Перейти к содержанию
    

В каких случаях обоснован backdrilling

Нашел в интернете вот такую шкалу стоимости различных типов отверстий.

Какое место на этом графике занимает backdrilling?

Не понятно зачем он вообще нужен, т.к. это по сути аналог blind via.

Только с одной стороны платы получается рассверленое пустое отверстие занимающее место.

post-82059-1514308822_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если у вас толстая плата, например. И высокие частоты. И нет возможности минимизировать стабы на этапе разводки топологии...

Не всегда нужна сложная структура платы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

что б небыло стабов мы можем использовать либо blind via либо through hole + backdrilling.

1) меня интересует место на ценовой шкале through hole + backdrilling

2) преимущества through hole + backdrilling по сравнению с blind via(например правильно ли утверждать, что у blind via очень низкий aspect ratio по сравнению с through hole + backdrilling)

Изменено пользователем _alex__

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...