В общем, ждем-с
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ЮВГ
сообщение Aug 8 2017, 08:02
Сообщение #81


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 397
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(rom67 @ Aug 8 2017, 00:56) *
Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:

Она уже появилась, у Interflux это LMPA-Q6, по прочности и надежности выше чем свинцовая пайка. Есть подобное и у американских и японских конкурентов, но все они не торопятся внедрять эти материалы в особо ответственные применения. Два года планируют проверять на "кошках" - системах промышленной автоматизации. Только относительно массовое производство даст опыт по вылавливанию технологических "блох" и подтвердит теоретические прогнозы. Как я понял из материалов фирм - основное направление работы - получение сплавов с низкой температурой плавления без свинца и серебра, при этом паянные соединения получаются более прочными.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

6 страниц V  « < 4 5 6
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th October 2017 - 01:33
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01257 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016